PCB上游材料告急！全线涨价最新汇总

　　自2026年2月下旬起，一股由基础原材料驱动的涨价潮在电子与化工材料领域集中显现。多家上游供应商在短时间内接连发布调价函，涉及超纤基布、覆铜板(CCL)及半固化片(PP)等关键材料，预示着下游印刷电路板(PCB)及更终端的电子制造产业将面临显著的成本传导压力。

　　最早的“涨声”来自覆铜板及关联材料，多家企业相继调价。梅州市威利邦电子科技有限公司与福建利豪电子科技股份有限公司分别自2月25日及3月2日起，对HB、22F、CEM-1等型号覆铜板价格上调5至8元每张，主要原因均为玻璃纤维布、铜箔及化工原材料价格持续上涨。

　　3月10日起，涨价幅度进一步扩大。受玻璃纤维布、铜箔、树脂三大核心原材料同步缺货及价格上涨影响，江西省宏瑞兴科技股份有限公司对旗下各型号覆铜板（CCL）及半固化片（PP）价格统一上调10%

　　山东金宝电子有限公司则因中东局势影响导致环氧树脂等化工原料供应紧缺、价格暴涨，决定将CEM-1/22F覆铜板每张上调10元。

　　广东建滔积层板销售有限公司发布调价通知：受中东局势影响，环氧树脂、天然气等原料成本攀升，叠加铜价高位运行，公司决定对全厚度板料、半固化片及铜箔加工费统一上调10%。

　　上海华峰超纤科技股份有限公司于3月10日发布调价预告，宣布自3月16日起开启第二波涨价。受国际原油价格大幅上涨影响，上游原料成本攀升、供应趋紧，公司将在3月9日各厚度基布已上调价格的基础上，再统一上调2–6元/米。

　　此外，部分企业发布了近期生效的涨价预告。无锡宏仁电子材料科技有限公司计划自3月15日起，因铜价大幅上涨和玻璃纤维布严重短缺，将核心基材和半固化片整体提价15%。

　　南亚塑料公司电子材料部门发布通知：受铜箔加工费上调、电子级玻璃纤维布持续紧缺影响，公司决定自3月16日起，对覆铜板（CCL）及半固化片（PP）价格上调15%。

　　金安国纪科技股份有限公司在3月11日与客户沟通中表示，公司覆铜板产品自2025年8月下旬以来，累计涨幅已达55%左右。受中东局势影响，原材料价格仍存在上行压力，后续产品价格不排除继续上调可能。

　　综合本轮多家企业调价信息来看，此次电子、化工原材料集中涨价，核心驱动因素为：国际原油价格波动、中东地缘政治扰动供应链，叠加玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等关键主材普遍供应紧张、价格大幅上涨。本轮成本压力已沿产业链持续向下传导，对PCB及终端电子制造行业形成明显成本压力。