1. 引言

 5G、毫米波雷达等高频场景（24GHz+）中，PCB内层铜厚对信号完整性的影响被放大——趋肤效应导致高频信号仅在铜箔表面0.5μm~2μm传输，若内层铜厚过厚（如3oz），不仅无法提升信号质量，还会增加信号衰减（超30%）；某5G模块厂商曾因内层铜厚选用2oz（实际需1oz），导致模块接收灵敏度下降5dB，无法满足通信标准。捷配高频PCB团队深耕6年，累计交付80万+片24GHz~60GHz高频PCB，本文拆解趋肤效应下内层铜厚的选型逻辑、优化方法及验证标准，助力解决高频信号衰减问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.2 高频内层铜厚优化四步法

1. 频段匹配选型：
   • 24GHz~30GHz 频段：选 0.5oz~1oz 内层铜厚（覆盖 3 倍趋肤深度 0.8μm×3=2.4μm），优先用高延展性电解铜箔（延伸率≥15%），符合IPC-4562（电解铜箔标准）Class A；
   • 30GHz~60GHz 频段：选 0.5oz 内层铜厚（1.7μm，覆盖 3 倍趋肤深度 0.6μm×3=1.8μm），选用罗杰斯 RO4350B 基材（介电常数 4.4±0.05），确保铜厚与基材结合力≥1.2N/mm（按 IPC-TM-650 2.4.8 测试）；
2. 工艺优化措施：
   • 铜箔预处理：采用 “微蚀刻” 工艺（蚀刻深度 0.1μm~0.2μm），降低铜箔表面粗糙度（Ra≤0.3μm），减少信号散射损耗，捷配蚀刻生产线（JPE-Etch-800）配备粗糙度实时监测；
   • 压合控制：压合温度 180℃±3℃，压力 28kg/cm²，保温时间 90min，避免铜箔因压力不均导致厚度偏差，同板铜厚偏差需≤±5%；
3. 信号验证：
   • 损耗测试：用矢量网络分析仪（JPE-VNA-900）测试插入损耗，24GHz 频段 1oz 铜厚 PCB 插入损耗需≤0.8dB/inch，符合IPC-2141 Class 1 标准；
   • 阻抗测试：内层传输线阻抗偏差需≤±3%（如 50Ω 阻抗控制在 48.5Ω~51.5Ω），用阻抗测试仪（JPE-Imp-600）全检。