12月26日，国内PCB板材头部供应商广东建滔积层板销售有限公司发布涨价通知，宣布自即日起，对所有材料价格统一上调10%，这一调整直接指向当前产业链端的双重成本压力：铜价的“历史性暴涨”与电子级玻璃布的“供应全面紧张”。

在 PCB 图形蚀刻工序中，抗蚀层的作用是保护预设的线路图案，防止其被蚀刻液腐蚀。很多工程师会忽略抗蚀层与蚀刻液的配合，导致出现侧蚀、抗蚀层脱落等缺陷。

PCB 设计工艺技术标准是规范 PCB 从设计到量产全流程的技术要求集合，涵盖设计规则、材料选择、工艺参数、检测标准四大核心模块，其核心作用是保障 PCB 的电气性能、机械性能和可制造性。

12月16日，《南方都市报》主办的“2025ESG可持续创新生态大会”在上海举办，来自行业的知名学者、专家、企业高管等各界代表齐聚一堂， 杭州捷配智能科技股份有限公司（以下简称“捷配”）凭借AI原生的电子全产业链生态协同制造服务平台，荣获“2025年度ESG创新实践案例”。

高频信号和低频不一样，它对传输路径的 “环境变化” 特别敏感。

在印刷电路板 (PCB) 设计领域，实现电磁兼容性 (EMC) 是工程师的首要任务。精心设计的接地层在最大限度降低电磁干扰 (EMI)、确保信号完整性和维持电路整体性能方面发挥着至关重要的作用。

构建了 “设计预防 + 工艺管控 + 检测矫正” 的全链条防翘曲体系，其 PCB 产品翘曲度合格率稳定在 99.8% 以上。本文聚焦设计源头，提供从叠层、铜分布到布局的防翘曲方案，帮助工程师从根本上降低翘曲风险。

消费电子行业正以 “季度迭代” 的速度飞速发展，智能穿戴、TWS 耳机、智能家居等产品的研发周期不断压缩，PCB 打样作为研发环节的关键节点，其交付效率与品质直接决定产品上市节奏。

蚀刻工艺是消费电子 PCB 量产的 “关键质控点”，侧蚀、过蚀刻、蚀刻残留等缺陷占 PCB 总不良率的 35% 以上。

PCB 覆铜是电子硬件设计的核心环节，其不仅承担着传导电流、提升机械强度的基础功能，更直接影响产品的抗干扰能力与散热效率。

解析 PCB 电镀常见缺陷的修复方法、修复后的检测要求，以及报废标准，帮你建立 “合理修复 - 科学报废” 的成本管控体系。

FPC如何耐弯折的反面教材 —— 那些常见的误区。很多朋友在设计、生产、使用 FPC 时，明明用了好材料，却还是出现弯折断裂的问题，就是因为踩了这些误区。

今天咱们聊的是工业控制领域的 FPC。工业场景和消费电子不一样，环境恶劣、干扰多，而且 FPC 往往要在机械运动部位使用，耐弯折只是基础要求，还要抗干扰、耐高低温。

说到耐弯折 FPC，最牛的应用场景莫过于折叠屏手机了。一块小小的 FPC，要承受百万次的折叠弯折，还不能出一点问题，今天咱们就来揭秘

C 耐弯折测试不是简单折几下，而是要严格按照标准来，避开治具、环境、外观检查这些坑，才能得到准确的结果，进而优化 FPC 的设计和工艺