HDI（高密度互联）板作为适应高集成度 IC 和高密度组装技术的核心载体，已成为电子制造领域的关键发展方向。其布线密度高、结构复杂的特点，对 CAM（计算机辅助制造）制作提出了极高要求。捷配凭借多年 HDI 板研发制造经验，在应对复杂 CAM 制作难题上形成了一套高效、精准的解决方案，以下结合实际生产场景，分享 HDI 板 CAM 制作的核心要点与优化方法。
SMD（表面贴装器件）的准确定义是 HDI 板 CAM 制作的首要难点。由于图形转移、蚀刻等制程会影响最终图形精度，需根据客户验收标准对线条和 SMD 进行针对性补偿，若定义不当易导致成品 SMD 尺寸偏小。尤其在 HDI 手机板中，0.5mm CSP（芯片级封装）的 0.3mm 焊盘常与盲孔焊盘重合或交叉，操作需格外精细。
- 关闭盲孔、埋孔对应的钻孔层，避免干扰焊盘识别；
- 基础定义 SMD 后，利用特征筛选与参考选择功能，从顶层（top）和底层（bottom）中分离出包含盲孔的焊盘，分别移动至临时层（t 层、b 层）；
- 在 t 层（CSP 焊盘所在层）筛选并删除与盲孔接触的 0.3mm 焊盘及顶层 CSP 区域内的同规格焊盘，再依据客户设计参数重新制作 CSP 并定义为 SMD，拷贝至顶层后补充盲孔对应焊盘，底层按相同逻辑操作；
- 对照客户钢网文件校验，修正漏定义或多定义的 SMD。
该方法通过分层处理与精准筛选，减少误操作，较常规流程更高效，可确保 SMD 尺寸与位置精度。
HDI 板（以八层板为例）需针对性去除非功能焊盘，避免信号干扰或短路风险，具体包括通孔在 2-7 层的对应焊盘，以及 2-7 层埋孔在 3-6 层的对应焊盘。
- 利用 NFPRemoval 功能去除顶层和底层非金属化孔对应的焊盘；
- 关闭除通孔外的所有钻孔层，将 “Remove undrilled pads” 设为 “NO”，去除 2-7 层非功能焊盘；
- 关闭除 2-7 层埋孔外的所有钻孔层，同步骤 2 设置，去除 3-6 层非功能焊盘。
分层聚焦的操作逻辑清晰，尤其适合新手快速掌握，可有效避免漏除或误除问题。
HDI 板盲孔多为 0.1mm 左右的微孔，捷配采用 CO?激光器进行加工 —— 有机材料可强烈吸收红外线，通过热效应实现烧蚀成孔，但铜箔对红外线吸收率低且熔点高，需采用 “conformalmask” 工艺：先制作曝孔菲林，再用蚀刻液去除激光钻孔孔位的铜皮。
为确保激光成孔底部（次外层）铜皮完整，盲孔与埋孔间距需≥4mil。CAM 阶段需通过 “Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks” 功能检测孔位间距，对不达标位置提前优化，从源头规避后续制程风险。
HDI 板层压常采用 RCC（树脂涂布铜箔）材料，其介质层薄、含胶量低，需根据板厚与孔规格制定针对性塞孔方案：若成品板厚＞0.8mm、金属化槽≥0.8mm×2.0mm、金属化孔≥1.2mm，需分两次塞孔（内层用树脂铲平，外层阻焊前用阻焊油墨塞孔）。
阻焊制作中，过孔若落在 SMD 上或紧邻 SMD，易因曝光偏差导致 “冒油”。解决方案如下：
- 对被阻焊开窗覆盖的过孔，在阻焊层添加比成品孔单边小 3mil 的透光点；
- 对与阻焊开窗接触的过孔，在阻焊层添加比成品孔单边大 3mil 的透光点（此情况允许少量油墨上焊盘，需提前与客户确认）。
捷配通过工艺实验积累的参数库，可快速匹配最优塞孔与阻焊方案，减少返工率。
HDI 手机板多为拼板交货，外形复杂且常附 CAD 拼板图纸。若直接按标注绘图耗时且易出错，可通过格式转换简化流程：将 CAD 文件（.dwg）另存为 “AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (.DXF)” 格式，再按常规读取 Gerber 文件的方式导入，同步获取外形、邮票孔、定位孔及光学定位点的尺寸与位置，实现快捷精准绘图。
铣外形时，为防止板边铜皮翻翘，需按规范向板内削除少许铜皮，但可能导致边缘铜皮过窄（＜3mil）或不同网络铜皮分离，引发开路。对此，捷配采用 “二次网络比较法” 验证：
- 首次按常规铣边参数处理铜皮；
- 第二次将边框铜皮向板内多削 3mil，再次进行网络比较；
- 若结果无开路，说明铜皮宽度达标或两端属同一网络；若有开路，需针对性加宽铜皮。
该方法可有效识别常规分析报告遗漏的潜在风险，保障电路连通性。
HDI 板 CAM 制作的核心在于 “精准” 与 “高效” 的平衡，从 SMD 定义到边框处理，每环节都需兼顾设计要求与制程能力。捷配通过三大优势助力解决此类工艺难题：
- 数字化平台支撑：依托自主研发的工业互联网系统，实时同步设计参数与制程标准，确保 CAM 数据与生产设备无缝对接；
- 全流程品控：配备 AOI 光学检测、X-RAY 钻孔检测等设备，对 SMD 尺寸、孔位精度等关键指标进行 100% 检测，及时反馈 CAM 优化方向；
- 技术经验沉淀：10 余年 HDI 板制造经验形成标准化作业手册，结合 24 小时极速打样服务，可快速验证 CAM 方案有效性，缩短客户研发周期。
HDI 板的高密度、复杂化趋势，对 CAM 制作的精细化程度提出了更高要求。捷配始终以技术创新为核心，通过优化 SMD 定义、非功能焊盘去除、激光成孔管控等关键环节，结合数字化平台与全流程品控，为客户提供从 CAM 设计到批量生产的一站式解决方案。未来，捷配将持续深耕 HDI 技术，以更高效、更可靠的制造能力，助力电子产业向高集成度方向突破。
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