1. 引言

 随着消费电子向“微型化、高密度”升级，0.3mm以下微间距PCB（如手机主板、TWS耳机PCB）的焊点桥连故障频发——桥连占微间距PCB焊点不良的45%，表现为相邻焊点焊料连通，导致短路失效。某手机厂商曾因0.2mm间距QFP封装PCB桥连，导致良率仅75%，损失超800万元。微间距PCB桥连需符合**IPC-A-610G Class 2标准**（无可见桥连，相邻焊点间距≥0.2mm时无焊料连通），捷配累计生产5000万+片微间距PCB，桥连良率稳定在99%以上。本文基于捷配消费电子实战经验，拆解微间距PCB桥连根源、落地排除方案，助力企业提升精密PCB生产良率。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 微间距 PCB 桥连排除五步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

3.1.1 设计端优化

1. 焊点布局：相邻焊点间距≥0.2mm，焊盘宽度≤间距的 1.2 倍（如间距 0.2mm 时，焊盘宽度≤0.24mm），用捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 6.0）自动检测间距合规性，不符合项实时预警；
2. 阻焊设计：相邻焊盘间阻焊坝宽度≥0.05mm，采用 “开窗设计”（阻焊覆盖焊盘边缘 0.02mm），防止焊料流淌，按IPC-2221 第 7.6 条款要求。

3.1.2 钢网设计与制作

1. 开孔设计：采用 “缩小开孔”（面积比焊盘小 8%~10%），0.2mm 间距焊点开孔宽度≤0.18mm，开孔形状为 “矩形带圆角”（R=0.03mm），避免焊膏过多；
2. 钢网选型：0.2mm 以下间距 PCB 选用电铸钢网（厚度 0.08mm），开孔精度 ±0.005mm，钢网张力≥40N/cm，按IPC-7525 第 4.5 条款，每批次钢网用张力计（JPE-Tension-200）检测。

3.1.3 焊膏选型与印刷

1. 焊膏选型：选用 “微间距专用焊膏”（颗粒度 20μm，触变指数 2.3~2.8），如田村 T500-S3、阿尔法 OM-5500，避免使用颗粒度 38μm 的常规焊膏；
2. 印刷参数：印刷速度 15mm/s~25mm/s，压力 0.15MPa~0.25MPa，脱模速度 1mm/s~2mm/s，印刷后用 3D 锡膏检测机（JPE-SPI-700）测试厚度（0.08mm~0.12mm）、印刷偏移（≤0.02mm），焊膏溢出率≤1%。

3.1.4 回流焊工艺优化

1. 升温速率：控制在 1℃/s~1.5℃/s，避免焊膏快速熔化流淌，按IPC-J-STD-001 第 6.3.1 条款，微间距 PCB 升温速率≤1.5℃/s；
2. 恒温段：150℃~180℃（60s~90s），充分激活助焊剂，减少焊料表面张力，防止焊料粘连。

3.1.5 桥连修复与检测

1. 修复工艺：用烙铁（温度 230℃±10℃）配合吸锡线（直径 0.1mm）清除多余焊料，修复后相邻焊点间距≥0.18mm，无残留焊料；
2. 检测方案：采用 AOI 视觉检测设备（JPE-AOI-800）+ X-Ray 检测，AOI 检测精度≤0.01mm，桥连识别率 100%，每批次抽检 20% PCB，确保无遗漏。