1. 引言

汽车电子PCB（如BMS电池管理系统、车载雷达）需在-40℃~125℃高低温循环、振动（10~2000Hz）等严苛环境下工作，内层铜厚不仅影响载流，还决定长期可靠性——行业数据显示，内层铜厚公差超±15%的汽车PCB，在高低温循环1000次后过载故障率达28%；某新能源车企曾因BMS PCB内层铜厚不均（1.5oz~2.5oz），导致电池包充放电异常率超18%，召回成本超2亿元。捷配汽车电子PCB团队深耕8年，累计交付600万+片符合AEC-Q200标准的PCB，本文拆解内层铜厚的车载环境要求、量产管控及可靠性验证方案，助力解决汽车PCB过载问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

汽车 PCB 内层铜厚全流程管控

1. 铜厚选型与基材匹配：
   • BMS PCB（20A 电流）：选 3oz 高纯度电解铜箔（纯度 99.98%，延伸率≥20%），搭配生益 S1000-2 基材（Tg=175℃），确保高低温循环后结合力稳定；
   • 车载雷达 PCB（5A 电流）：选 1.5oz 退火铜箔（延伸率≥25%），搭配罗杰斯 RO4350B 基材（介电常数 4.4±0.05）；
2. 量产工艺管控：
   • 铜箔裁切：采用激光裁切机（JPE-Laser-600），精度 ±0.02mm，避免铜箔边缘毛刺导致厚度偏差；
   • 压合控制：温度 175℃±3℃，压力 32kg/cm²，保温时间 90min，采用 “分段加压” 工艺（初期 10kg/cm²，中期 20kg/cm²，后期 32kg/cm²），确保铜厚均匀，同板铜厚偏差≤±8%；
   • 蚀刻管控：碱性蚀刻速度 2.2m/min，温度 52℃±2℃，蚀刻因子≥5:1，每小时抽检 5 片，铜厚偏差超 ±10% 立即调整参数；
3. 可靠性检测：
   • 高低温循环测试：按 AEC-Q200 条件（-40℃~125℃，1000 次循环），测试后铜厚无明显腐蚀（厚度损失≤5%），结合力≥1.2N/mm；
   • 载流测试：满载电流下温升≤85℃（如 3oz 铜厚通 18A 电流），按IPC-2221 标准测试。