波峰焊工艺参数优化指南—温度、速度、波高的精准调控

一、温度参数（核心中的核心）

1. 预热温度
    
   板面 80–130℃，斜率 1–3℃/s，时间 60–120 秒。

• 过低：助焊剂未活化、炸锡、虚焊
• 过高：PCB 变色、元件老化

2. 焊锡温度

• 有铅：245±5℃
• 无铅：250–265℃
   
  温度波动≤±3℃，定期用热电偶校准表头偏差。

3. 冷却温度
    
   降温速率≤4℃/s，终温 < 100℃。快速固化提升强度，减少晶粒粗大。

二、时间参数

1. 接触时间
    
   有铅 3–5 秒，无铅 3–4 秒。过短虚焊，过长烫件。
2. 预热时间
    
   按板厚调整，薄版 60 秒，厚版 120 秒。

三、机械参数

1. 传送速度
    
   0.8–1.8m/min，与接触时间正相关。
2. 传送倾角
    
   3–7°，最佳 5°。倾角越大脱锡越快，桥连越少。
3. 波峰高度
    
   PCB 厚度 1/2–2/3，约 1.0–1.5mm。以刚好润湿焊盘为准。

四、辅助参数

1. 助焊剂喷涂
    
   雾化均匀，无积液、无漏喷，固含量 15–25%。
2. 氮气保护
    
   氧含量 800–1000ppm，减少氧化、提升润湿性、降焊渣。

五、参数调试标准流程

1. 空载测温度曲线，确认预热与锡温稳定
2. 试焊 10 片，观察焊点与缺陷
3. 单变量调整：先温度→再速度→再倾角→最后波高
4. 良率稳定后固化参数，形成 SOP

六、不同 PCB 的参数适配

• 薄小板（<1.0mm）：低速、小倾角、低波高
• 厚板 / 多引脚：高温、长预热、中速
• 高密度板：氮气、双波峰、精准喷涂