技术资料
搜索
立即计价
您的位置:首页技术资料PCB设计珠海高新技术产业将迎“资本新军”

珠海高新技术产业将迎“资本新军”

来源: 时间: 2018/05/25 17:45:00 阅读: 1

越亚封装公司在进行技术检测。王荣 摄

珠海上市公司有望迎来新成员。记者近日从中国证监会公布的IPO预披露名单中了解到,目前珠海至少有4家公司正在冲击IPO,分别为珠海汇金科技股份有限公司(下称“汇金科技”)、珠海越亚封装基板技术股份有限公司(下称“越亚封装”)、珠海润都制药股份有限公司(下称“润都制药”)和珠海健帆生物科技股份有限公司(下称“健帆生物”),这些企业分别来自生物科技、医药等领域,如果上市成功,将有助于珠海“三高一特”现代产业体系的构建。

汇金科技

汇金科技

拟募3.38亿

建设五大项目

发行数量不超过1400万股拟于创业板上市

南方日报讯 (记者/陈晓)汇金科技拟于创业板上市,本次公开发行的股票包括公司公开发行新股和公司股东公开发售股份,发行数量不超过1400万股,拟募集资金约3.38亿元。

该公司主营业务是基于银行现金、票据、印章等实物流转内控风险管理整体解决方案的相关应用产品研发、生产和销售,包括银行自助设备现金管理系统、银行现金流转内控系统以及银行上门服务系统等产品。这些产品主要应用于银行自助设备加配钞以及营业网点现金调缴、寄库和上门服务等业务的内控风险管理。

该公司财务数据显示,2011至2013年,公司营收从5698.44万元增加至约1.152亿元,净利润约从2223.7万元增加至4392.6万元。

根据招股书,本次所募资金将用于银行自助设备内控管理解决方案升级改造、银行现金实物流转内控管理解决方案升级改造、研发中心建设、银行印章管理解决方案建设、物流内控管理解决方案建设等五大项目。

公司可能出现期间费用上涨值得关注。数据显示,2011—2013年度,公司期间费用增长率分别为50.91%、49.86%,上涨较快。“未来几年,公司将会继续维持在研发、管理和营销等环节的投入。如果短期内公司大规模投入未能产生预期效益,或者费用预算未能得到有效控制,将会产生因费用增长过快而导致公司经营业绩下滑的风险。”

越亚封装

越亚封装

拟募资5.2亿改扩建

发行不超过20170万股,发行股价未定

6月23日,中国证监会公布的IPO预披露名单显示,越亚封装拟于上交所上市,本次发行不超过20170万股,占发行后总股本约25%,预计募集资金5.2亿元,用于改扩建项目。

将进军数字芯片封装领域

成立于2006年的珠海越亚最早由中国和以色列两国企业合资组建,是珠海斗门富山工业园方正PCB产业园里一家专注于生产高端有机无芯封装基板的企业。作为国家高新技术企业,越亚封装以“新型集成电子支撑结构及制作方法”等技术为核心进行高新技术成果转化,成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。

在IC封装基板领域上,越亚封装凭借出色的技术创新,在中、美、韩、以色列等国家共获得了13项授权发明专利,并保留了全部知识产权。此外,越亚封装还有70多项世界专利正在申请中,在短短几年内已成功跻身全国封装基板行业一线厂商。

越亚封装的招股说明书显示,本次公开发行的A股股票总数不超过20170.8023万股,发行后的流通股股份占公司股份总数的比例不低于25%。

尽管公司产品市场供需关系良好,但是2011年的产能利用率为88.14%,2012年为66.5%,2013年为39.62%,其产能利用率逐年下降。

资金缺乏和产能利用不足成为目前制约公司发展的劣势。因此,越亚封装寄希望于在完成本次募集资金投资项目后,将产能进一步扩大,提升业务规模,增强主营业务产品品种。实际新股发行募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于公司主营业务,预计募集资金5.2亿元,将用于总投资为6.2亿元的改扩建项目。

该项目将通过对公司产品研发生产的技术升级带动全国封装基板产业整体升级。

同时,越亚封装也将通过募集资金进入数字芯片封装基板领域,拓展其他细分市场中的业务。据了解,目前在刚性有机IC封装基板市场中,数字芯片封装基板市场容量较大,成长性较高。据预测,2017年,数字芯片封装基板市场容量将增至69.42亿美元。

欧美客户订单左右盈利

不过,近年来,全球经济波动性加大,增长前景也存在较大不确定性。半导体产业随之出现明显的周期性,分别在2009年、2011年出现行业发展逆势。而芯片厂商及合作封装测试厂商对公司产品的需求也面临风险。

目前全球芯片市场主要来自欧美大企业,市场集中度较高,而目前越亚封装的销售收入也集中在大客户上,因此,欧美大客户通过订单对市场的掌控将很大程度上影响越亚封装的盈利。

在2013年,越亚封装的大客户安华高科技新产品的技术方案发生变化后减少了对其产品的采购,直接导致越亚封装全年较2012年利润下滑超过50%。

此外,越亚封装无控股股东,也无实际控制人,股权结构较分散,并列第一大股东方正信产和AMITEC公司所持股比例均低于50%,将可能造成公司在重大生产经营和投资等决策时,因效率降低而贻误发展机遇,影响股东分红。

南方日报记者 吴为

健帆生物

健帆生物

拟募5.8亿扩建研发中心及生产基地

拟在创业板上市,发行不超过4500万股

健帆生物拟在深交所创业板上市。据了解,本次拟发行不超过4500万股,拟募资5.8亿元,主要用于公司研发中心、生产基地的扩建。

回顾健帆生物12年的股权变化之路,可谓波澜起伏。以2002年进行员工持股改制为起点,其间经历3次重大增资扩股及多次股权结构变更、内部员工持股清理等,公司目前总股本已增至13500万股。伴随股权明晰、资本增加而来的,是健帆生物的业绩从曾经连续5年处于亏损边缘到2013年营收突破3亿元。

“中国血灌之王”的故事仍在继续,然而产品结构单一、市场竞争加剧、实际控制人控制等风险的存在,也为健帆生物的IPO前景蒙上一层迷雾。

200万买下公司全部产权

“健帆生物的前身是丽珠医用生物材料厂(下称‘丽珠生材’),是丽珠集团的子公司,可以说直到2002年丽珠生材改制,健帆生物才算正式诞生。”在本地生物医药行业从业多年的黄先生告诉记者。

对于健帆生物而言,2002年是个关键的转折点。那一年丽珠集团由于聚焦主营业务而准备剥离丽珠生材,何去何从成为横在公司面前最艰难的一次抉择。

黄先生回忆,在关键时刻,根据丽珠集团要求实施内部员工持股改制的方案,时任丽珠生材厂长、现任健帆生物董事长董凡召集了60名员工共同出资,以200万元买下了丽珠生材的全部产权。

本次健帆生物招股书也对这段历史作出了详细说明。

2002年4月12日,丽珠生材外方合营者安涛发展有限公司(丽珠集团全资子公司)将所持的39.96%的股权转让给董凡。6月25日,丽珠集团将40%的股权转让给丽珠生材工会委员会,20.04%的股权转让给董凡。至此,丽珠生材完成改制,公司也顺利独立出来。

此后,由于公司需要资金开展经营活动,2002年9月,公司注册资本由200万元增加至350万元,新增注册资本由工会、龙颖剑及多位新增自然人股东以人民币150万元认购。

从负债累累到营收破3亿

然而,刚改制完的丽珠生材却处于“风雨飘摇”的局面之中。相关数据显示,在进行员工持股改制时,丽珠生材对丽珠集团负债超过2000万元、丽珠集团对丽珠生材债权及所有者权益金约800万元。针对上述财务状况,丽珠集团确认,股权转让后丽珠生材需偿还对丽珠集团债务591.97万元。

对于刚刚离开母公司这座“靠山”的健帆生物而言,负债累累等重担无疑令其经营雪上加霜。此时,公司作出一项大胆的决定,将当时在公司销售中占比最小的血液灌流器作为以后的主营产品。

“那时很多人都不看好健帆,无论从资金投入还是市场前景来看,都太冒险了,更何况公司本来就亏损。”黄先生说。一如业内人士预测,最初的5年中,健帆生物始终徘徊在亏损线上,仅仅靠着缝线和绷带产品带来的微薄利润苦苦支撑。

转折始于股权转让款及债务的结清。招股书显示,原丽珠生材对丽珠集团的股权转让款及债务分别于2003年和2005年全部结清。

少了债务负担,公司更加专注于主营产品的研发生产及学术推广。经过系列部署,公司于2006年正式盈利,并于2007年起迎来连续5年的爆发式增长。

如今健帆生物主营产品“DNA免疫吸附柱”和“树脂血液灌流器”的市场占有率稳居行业首位,因而被称作“中国血灌之王”。其财务数据显示,2011至2013年,公司营业收入由19498.28万元增至30358.76万元,增幅为55.70%;净利润由7576.21万元增至12678.46万元,增幅为67.35%。

增资扩股为IPO铺路

经营业绩蒸蒸日上的同时,健帆生物内部股权结构也经历了多次改变。据了解,2004年12月,公司在从内资企业转变为外商投资企业时,按照国家规定,要对股权结构作出一定变更来完成工商登记办理。当时,记载于公司工会名下的出资数额占注册资本的33.71%,全部以股权转让的方式委托给郭学锐持有,而新增工商注册股东的股份则转由董凡代为持有。

直至2010年10月,公司再次为日后上市落下棋子,重点通过对内部员工代持股进行清理以明晰股权结构。“这是健帆要上市的必要准备。”珠海广发证券邱姓分析师解释,按照相关规定,在正式上市前,公司必须对员工、工会所代持的内部股进行清理,以实现全部被代持股东工商登记的显名化,并作出详细公告。

经过股权明晰、净资产审计后,健帆生物正式变更设立为股份制公司,公司部分董事、监事、高级管理人员和部门经理等共68人以2元/股的价格对公司现金增资900万股,公司注册资本由6600万元增至7500万元。

最近的一次增资扩股是在去年11月。据了解,健帆生物以资本公积金向全体股东每10股转增8股,共计转增6000万股。截至上市前,公司总股本已增至13500万股。

南方日报记者 陈晓

润都制药

润都制药

七成募资

用于产品扩产

公开发行不超过2500万股拟募资不超过3.46亿元

润都制药拟在深交所上市,准备冲刺IPO,公司本次公开发行不超过2500万股,拟募集资金不超过3.46亿元。据悉,若成功上市,润都制药将成为润都集团旗下首家上市公司。

预披露的招股书显示,与一些企业“为了还债”、“单纯圈钱”的上市融资目的不同,润都的上市募资更加集中用于主导产品扩产和技术研发方面。

有分析人士表示,润都制药的医保基本药物销售和新药研发能力备受市场关注,据了解,该公司现有30个国家级新药品种上市销售,40个品种在研发。

库存压力增长迅速

招股书显示,本次3.46亿元的募集资金主要用于微丸制剂系列药品生产基地建设、厄贝沙坦胶囊生产线扩建、技术中心项目和营销网络优化建设技术改造项目等投资需求。

目前,润都制药主营业务仍为化学药制剂、化学原料药、医药中间体的研发、生产和销售。其中,雷贝拉唑钠肠溶胶囊和厄贝沙坦胶囊是主导产品。而招股书显示,近3年来这两种产品合计销售收入占润都营业收入的比例逐年增长,2013年占比更是超过五成,达到50.35%。

这两大产品也是此次上市募资的重点投入领域。数据显示,微丸制剂系列药品生产基地建设项目和厄贝沙坦胶囊生产线扩建项目投资超过2.5亿元,占总招募资金的74%。

扩建后,产能将有所增加,一方面为润都的持续盈利提供坚实的基础,另一方面也可能为原本增长迅速的库存压力再添一把火。报告期内,润都制药存货净额复合增长率为41.44%,且存货净额占营业成本的比例不断提高,分别为33.20%、37.25%和46.64%。而存货净额也一路水涨船高,分别为1.02亿元、1.31亿元和1.46亿元。

有投资分析人士指出,目前居高不下的存货净额,加上募集资金主要用于扩产,将给润都今后稳定发展带来一定的压力。

市场开发及学术推广费用连续三年占销售费用近80%

目前,润都制药在加紧新药的研制和产业化,保证公司营收。招股书显示,目前润都制药已拥有自主知识产权且与中国医学科学院药物研究所、中国医学科学院心血管病研究所合作开发的“原创国家1.1类新药盐酸去甲乌药碱原料药及注射液项目”已经完成Ⅰ期、Ⅱ期、Ⅲ期临床试验研究。

该项目研究产品为心脏负荷试验药物,批准上市后预计将有助于规范国内冠心病诊断流程,具有重要临床意义。润都制药表示,项目如果成功实现产业化将给公司带来较大的经济效益与社会效益,但项目的产业化实现尚存在一定的不确定性。

值得注意的是,招股书显示,2011年至2013年的销售费用累计达4.24亿元,其中,市场开发及学术推广费用连续三年占近80%,总计3.45亿元;而号称高新技术类制药企业,其研发费用却只有0.36亿元,市场开发及学术推广费用足足为研发费用的9.5倍。

招股书中也指出,公司存在因销售费用控制不当,导致经营业绩下滑的风险。

与逐年增长的销售费用项目一致,润都制药的研发费用也有一定增长。数据显示,公司研发费用从2011年的1150万元增加到1294万元,占其母公司营收的6.18%,而2011年研发费用占母公司营收的4.71%。

为了加强研发动力,此次募资投入中,就有涉及创新研发的技术中心建设项目募资计划。该项目投资总额为3911.13万元,主要围绕创新药和新剂型的研究开发,将在一定程度上提升润都的研发实力。

润都IPO遇到的那些“坎”

初审遭遇财务核查与中止审查风波

5月20日,证监会发布了第22批共计7家拟IPO企业的预披露和预披露更新信息,润都制药名列其中。

出人意料的是,在几天前的5月16日,润都制药已出现在深交所中小板中止审查企业名单中。有证券业者分析,润都制药能够在进入中止审查名单后迅速逃离,4天时间再次进入IPO排队名单,对其IPO上市进程影响不大,而润都制药也是截至当天中止审查的68家企业中,为数不多的“复活者”。

事实上,回顾润都制药的IPO之路,也是波折连连。

2013年1月5日,润都首次出现在证监会公布最新首次公开发行(IPO)股票申报企业的初审企业名单中,IPO申请已经获得证监会受理,拟上市地为深圳交易所。

然而,润都很快遭遇2013年的首度“撤单潮”。

2013年1月8日证监会召开专项财务核查会议,要求各保荐机构、会计师事务所等中介机构在3月31日前做好IPO项目财务状况的自查工作,证监会审核部门对每家在审企业自查报告进行全面复核,随后进行抽签式现场检查。

由此,引发了一大波申请企业撤退。审查令发起不到两个月内就有20家IPO在审企业被终止审查。尽管润都制药最终挺过该核查,但目前仍处于预披露的初审阶段。南方日报记者 涂力万

"

版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

网址:https://wwwjiepei.com/design/620.html

评论
登录后可评论,请注册
发布
加载更多评论
相关推荐
热门标签
医疗可穿戴 PCB 新能源汽车高压继电器 PCB 继电器 PCB 集成化设计 汽车继电器 PCB 的 EMC 方案 汽车继电器 PCB 的抗振动设计 汽车继电器 PCB PCB 钻孔常见缺陷与解决方案 PCB 激光钻孔工艺参数优化 PCB 机械钻孔工艺参数优化 PCB 激光钻孔与机械钻孔工艺对比 PCB 激光钻孔与机械钻孔 激光直接成像(LDI)应用场景与发展趋势 激光直接成像(LDI) 商用车 ECU PCB ADAS 域 ECU PCB 车身控制 ECU(BCM)PCB ECU PCB 发动机 ECU PCB 电机驱动 PCB 集成化设计 电车电机 PCB 电车驱动电机 PCB PCB资讯 物联网低功耗微控制器 PCB 汽车电子微控制器 PCB 微控制器PCB 工业控制微控制器 PCB 柔性PCB设计的DFM DFM 策略 PCB生产中的可制造性设计 (DFM) 可制造性设计 (DFM) 指南 PCB 设计 (DFM) PCB 金手指应用场景 PCB 金手指生产工艺 PCB 金手指 PCB 组装应用场景 PCB组装的质量检测与缺陷解决 PCB 组装THT SMT 工艺详解 PCB 组装 低压微型电机驱动器 PCB 步进电机驱动器 PCB 伺服电机驱动器PCB 新能源汽车驱动电机 PCB 工业高压电机驱动器PCB 多接口工业相机PCB 恶劣环境工业相机PCB 高速工业相机时序同步 PCB 高清工业相机图像传输 PCB 户外光伏逆变器热管理 PCB 消费电子热管理 PCB 工业高温设备热管理 PCB 工业大功率设备热管理 新能源汽车热管理控制器PCB 多层 PCB 层压 多层 PCB层压核心材料 多层 PCB 层压工艺 波峰焊SMT设备维护与保养 波峰焊 SMT 波峰焊SMT 智能家电控制板 PCB 智能安防摄像头 PCB 智能家居网关PCB 智能开关面板PCB 智能家居中控屏 PCB PCB铝基板 PCB 铝基板热管理 PCB 铝基板 PCB铝基板热管理 混动车型电机驱动 PCB 整车电控单元(VCU)PCB 新能源汽车电机控制器 PCB 动力电池 BMS PCB 半导体行业 GPU PCB 电镀 PCB电镀缺陷 消费级运动传感器 PCB 环境监测传感器PCB 汽车压力传感器 PCB 医疗生物传感器 PCB 工业温湿度传感器 PCB PCB 焊桥的修复 消除 PCB 焊桥 设计端预防 PCB 焊桥 PCB 焊桥 DFM,SMT 设计 SMT 设计,元件封装与焊盘匹配 SMT 设计 SMT设计 导热垫应用: 导热垫的安装工艺 导热垫的选型方法 导热垫 工业传感器信号调理 PCB 工业机器视觉检测系统 PCB 伺服驱动器 PCB PLC 主板 PCB 工业机器人控制器 PCB 移动设备存储 PCB 汽车级存储 PCB 工业级存储 PCB 消费电子 SSD 存储 PCB 服务器 DDR5 内存 PCB PCB走线宽度 PCB 走线宽度的场景化 PCB 走线宽度 PCB 制造,嵌入式组件 嵌入式组件 PCB 制造中嵌入式组件 PCB制造中嵌入式组件 消费电子快充电源 PCB 储能逆变器电源 PCB 车载高压电源 PCB 医疗电源 PCB 工业开关电源PCB PCB 中集成组件的场景化应用 PCB 中集成组件的集成方式与选型策略 PCB 中集成组件的设计原则 PCB中集成组件 消费电子指纹传感器 PCB 环境温湿度传感器PCB 汽车毫米波雷达传感器PCB 医疗心电传感器PCB 工业振动传感器PCB AI 训练加速卡 PCB AI 智能机器人 PCB AI机器视觉 PCB 边缘 AI 计算设备 PCB AI 服务器 PCB 高多层PCB叠层,场景化应用 高多层 PCB 叠层 高多层PCB叠层 空气质量监测 PCB,环境适应性设计 空气质量监测 PCB 空气质量监测PCB,硬件设计 空气质量监测PCB 可穿戴领域PCB,FR-4的工艺定制 可穿戴领域PCB 可穿戴领域PCB机械钻孔 氢燃料电池控制器PCB 风电变流器 PCB 新能源汽车充电桩 PCB 储能系统BMS PCB 光伏逆变器PCB PCB热通孔,性能测试 PCB热通孔 电网调度通信网关PCB 新能源并网逆变器PCB 变电站自动化装置PCB 智能电表 PCB PCB保险丝场景化应用 PCB故障排查 PCB保险丝,焊接与安装 PCB保险丝选型策略 PCB保险丝 PCB阻焊层 PCB 阻焊层,PCB性能 PCB阻焊层制造工艺 PCB阻焊层,PCB材料 PCB 阻焊层 PCB盲孔与埋孔技术 PCB盲孔与埋孔加工 PCB盲孔与埋孔 PCB盲孔埋孔加工 PCB盲孔,埋孔 车载中控PCB制造 车载安全系统 PCB 车载雷达PCB,捷配PCB 车载BMS PCB,汽车PCB制造 捷配,汽车PCB制造 Verilog EDA,PCB设计 EDA IC设计工具 PCB,EDA 捷配PCB,纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年 捷配PCB 捷配PCB,新人培训 捷配PCB,数字化企业