今天就给大家整理一份PCB 丝印设计避坑指南，从源头杜绝丝印缺陷！

PCB 丝印油墨有哪些类型？各自有什么特点？答：PCB 丝印油墨主要分两大类 ——热固性油墨和紫外线（UV）固化油墨，这是按固化方式分的，咱们日常打板用的基本都是这两种。

离子污染物（如卤素、硫酸盐、钠离子等）若未被有效清除，在潮湿环境下会形成电解液，引发电化学迁移、漏电流增加、金属腐蚀等失效模式，直接威胁终端产品的安全性与寿命。

本文将从技术原理、实施流程、失效模式分析及行业应用四个维度，系统解析HALT在PCB可靠性评估中的核心价值。

随着BGA、QFN等高密度封装技术的普及，传统ICT（在线测试）因测试点不足、针床成本高昂等问题逐渐失效。

在PCB制造领域，电性测试是保障产品可靠性的核心环节。随着电子产品向高密度、微型化、多功能化方向发展，传统人工目检已无法满足检测需求，飞针测试与治具测试（Fixture Test）成为主流电气测试技术。

在电子制造领域，PCBA（印刷电路板组装）的清洗工艺是保障产品可靠性的关键环节。

本文将从外形加工工艺、应力控制、可靠性测试体系三个维度，详解刚挠结合板的成型与验证技术，确保产品 “精准成型、可靠耐用”。

钻孔与孔金属化是刚挠结合板实现电气互连的核心工序，其技术难点在于 “刚性 FR-4（硬脆、易钻裂）” 与 “柔性 PI（韧性强、易粘刀）” 的异质材料差异，以及 “通孔 + 盲孔” 的多类型孔结构需求。

本文将从 DFM 设计、结构设计、布线设计、可靠性设计四大核心维度，详解刚挠结合板的设计要点，避免 “设计完美、制造报废” 的行业痛点。

将从工艺原理、材料选型、参数控制、缺陷解决四个维度，深度解析刚挠结合板层压工艺的技术要点，破解 “硬板与软板结合易分层、弯折区易开裂” 的行业难题。

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）是电子互连领域最具技术挑战的产品之一，它将刚性 PCB 的支撑能力与 FPC 的弯折特性融为一体，实现 “刚柔并济” 的三维电路架构。

刚挠结合板的设计误区主要集中在 “柔性区设计、层间结构、过渡区处理、材料选型、工艺适配”5 个方面

选刚挠结合板还是组合方案，核心看 “产品定位 + 成本预算 + 可靠性需求”，两者在结构、性能、成本、应用上有本质差异，下面从 5 个维度做对比，一目了然。

层压质量控制、钻孔质量控制、沉铜电镀质量控制、柔性区耐折性控制、尺寸精度控制、成品可靠性测试，每一个环节都有明确的检测标准和管控方法，缺一不可。