作为深耕 PCB&PCBA 制造领域的高新技术企业，捷配始终以专业、严谨的态度把控每一个生产环节。为帮助行业伙伴、客户及技术从业者快速理解 PCB 制造中的关键术语，本文对核心术语进行系统分类与精准解读，结合行业标准与实际应用场景，兼顾专业性与可读性，同时融入捷配在相关领域的工艺保障方案，助力高效沟通与合作。
热固型高分子聚合物，是 PCB 行业中用量最大的绝缘与粘结树脂。可与玻织布、牛皮纸等复合制成基材，适配不同场景需求，还可添加助剂实现难燃、高稳定性等特性，是各类 PCB 基板的核心基料。
简称基板，正式学名为铜箔基板（CCL），由树脂、玻纤布 / 玻纤席 / 牛皮纸制成的胶片（Prepreg）作为黏合剂层，与外覆铜箔经叠合、高温高压压合而成，是 PCB 制造的基础载体。捷配严选一线品牌 A 级基材，涵盖 FR-4、柔性基材等多种类型，满足不同产品的性能要求。
制造基板的核心中间材料，由玻织布或棉纸通过胶水槽含浸树脂胶水（Varnish）后，经热风及红外线干燥制成。其树脂状态分为 A-Stage（单体、溶剂稀释态）、B-Stage（分子量增大的复体 / 寡聚物态）、C-Stage（加热聚合后的高分子树脂态）三个阶段。
以刚性基材（纸基多用于单面板，玻璃布基多用于双面板及多层板）为核心，经预浸树脂、覆铜箔层压固化制成。具有良好的支撑性，能为电子元件提供稳定物理固定，广泛应用于工业控制、汽车电子等场景。
以聚酰亚胺薄膜等柔性基材制成，具有可弯曲、重量轻、厚度薄的特点，适配狭小空间或三维组装需求，常见于医疗窥镜、智能穿戴设备等产品。
PCB 压合制程中用于传热缓冲的材料，放置于压合机热板与钢板之间，可缓和升温曲线，缩小多层板各层温度差异。常用规格为 90-150 磅，属一次性耗材，压合后需更换。
电镀铜箔紧贴不锈钢阴极轮（Drum）钛质胴面的光滑表面，另一面（面向镀液）为粗糙毛面。铜箔的光面与毛面特性直接影响与基材的结合强度，捷配在选材时严格把控铜箔品质，保障基板附着力。
多层板或基板压合前的准备工序，需将内层板、胶片、铜箔等材料与钢板、牛皮纸垫料精准对准、叠放整齐，为后续高温高压压合奠定基础。捷配通过数字化定位工具与严格的叠合规范，确保多层板层间对准精度，避免层偏问题。
在基板上加工通孔、盲孔、埋孔等的工序，需配合盖板、垫板保障加工质量。捷配采用维嘉 6 轴钻孔机等高精度设备，实现最小 0.15mm 内径的精准钻孔，满足高精密 PCB 的加工需求。
钻孔时覆盖在基板铜箔表面的铝质材料，可防止压力脚造成压痕，减少钻针摇摆与偏滑，降低钻针发热及毛头产生，保障板面与孔壁质量。
钻孔时垫在基板下方、与机器台面接触的材料（常用酚醛树脂板或木桨板），能避免钻针伤及台面，辅助降温、清除废屑，减少铜面毛头。
钻孔后清除孔壁残留树脂胶渣的工序。钻孔高温会使树脂软化并附着孔壁，若不清除会影响内层铜环与后续铜层的连接。捷配采用专业除胶渣工艺，配合精准的参数控制，确保孔壁清洁光滑，保障层间导通可靠性。
PTH（化学沉铜）制程前的预处理工序，通过清洁、调节使干燥的板材及孔壁具备亲水性与正电性，为后续活化、沉铜提供良好基础。
PTH 制程中的核心工序，通过氯化钯槽液对非导体孔壁进行活化处理，为化学铜镀层 “下种”（形成金属晶核），确保后续铜层能牢固附着孔壁。捷配在该工序采用严格的槽液管控标准，保障活化效果均匀稳定。
在含金属离子的电镀液中施加直流电，使金属离子在阴极（PCB 铜面 / 孔壁）沉积形成金属镀层的工艺，用于增厚铜层、提升导电性与耐磨性。捷配通过精准控制电流密度、电镀时间等参数，避免镀层烧焦、厚度不均等问题。
利用紫外线（UV）能量使干膜或感光印墨发生光化学反应，实现局部架桥硬化，完成线路图形转移的工序。捷配采用芯碁 LDI 曝光机等高精度设备，配合优质干膜，确保曝光精度，保障线路图形的完整性与精准度。
用于 PCB 影像转移的干性感光薄膜阻剂，由 PE 隔离层、感光阻剂膜、PET 表护膜组成。施工时撕掉 PE 层后压贴于铜面，经曝光、显影形成线路图形阻剂，后续可用于蚀刻或电镀，最终剥离后得到裸铜线路。
将印好绿漆的 PCB 浸入熔锡中，使孔壁及裸铜焊垫沾满焊锡，再用高压热风吹除多余锡液，在表面形成均匀焊锡层的工序，用于提升焊接可靠性。捷配采用水平喷锡工艺，避免传统垂直喷锡的 “锡垂” 问题，保障焊垫平整度，适配 SMT 贴装需求。
在 PCB 板边金手指区或槽口直角处进行的切角处理，目的是方便插件组装，避免直角刮伤元器件或操作人员。
最基础的 PCB 类型，零件集中在一面，导电线路仅分布在另一面。布线受限于单一平面，无法交叉，适用于简单电路，具有成本低、生产周期短的优势。
两面均设有导电线路的 PCB，通过导孔实现两面线路导通。布线空间比单面板扩大一倍，可承载更复杂电路，广泛应用于消费电子、车载模块等场景。
由多片双面板与绝缘层交替叠合、黏合固化而成的 PCB，具有多层独立布线层（常见 3-6 层，复杂场景可达 32 层）。能在有限面积内实现高密度布线，减少信号干扰，适用于 5G 通讯、医疗影像等高端设备。捷配可加工 1-32 层多层板，通过严格的层压控制与信号完整性测试，保障产品稳定。
PCB 中用于连接不同层线路的金属化小孔，分为通孔（贯穿全板）、盲孔、埋孔三类，是多层板层间导通的核心结构。
仅贯穿部分层数的导孔，一端连接外层板孔环，另一端为封闭状态（杯状结构），用于特定层间的互连，可减少板面占用空间。
完全埋于多层板内部的导孔，不与外层板连通，仅实现内层之间的互连，能进一步提升布线密度，降低信号干扰。
绕在通孔周围的平贴铜环，内层板上常通过十字桥与大地相连，可作为线路端点；外层板上既可用作线路过站，也可作为零件脚插焊的焊垫，同义术语包括 pad（焊垫）、land（独立点）。
PCB 上用于焊接电子元件引脚的特定区域，是元件与线路连接的关键节点，其尺寸、形状需适配元件引脚特性。
包含刚性区与柔性区的一体化 PCB，由刚性板与柔性板层压而成，兼具刚性板的支撑性与柔性板的弯曲性，满足三维组装需求。捷配可定制刚柔结合板的刚性 / 柔性区域布局，通过特殊层压工艺保障结合强度。
表层与主体的附着牢固程度，如绿漆与铜面、铜皮与基材、镀层与底材之间的结合力，是保障 PCB 使用寿命的关键指标。
将多层板相邻层反向强行分离时，单位面积所需的作用力（LB/IN²），直接影响多层板的层间稳定性。捷配通过优化层压参数与原材料筛选，确保结合强度符合国际标准。
特指 PCB 基板上铜箔的附着强度，通常以 “垂直撕起 1 英寸宽铜箔所需的力量” 衡量（1oz 铜箔及格标准为 8LB/in）。捷配在基板生产中严格控制压合工艺，保障铜箔抗撕强度，避免使用过程中铜箔脱落。
电镀时因电流密度过高，导致镀层失去金属光泽、呈现灰白粉状的缺陷，影响镀层导电性与美观度。
铜面上出现的缓和均匀下陷，多由压合钢板局部突出造成；若边缘整齐呈断层式下陷，则称为 Dish Down。
PCB 钻孔、开槽时因机械作用力过大，导致内部树脂破碎或微小分层裂开的现象，外观呈现白色圈状痕迹，严重时会影响结构强度。
基材玻纤布经纬纱交纤点与树脂发生局部分离的缺陷，可能由高温应力或化学品侵蚀导致，FR-4 板材若接触游离氟化学品，易出现规则性白点。
焊接时焊锡无法与铜面形成接口合金化合物（IMC，如 Cu?Sn?），导致熔锡聚成球状、无法扩散，甚至暴露底铜的缺陷。多由铜面不洁、存在氧化物或硫化物导致，捷配在焊接前会对铜面进行严格清洁处理，避免该问题。
线路出现断裂导致电流无法导通的缺陷，内层板可通过自动光学检查（AOI）发现，少量断线可通过补线机修复；外层板可采用刷镀铜方式补救。捷配在生产中采用全流程 AOI 检测，及时发现并处理断线问题，保障线路导通性。
广义指物质失去电子的反应，PCB 领域多特指铜面、金属镀层与氧化合形成氧化物的过程，会降低导电性与焊接性能，需通过防氧化处理（如喷锡、沉金）规避。
PCB 在温度变化、湿度、化学处理、老化或外力作用下，长度、宽度及平坦度的变化量（以百分率表示），是保障组装精度的重要指标。捷配通过严格的基材筛选与制程温度控制，确保 PCB 尺度安定性符合客户组装要求。
金属在拉张力作用下断裂前，伸长部分占原始长度的百分比，是衡量金属镀层（如铜箔、锡层）韧性的关键参数。
两导体之间的绝缘物质，如 PCB 中的树脂、玻织布、牛皮纸等，其绝缘性能直接影响 PCB 的信号传输质量。
多层板内层铜导体表面的粗化处理层，目的是提升压合后铜层与树脂的固着力。根据需求可优化为棕化、红化或黄铜化处理，捷配会根据产品应用场景选择适配的表面处理工艺。
通过曝光、显影等工序，将线路图形从底片转移到 PCB 铜面的过程，是形成线路的核心步骤，其精度直接决定线路质量。
PCB 行业术语涵盖材料、制程、结构、品质、检测等多个维度，是理解产品特性、把控生产质量的基础。捷配作为全球 PCB&PCBA 制造服务平台，在术语涉及的每一个关键环节都建立了完善的工艺保障体系：从优质基材筛选、高精度设备加工（如 LDI 曝光机、6 轴钻孔机），到全流程 AOI 检测、专业除胶渣与电镀工艺，再到定制化的刚柔结合、多层板解决方案，始终以国际标准为准则。
针对术语中提及的各类工艺难点（如多层板层压精度、导孔导通可靠性、镀层附着力），捷配通过 “订单 + 科技” 双引擎驱动，结合 “1+N” 协同制造模式与自主研发的工业互联网平台，实现制程参数实时优化与品质全程可控。同时提供 1-6 层 PCB 免费打样、逾期退款等服务，助力客户快速验证设计、规避工艺风险。
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