双面板核心工艺流程：从基材到成品的精密制造全解析

一、切板：定制基材尺寸，奠定加工基础

• 核心目的：根据下游工序加工需求，将原始 PCB 基材（如 FR-4、CEM-1 等）切割为预设尺寸的基板，确保后续工序的加工精度。
• 工艺细节：采用全自动开料设备（如乐维全自动开料机）进行精准裁切，严格控制基板尺寸公差，避免因基材尺寸偏差影响后续钻孔、布线等工序的一致性。
• 捷配优势：选用品牌 A 级基材，裁切前通过来料检验确保基材无翘曲、杂质等问题，为后续工艺提供稳定基础。

二、钻孔：打通层间通道，实现电气互联

• 核心目的：在基板上钻出预设孔径的通孔，为双面板两面的线路提供导通通道，是实现层间电气连接的关键工序。
• 工艺细节：采用高精度钻孔设备（如维嘉 6 轴钻孔机），根据设计要求加工不同规格的通孔，双面板最小内径可达到 0.2mm，外径 0.5mm，孔径公差严格控制在 ±0.075mm（插件孔）、±0.05mm（压接孔）范围内。
• 质量控制：钻孔后及时清理孔内粉尘，避免残留杂质影响后续孔金属化的导通效果。

三、外层线路制作：构建核心导电网络

1. 孔金属化

• 核心目的：在钻通孔的孔壁表面沉积一层均匀的金属铜，使原本绝缘的孔壁具备导电性能，实现两面线路的互联。
• 工艺细节：采用全自动沉铜（PTH）设备，通过化学沉积方式形成导电金属层，确保孔壁铜层均匀覆盖，无漏镀、空洞等缺陷。

2. 图形转移

• 核心目的：将设计好的线路图形精准转移到基板表面，为后续电镀、蚀刻工序提供基准。
• 工艺细节：先通过思沃全自动贴膜机在基板表面贴覆干膜，再利用芯碁 LDI 曝光机进行图形曝光，将线路图案转移至干膜上，确保图形转移精度符合设计要求。

3. 电镀铜

• 核心目的：增加外层线路与通孔孔壁的铜厚，提升线路导电性、机械强度与抗腐蚀能力。
• 工艺细节：通过电镀设备对线路及孔壁进行铜层加厚，铜厚可根据需求控制在 18-100um 范围内（内层 / 外层铜厚支持 1oz-6oz 可选），确保线路承载电流的能力与长期使用稳定性。

4. 蚀刻与退膜

• 核心目的：去除未被干膜保护的多余铜层，最终形成符合设计要求的外层线路图形。
• 工艺细节：采用宇宙蚀刻线进行精准蚀刻，蚀刻完成后剥离表面干膜，露出清晰的线路图形，蚀刻过程中严格控制参数，避免线路过蚀或欠蚀。

四、阻焊工序：筑牢线路防护屏障

• 核心目的：在完成外层线路的基板表面涂覆阻焊油墨，形成一层保护隔离层，防止线路被氧化、受潮、污染，同时避免焊接时出现桥连短路，便于后续元器件装配。
• 工艺细节：选用太阳无卤等优质阻焊油墨，通过专业设备均匀涂覆，阻焊厚度≥10um，涂覆后进行固化处理，确保油墨附着力强、绝缘性能优异。
• 捷配标准：阻焊工序严格遵循 IPC 标准，通过外观检测确保油墨无气泡、针孔、流挂等缺陷，保障线路长期稳定工作。

五、字符印刷：标注装配关键信息

• 核心目的：在 PCB 表面印刷元器件标号、规格参数、生产日期、品牌标识等字符信息，为元器件装配、维修与追溯提供便利。
• 工艺细节：采用都看文字喷墨机进行精准印刷，字符清晰、耐磨、不易脱落，确保装配人员能快速识别元器件位置与型号，提升装配效率。

六、表面处理：提升焊接性能与耐腐蚀性

• 核心目的：在 PCB 裸露的线路与焊盘表面形成一层惰性导电保护层，防止铜层氧化，同时提升焊盘的焊接润湿性，确保元器件焊接牢固。
• 常见工艺：包括热风整平、沉金、沉银等，可根据应用场景选择适配的表面处理方式（如医疗、通讯设备常用沉金工艺，提升稳定性）。
• 捷配保障：表面处理过程中严格控制层厚均匀性，通过离子污染测试机检测残留离子浓度，避免影响 PCB 电气性能。

七、成型工序：精准裁切至设计尺寸

• 核心目的：将拼板状态的 PCB 通过成型加工，裁切为符合产品设计要求的最终尺寸与几何形状，同时完成 V 形槽、定位孔等结构加工。
• 工艺细节：根据 PCB 材质与尺寸选择合适的成型方式，V 形槽加工严格遵循规格要求，确保后续装配时的拆分便利性；成型后控制板厚公差（T≥1.0mm 时 ±10%，T≤1.0mm 时 ±0.1mm），保障产品一致性。

八、终检：全维度品质把控，确保合格出货

• 核心目的：通过多维度检测排查缺陷，确保每一批次出货的 PCB 成品符合品质标准，为客户提供可靠产品。
• 检测项目：包括外观检测（字符、阻焊、线路完整性）、尺寸精度检测、电气性能测试（如通断测试、绝缘测试）、环境可靠性测试等。
• 捷配检测能力：配备众博信 V8 高速飞针测试机、龙门二次元测量仪、特性阻抗分析仪等专业设备，执行 100% AOI 测试与抽样电气测试，确保成品良品率达 99.98% 以上。

九、工艺优化建议与捷配解决方案

十、总结