1. 引言

 可穿戴设备（智能手表、柔性手环）、折叠屏手机等场景中，柔性PCB需承受数万次弯曲（如智能手表表带PCB需弯曲10万次以上），内层铜厚成为“弯曲性能”与“载流能力”的关键平衡点——行业数据显示，内层铜厚超1oz的柔性PCB，弯曲1万次后断裂率达45%；某智能手表厂商曾因内层铜厚选用1.2oz，导致产品售后弯曲断裂投诉率超30%，返修成本超800万元。捷配柔性PCB团队深耕7年，累计交付1500万+片可穿戴设备柔性PCB，本文拆解内层铜厚与弯曲性能的关联、选型标准及结构优化方案，助力解决柔性PCB弯曲断裂问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.3 柔性内层铜厚选型与优化

1. 场景匹配选型：
   • 高频弯曲场景（如智能手表表带，弯曲次数≥10 万次）：选 0.5oz 退火铜箔（延伸率≥35%），载流 5A，弯曲半径≥5mm，符合IPC-6012F Class 3 标准；
   • 中低频弯曲场景（如折叠屏铰链，弯曲次数 5 万～8 万次）：选 1oz 退火铜箔（延伸率≥30%），载流 8A，弯曲半径≥8mm；
   • 辅助验证：用弯曲试验机（JPE-Bend-500）测试，按IPC-TM-650 2.4.32 标准，弯曲 1 万次后铜箔无裂纹为合格；
2. 结构优化措施：
   • 铜箔开窗设计：在弯曲区域减少铜箔覆盖率（从 100% 降至 60%），如采用 “网格状” 铜箔，降低弯曲应力，捷配 DFM 系统（JPE-DFM 7.0）可自动生成开窗方案；
   • 基材匹配：选用高弹性 PET 基材（厚度 0.1mm，弹性模量 2.5GPa），与 0.5oz 铜箔结合，弯曲寿命比 PI 基材提升 30%；
3. 工艺管控：
   • 压合参数：温度 130℃±5℃，压力 15kg/cm²，保温时间 60min，避免铜箔因高温变脆（延伸率下降超 10%）；
   • 检测：用金相显微镜（JPE-Micro-400）观察铜箔晶粒大小（退火铜箔晶粒直径≥5μm），确保弯曲性能；用涡流测厚仪（JPE-EDT-300）全检，铜厚偏差≤±8%。