1. 引言

 工业控制PLC（可编程逻辑控制器）多应用于冶金、化工等高温场景（长期100℃~120℃），普通FR-4 PCB（TG≈130℃）在该环境下易出现线路老化、焊点脱落，导致设备停机——某化工厂曾因PLC PCB高温失效，停产3天，损失超800万元。高TG PCB（TG≥160℃）因热膨胀系数（CTE）稳定、耐高温老化，成为PLC核心选择，需符合**IEC 61131-2（工业控制设备硬件标准）第4章**对高温耐久性的要求。捷配深耕工业高TG PCB领域7年，累计交付80万+片PLC PCB，120℃工况下平均寿命超5年，本文拆解高TG PCB基材选型、热膨胀控制及量产验证方案，助力工业企业解决高温失效问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 高 TG PCB 设计与选型（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材匹配：根据 PLC 工况确定参数 —— 冶金行业（120℃）选生益 S2116（TG=165℃），化工行业（110℃+ 高湿）选松下 R-1766（耐湿热性更优），通过捷配 “工况 - 基材匹配工具”（JPE-Match 3.0）快速筛选，确保 TG 偏差≤±5℃；
2. 线路与过孔设计：PLC 电源线路宽≥1mm（铜厚 2oz，电流承载≥30A），信号线路宽≥0.2mm，过孔直径 0.5mm~0.8mm，采用 “过孔塞油 + 绿油覆盖” 工艺（防高温氧化），按IPC-A-600G Class 2 标准，过孔镀层厚度≥20μm；
3. 散热优化：在 PCB 热点区域（如电源芯片下方）铺设铜皮（面积≥10mm×10mm），铜皮与基材结合力≥1.5N/mm（按 IPC-TM-650 2.4.8 标准），用捷配热仿真工具（JPE-Thermo 3.0）预判热点，优化铜皮布局。

3.2 量产与测试管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 压合工艺：生益 S2116 压合温度 175℃±5℃，压力 28kg/cm²，保温 100min；松下 R-1766 压合温度 190℃±5℃，压力 32kg/cm²，保温 130min，捷配压合生产线配备温度曲线记录仪（JPE-TCR-500），确保参数可追溯；
2. 高温老化测试：每批次抽检 30 片，在 120℃恒温箱（JPE-Thermo-600）中老化 1000h，测试后线路阻抗变化率≤8%（用捷配阻抗测试仪 JPE-Imp-500），基材无分层（按 IPC-A-600G）；
3. 湿热测试：按 IEC 60068-2-30 标准，在 85℃/85% RH 环境下老化 1000h，测试后绝缘电阻≥10¹²Ω（用捷配绝缘电阻测试仪 JPE-IR-800），无短路故障。