多层PCB内外层铜厚怎么搭配？组合设计规范

一、多层板铜厚搭配核心原则

1. 信号层优先薄铜，电源层优先厚铜
    
   信号层用 1oz/0.5oz，易控阻抗、便于细线路；电源层用 2oz/3oz，提升载流与散热。
2. 外层厚于 / 等于内层
    
   外层散热与载流要求更高，通常≥内层；内层布线密，适合薄铜。
3. 同功能层厚度一致
    
   电源层统一厚度，信号层统一厚度，避免工艺波动导致阻抗与载流不均。
4. 兼顾厂家工艺能力
    
   厚铜内层易出现凹陷、开路，组合方案必须在厂家工艺范围内。

二、主流层数铜厚推荐组合

1. 4 层板（最常用）

• 标准组合：外层 1oz + 内层 0.5oz/1oz
   
  适用：消费电子、工控控制板、普通通讯设备
• 中大电流组合：外层 2oz + 内层 1oz
   
  适用：电源模块、电机驱动、LED 控制
• 大功率组合：外层 3oz + 内层 2oz
   
  适用：工业电源、新能源小功率模块

2. 6–8 层板

• 标准组合：外层 1oz + 信号内层 0.5oz + 电源内层 1oz/2oz
   
  适用：高端消费电子、工业主控、混合信号板
• 高频高速组合：全板 1oz/0.5oz
   
  适用：服务器、通信基站、高速图像处理
• 工业大功率组合：外层 2oz + 电源内层 2oz/3oz + 信号内层 1oz

3. 10 层以上高密度板

• 信号层：0.5oz–1oz，保证阻抗与细线路
• 电源内层：1oz–2oz，满足母线载流
• 外层：1oz，兼顾防护、散热与可制造性

三、电源层与信号层铜厚分配

• 信号层（高速、差分、射频）：0.5oz–1oz
   
  控制阻抗公差 ±5%，减少侧蚀与信号损耗。
• 电源层（主功率、母线）：2oz–3oz
   
  降低压降与发热，提升散热效率。
• 地层：1oz–2oz
   
  提供稳定回流路径，增强屏蔽与散热。

四、厚铜多层板设计禁忌

1. 禁止内层 3oz + 细线路（＜8/8mil），易开路、短路、凹陷
2. 禁止电源层与信号层厚度差异过大，压合易出现板弯板翘
3. 禁止厚铜内层用小孔径（＜0.25mm），电镀不均易断孔
4. 禁止忽略介质厚度与铜厚匹配，阻抗会严重偏移

五、内外层铜厚设计检查清单

1. 最大电流回路是否满足载流要求
2. 高速信号层铜厚是否≤1oz
3. 电源层厚度是否≥信号层
4. 线宽 / 间距是否符合铜厚工艺能力
5. 厂家是否支持该厚铜组合
6. 阻抗计算是否按成品铜厚建模