加厚PCB结构：高可靠与大功率的结构基石
来源：捷配
时间: 2026/02/25 10:06:26
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当产品面临强振动、大电流、重器件、恶劣环境时，1.6mm 及以下厚度无法满足结构要求，必须升级到2.0mm~3.2mm 加厚板。该厚度段是汽车电子、工业控制、服务器、电源产品的标配，结构强度呈指数级提升。本文从行业实战出发，讲解加厚板的结构价值、设计约束与制程要点。
加厚板的核心结构价值：超高抗弯刚度、超强抗振动、抗冲击、抗扭。2.0mm 板的抗弯能力约为 1.6mm 的 2 倍，3.2mm 则达到 4 倍以上。在车载引擎舱、工业机器人、轨道交通等持续振动场景，加厚板能有效抑制谐振，避免焊点疲劳断裂。同时可容纳更厚铜箔（2oz~6oz），满足大电流与高散热需求，为功率器件提供稳定结构基底。
2.0mm 厚度：高可靠入门级。用于车载辅助控制、家用大功率电源、通信终端。结构强度足够应对中等振动与中等重量器件，可安全搭载散热器与大功率模块，是 1.6mm 的可靠升级选项。
2.4mm~3.2mm 厚度：工业级高可靠。用于车载主控、服务器主板、工业变频、光伏逆变。能承受高强度振动、机械冲击与大重量器件压迫，可通过严苛的振动、冲击、温循可靠性测试。多层板常用该厚度，实现信号、电源、地层完整布局，兼顾阻抗与结构。
加厚板的结构设计要点：第一，叠层对称，防止厚板层压应力不均导致翘曲；第二，钻孔优化，厚板深孔易偏斜，孔径与板厚比建议≤1:8，避免小孔深孔；第三，散热结构匹配，厚板导热路径更长，需配合铜皮、散热孔、导热过孔优化；第四，锁附加强，大功率设备锁附力大，螺丝孔加焊环与铜皮加固；第五，外形公差，加厚板铣切难度上升，需预留合理公差。
结构边界：加厚板并非万能，过厚会增加重量与成本，小型化产品不适用；同时钻孔、沉铜、阻焊工艺难度上升，需选择有厚板加工能力的厂商。
2.0mm~3.2mm 是高可靠、大功率、强振动场景的结构基石，以厚度换稳定性。设计重点是叠层对称、孔优化、散热匹配、制程适配。
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