高盛研报：高端PCB及载板价格持续上涨，AI需求驱动行业新周期

　　近年来，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，全球半导体产业链迎来了新一轮的需求爆发。高盛最新发布的研报指出，高端PCB（印刷电路板）及ABF/BT载板的价格将持续上涨，供需紧张的局面可能延续至2029年。这一趋势主要受AI服务器、高性能计算（HPC）等下游应用的强劲需求驱动，同时也与行业产能扩张周期长、原材料成本上涨等因素密切相关。

　　ABF载板涨价加速，供需缺口扩大

　　高盛在报告中强调，ABF载板的涨价趋势正在加速，主要原因是供应短缺风险不断上升。预计2026年下半年、2027年和2028年的行业短缺率将分别达到10%、21%和42%。目前，大部分ABF载板厂商的产能利用率已接近满载状态，例如欣兴在2026年第一季度的产能利用率已达到90%。

　　产能扩张的滞后进一步加剧了供需矛盾。棕地项目（Brownfield）需要约18个月才能实现量产，而绿地项目（Greenfield）则需要2.5年以上的时间。这意味着在可预见的未来，ABF载板的市场紧缺局面难以缓解。

　　AI驱动需求爆发，高端PCB量价齐升

　　AI技术的快速发展对高端PCB提出了更高要求。高盛指出，2026年下半年，高端ABF载板的需求量预计将环比增长40%-50%，主要受AI服务器和HPC项目的推动。AI客户的需求能见度极高，且这种强劲需求预计将持续到2029年。

　　与此同时，PCB行业的结构性变化也在加剧供需紧张。高端PCB的层数和尺寸设计激增（背板层数可达78层以上），而生产良率却面临下降压力（预计从当前的80%-90%降至2027年的60%-70%）。这使得PCB厂商的定价能力显著增强，行业整体盈利能力改善。

　　BT载板受益于存储需求，兴森科技等企业抢占先机

　　除了ABF载板，BT载板市场也呈现出量价齐升的态势。兴森科技管理层在调研中表示，BT载板的价格将持续上涨，存储客户的需求成为主要驱动力。公司计划通过提升生产效率和产品良率来应对铜、金等原材料的价格压力，同时向高附加值的IC载板业务发力。

　　高盛认为，AI产业链的红利将长期惠及头部PCB和覆铜板（CCL）企业。例如，台光电（EMC）有望在英伟达Rubin平台供应链中重新夺回市场份额，并成为关键部件的独家供应商。此外，台湾地区的高速CCL供应商也可能切入毛利率高达40%以上的载板用CCL市场，进一步打开成长空间。

　　行业展望：涨价周期延续，龙头企业受益

　　综合来看，高端PCB及载板行业已进入一个长期上涨周期。高盛上调了多家相关企业的盈利预测和目标价，例如南电（NanYa PCB）的12个月目标价被上调至750新台币，并维持“买入”评级。

　　未来，随着AI服务器、自动驾驶、5G等技术的普及，高端PCB及载板的需求将持续增长。行业供需紧张的局面可能进一步推高价格，具备技术优势和产能布局的龙头企业将成为最大受益者。