PCB 常见缺陷及维修判定标准：捷配品质管控核心指南

一、线路部分缺陷及维修判定

1. 断线：线路出现断裂或不连续状态
   • 断线长度超过 10mm，不可维修；
   • 断线处距 PAD（焊盘）或孔缘≤2mm，可维修；距 PAD 或孔缘＞2mm，不可维修；
   • 相邻线路并排断线，不可维修；
   • 转弯处断线，距转弯处≤2mm，可维修；距转弯处＞2mm，不可维修。
2. 短路：两线路间因异物等导致不必要的电气导通
   • 表层短路（异物导致），可维修；
   • 内层短路，不可维修。
3. 线路缺口：线路边缘出现缺失
   • 缺口未超过原线宽的 20%，可维修；超出则不可维修。
4. 线路凹陷 & 压痕：线路表面不平整、出现压陷
   • 不影响电气导通，可维修。
5. 线路沾锡：线路表面意外附着锡层
   • 沾锡总面积≤30mm²，可维修；超出则不可维修。
6. 线路修补不良：修补后的线路存在偏移或尺寸偏差
   • 偏移或尺寸偏差未影响最小线宽 / 线距，可允收；否则不可维修。
7. 线路露铜：线路表面防焊层脱落导致铜层暴露
   • 不影响线路导通，可维修。
8. 线路撞歪：线路出现偏移或凹口
   • 偏移后间距未小于原间距，可维修。
9. 线路剥离：铜层与基材或铜层间出现分离
   • 不可维修。
10. 线距不足：两线路实际间距小于设计规格
    • 间距缩减≤30%，可维修；超出则不可维修。
11. 残铜：线路边缘残留多余铜层导致间距缩减
    • 间距缩减≤30%，可维修；超出则不可维修。
12. 线路污染及氧化：线路因污染或氧化出现变色、变暗
    • 不可维修。
13. 线路刮伤：线路表面出现划痕
    • 刮伤导致露铜，可维修；未露铜不视为有效刮伤，无需维修。
14. 线细：线路实际宽度小于设计规格
    • 线宽小于规定值的 20%，不可维修。

二、防焊部分缺陷及维修判定

1. 色差：板面油墨颜色与标准颜色存在差异
   • 对照色差表，颜色差异在上下两级范围内，可允收；超出则不可维修。
2. 防焊空泡：防焊层与基材间出现气泡
   • 不可维修。
3. 防焊露铜：防焊层脱落导致铜层暴露
   • 可维修。
4. 防焊刮伤：防焊层表面出现划痕
   • 刮伤导致露铜或见底材，可维修；未露铜则无需维修。
5. 防焊 ON PAD：零件锡垫、BGA PAD、ICT PAD 表面沾附油墨
   • 不可维修。
6. 修补不良：防焊修补后存在涂布面积过大或修补不完全
   • 修补缺陷长度＞30mm、面积＞10mm²，或圆形缺陷直径＞7mm，不可允收；否则可维修。
7. 沾有异物：防焊夹层内夹杂外来杂质
   • 可维修。
8. 油墨不均：板面出现积墨或高低不平
   • 局部轻微积墨不影响外观与使用，无需维修；严重积墨影响应用，不可维修。
9. BGA 之 VIA HOLE 未塞油墨：BGA 区域的过孔未完全塞墨
   • BGA 区域过孔要求 100% 塞墨，未达标则不可维修。
10. CARD BUS 之 VIA HOLE 未塞油墨：CARD BUS 连接器处过孔未完全塞墨
    • 需 100% 塞孔，背光检测不可透光，未达标则不可维修。
11. VIA HOLE 未塞孔：普通过孔塞墨不达标
    • 塞墨率需≥95%，背光检测不可透光，未达标则不可维修。
12. 沾锡：防焊层表面附着锡层
    • 沾锡面积＞30mm²，不可维修；≤30mm² 可维修。
13. 假性露铜：防焊层表面看似露铜实则未暴露铜层
    • 可维修。
14. 油墨颜色用错：实际油墨颜色与设计要求不符
    • 不可维修。

三、贯孔部分缺陷及维修判定

1. 孔塞：零件孔内被异物堵塞导致不通
   • 不可维修。
2. 孔破：孔壁出现破损（环状或点状）
   • 无论环状还是点状孔破，导致孔上下不通，均不可维修。
3. 零件孔内绿漆：零件孔内残留防焊漆、白漆
   • 不可维修。
4. NPTH 孔内沾锡：非导通孔（NPTH）误做成导通孔（PTH）并沾锡
   • 可维修。
5. 孔多锁：多余的锁孔（非设计要求）
   • 不可维修。
6. 孔漏锁：设计要求的锁孔未加工
   • 不可维修。
7. 孔偏：孔位偏移超出 PAD 范围
   • 不可维修。
8. 孔大 / 孔小：孔径尺寸超出规格误差值
   • 不可维修。
9. BGA 之 VIA HOLE 孔塞锡：BGA 区域过孔被锡堵塞
   • 不可维修。

四、文字部分缺陷及维修判定

1. 文字偏移：文字偏移并覆盖锡垫
   • 不可维修。
2. 文字颜色不符：文字颜色与设计要求不一致
   • 不可维修。
3. 文字重影：文字出现双重虚影
   • 虚影不影响辨识，可维修；影响辨识则不可维修。
4. 文字漏印：设计要求的文字未印刷
   • 不可维修。
5. 文字油墨沾污板面：文字油墨溢出污染板面
   • 可维修。
6. 文字不清：文字模糊影响辨识
   • 可维修。
7. 文字脱落：3M600 胶带拉力试验后文字脱落
   • 可维修。

五、PAD 部分缺陷及维修判定

1. 锡垫缺口：普通锡垫因刮伤等出现缺失
   • 可维修。
2. BGA PAD 缺口：BGA 专用焊盘出现缺失
   • 不可维修。
3. 光学点不良：光学点（Mark 点）喷锡毛边、不均或沾漆
   • 导致无法对位或对位不准，不可维修。
4. BGA 喷锡不均：BGA PAD 喷锡厚度过厚，受外力后锡层变形
   • 不可维修。
5. 光学点脱落：光学点（Mark 点）脱落
   • 不可维修。
6. PAD 脱落：焊盘与基材分离
   • 可维修。
7. QFP 未下墨：QFP（Quad Flat Package）区域未按要求涂布油墨
   • 不可维修。
8. QFP 下墨处脱落：QFP 区域涂布的油墨脱落
   • 脱落条数≤3 条，可允收；超出则不可维修。
9. 氧化：PAD 表面因污染出现变色
   • 可维修。
10. PAD 露铜：BGA 或 QFP PAD 表面铜层暴露
    • 不可维修。
11. PAD 沾白漆或防焊油墨：PAD 表面被白漆或防焊油墨覆盖
    • 可维修。

六、其他部分缺陷及维修判定

1. PCB 夹层分离、白斑、白点：基材层间分离或出现异常白点
   • 不可维修。
2. 织纹显露：板内玻织布痕迹外露
   • 显露面积≥10mm²，不可维修；＜10mm² 可允收。
3. 板面污染：板面存在灰压、手印、油渍、松香、胶渣等外来污染
   • 可维修。
4. 成型尺寸过大 / 过小：外型尺寸公差超出承认书标准
   • 不可维修。
5. 裁切不良：成型加工未完全（如未切断）
   • 不可维修。
6. 板厚超标：实际板厚超出 PCB 制作规范
   • 不可维修。
7. 板翘：PCB 弯曲变形
   • 翘曲高度＞1.6mm，不可维修；≤1.6mm 可允收。
8. 成型毛边：成型后板边出现毛边、不平整
   • 可维修。

七、工艺优化与捷配品质保障方案

1. 全流程精准检测：依托 AOI 在线检测机、飞针测试机、X-RAY 检测设备等，在 PCB 生产的关键工序（如线路蚀刻、防焊涂布、贯孔加工）进行 100% 检测，提前识别断线、短路、孔偏等缺陷，减少后续维修成本；
2. 严格制程管控：通过自主研发的 AI-MOMS 智能制造运营管理系统，实时监控生产参数（如蚀刻时间、压合温度、油墨厚度），结合严选的 A 级基材与环保油墨，从源头降低缺陷发生率；
3. 专业维修团队：对于可维修缺陷，由经过严格培训的技术团队采用精准修复工艺，确保维修后产品的电气性能与结构稳定性符合国际标准，同时提供免费打样与逾期退款服务，让客户研发与生产更安心。