基材选择：选用无卤基材（溴 + 氯≤1000ppm），如 FR-4 无卤基材（如生益 S1155，溴含量≤50ppm），替代含溴阻燃剂的传统基材；选择低甲醛胶水的基材（甲醛释放量≤0.1mg/m³），避免甲醛污染。某 PCB 厂商将基材更换为无卤 FR-4 后，卤素检测合格率从 70% 提升至 100%，出口欧盟订单增长 30%；

焊锡选择：采用无铅焊锡（Sn-Ag-Cu 合金，铅含量≤100ppm），如 Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊锡条（铅含量≤50ppm），替代传统有铅焊锡（铅含量 37%）。某 SMT 工厂用无铅焊锡后，PCB 铅含量超标率从 15% 降至 0.5%，RoHS 合规成本降低 50%；

油墨选择：选用无重金属、无邻苯二甲酸酯的油墨，如无卤丝印油墨（氯 + 溴≤500ppm）、无铅黑色油墨（铅含量≤10ppm），某丝印车间更换无卤油墨后，VOCs 排放浓度从 120mg/m³ 降至 60mg/m³，符合国标要求；

辅料选择：助焊剂选用无卤型（卤素含量≤100ppm），清洗剂选用低 VOCs 型（VOCs 含量≤50%），包装材料选用无邻苯二甲酸酯的全新塑料（DEHP 含量≤100mg/kg）。

审核标准：要求供应商提供污染物检测报告（如 RoHS、REACH 认证），明确污染物限值（如基材溴含量≤900ppm，焊锡铅含量≤100ppm）；审核供应商的生产工艺（如是否有污染物管控措施）与环保资质（如排污许可证）；

定期审核：每年对核心供应商进行 1 次现场审核，检查原材料生产过程的污染物管控（如基材厂的阻燃剂添加量控制），避免供应商偷偷使用高污染原料；

淘汰机制：对连续 2 次提供不合格原料的供应商，列入黑名单，停止合作。某 PCB 厂商因某焊锡供应商连续 3 次铅含量超标（达 800ppm），将其淘汰，更换后焊锡合格率达 100%。

检测项目：基材检测卤素含量（IC 法），焊锡检测铅含量（XRF 或 AAS），油墨检测 VOCs 与邻苯二甲酸酯（GC 与 ICP-MS），辅料检测重金属与卤素；

抽样比例：按 AQL（Acceptable Quality Level）标准抽样，如基材每批次抽 3 卷，每卷取 10cm×10cm 样品检测；

合格标准：检测结果需符合法规与企业内部要求（如内部要求焊锡铅含量≤800ppm，严于 RoHS 的 1000ppm），不合格原料立即退货。某 PCB 采购部门用 XRF 检测每批次无铅焊锡，抽样比例 AQL 1.0，近 1 年退货率从 8% 降至 1%。

工艺参数优化：控制蚀刻液浓度（氯化铁浓度 38-42Be'）与温度（40-50℃），提高蚀刻效率，减少废液产生量（从 20L/㎡PCB 降至 15L/㎡）；采用 “逆流漂洗” 技术（后段漂洗水用于前段漂洗），减少清洗水用量（从 50L/㎡降至 25L/㎡），降低废水处理成本；

废液回收：安装蚀刻液回收设备（如电解回收铜装置），从废液中回收铜（回收率≥95%），回收的铜可重新用于电镀，减少重金属排放。某 PCB 蚀刻车间安装回收设备后，每月回收铜 500kg，废水铜离子浓度从 80mg/L 降至 5mg/L，年节约成本 30 万元；

替代工艺：对高精度 PCB，采用激光蚀刻替代化学蚀刻，无化学废液产生，但成本较高（约为化学蚀刻的 3 倍），适合高附加值产品（如医疗 PCB）。

无氰电镀替代：用无氰镀铜工艺（如焦磷酸盐镀铜）替代氰化物镀铜（氰化物浓度 50-100g/L，剧毒），无氰工艺的铜离子浓度 20-30g/L，废水处理难度降低，某电镀车间更换无氰工艺后，废水氰化物浓度从 10mg/L 降至 0.1mg/L，符合国标要求（≤0.5mg/L）；

镀铬工艺优化：采用三价铬钝化替代六价铬钝化，三价铬毒性仅为六价铬的 1/100，钝化液中三价铬浓度 5-10g/L，废水三价铬浓度≤1mg/L，某 PCB 钝化车间用三价铬工艺后，工人皮肤过敏率从 15% 降至 1%；

废气收集：电镀槽上方安装集气罩（收集率≥95%），连接喷淋塔（如碱液喷淋去除 HCl、铬酸雾），废气排放浓度≤10mg/m³，某电镀车间加装集气罩后，车间 HCl 浓度从 50mg/m³ 降至 5mg/m³，改善工作环境。

清洗剂替代：用水性清洗剂（VOCs 含量≤10%）替代溶剂型清洗剂（如三氯乙烯，VOCs 含量 99%），水性清洗剂可生物降解，VOCs 排放减少 90%，某清洗车间更换后，VOCs 排放浓度从 200mg/m³ 降至 20mg/m³；

清洗设备升级：采用超声波清洗机（频率 28-40kHz），提升清洗效率，减少清洗剂用量（从 5L/㎡PCB 降至 2L/㎡），同时配套清洗剂回收装置（如蒸馏回收），回收率≥80%，某 PCB 清洗车间升级设备后，清洗剂消耗量减少 60%；

固化废气收集：固化炉排气口安装活性炭吸附装置（活性炭填充量≥50kg），VOCs 吸附率≥90%，吸附饱和后更换活性炭（每 3 个月更换 1 次），某丝印车间加装吸附装置后，VOCs 排放浓度从 150mg/m³ 降至 15mg/m³，符合 GB 37822 标准。

在线监测设备：电镀废水安装在线重金属检测仪（如铜离子、六价铬在线仪），实时显示浓度（精度 ±5%），超标时自动报警；VOCs 车间安装在线 VOCs 监测仪（精度 ±10%），数据实时上传至环保部门；

定期抽样检测：生产过程中每 2 小时抽样检测一次废水（如蚀刻废液铜离子浓度）、废气（如固化炉 VOCs 浓度），记录检测数据，形成管控台账，某 PCB 厂通过过程检测，将废水超标率从 10% 降至 0.5%。

重金属废水处理：

蚀刻废水：加入氢氧化钠调节 pH 至 8-9，加入硫化钠（Na₂S）生成硫化铜沉淀（CuS），沉淀去除率≥99%，铜离子浓度≤0.5mg/L；

电镀废水：六价铬废水加入亚硫酸钠（Na₂SO₃）将 Cr⁶⁺还原为 Cr³⁺，再加入氢氧化钙生成氢氧化铬沉淀（Cr (OH)₃），六价铬浓度≤0.05mg/L；

综合废水：采用 “调节池→混凝沉淀→生化处理→深度过滤” 工艺，COD（化学需氧量）≤80mg/L，氨氮≤15mg/L，符合 GB 8978-1996 标准。

VOCs 废气处理：采用 “活性炭吸附 + 催化燃烧” 工艺，活性炭吸附饱和后，通过热风脱附（温度 120-150℃），脱附后的 VOCs 进入催化燃烧炉（温度 300-400℃），分解为 CO₂与 H₂O，VOCs 去除率≥95%，排放浓度≤30mg/m³；

酸性废气处理：电镀车间的 HCl、铬酸雾用碱液喷淋塔（NaOH 浓度 5%-10%）处理，酸碱中和反应后，废气浓度≤10mg/m³；

粉尘处理：基材切割产生的粉尘用布袋除尘器（过滤效率≥99%）处理，粉尘排放浓度≤10mg/m³。

危险固废：蚀刻废液、电镀污泥、废活性炭属于危险固废，需交由有资质的危废处置公司（如具备《危险废物经营许可证》）处理，禁止自行填埋；

一般固废：PCB 边角料、废包装材料可回收利用（如 PCB 边角料回收铜），无法回收的交由一般固废处置场；

记录留存：固废处置需保留转移联单（如危废转移联单），保存期≥5 年，某 PCB 厂因未留存危废转移联单，被环保部门罚款 10 万元。

培训与考核：定期对员工进行污染物管控培训（如原材料识别、工艺参数控制），考核合格后方可上岗；

个人防护：电镀、蚀刻车间员工需佩戴耐酸碱手套、防护服、防毒面具，避免皮肤接触与吸入污染物；

操作规范：接触 PCB 时需戴无粉手套，避免指纹油污污染；原材料储存时需密封，避免灰尘与湿气进入。

车间洁净度：丝印、焊接车间洁净度需达到 Class 10000，定期清扫（每日 1 次），减少灰尘污染；

储存环境：原材料与成品储存于干燥、通风的仓库（温度 20-25℃，湿度 40%-60%），避免高温高湿导致污染物迁移（如邻苯二甲酸酯从包装迁移到 PCB）；

设备维护：定期维护废水、废气处理设备（如每月检查喷淋塔液位、活性炭吸附装置），避免设备故障导致污染排放。