PCB 制造核心单位换算指南：精准把控生产关键参数

来源：捷配时间: 2025/11/07 09:08:38 阅读: 63

在 PCB 研发与制造过程中，单位换算直接影响产品尺寸精度、材料选型、性能指标等核心环节，是保障产品质量的基础前提。捷配作为深耕 PCB&PCBA 领域的专业制造服务平台，结合多年生产实践经验，整理了 PCB 行业常用单位的标准换算关系，助力行业伙伴高效开展设计、生产与检测工作。

一、压力单位换算（常用于制程压力控制）

压力参数在 PCB 层压、电镀等关键工序中至关重要，直接影响板材黏合强度、镀层均匀性等指标。

换算关系	备注
1 兆帕（MPa）= 1000 千帕（KPa）	层压工艺常用压力单位
1 磅 / 平方英寸（Psi）= 6.89 千帕（KPa）	国际通用压力单位，适用于多种制程检测
1 千克 / 平方厘米（KG/C㎡）= 14 磅 / 平方英寸（Psi）	简化现场工艺参数换算
1 千克 / 平方厘米（KG/C㎡）= 98 千帕（KPa）	适配国内部分工艺设备参数标准
1 兆帕（MPa）= 9.8 千克 / 平方厘米（KG/C㎡）	核心换算关系，覆盖高压力制程需求

二、体积单位换算（常用于化学药剂、耗材计量）

PCB 生产中涉及化学药剂配置、耗材用量核算等场景，需精准把控体积单位换算。

换算关系	应用场景
1 加仑（Gal）= 3.785 升（L）	化学镀液、清洗液等耗材计量

三、长度 / 厚度单位换算（核心生产精度控制指标）

长度与厚度单位直接决定 PCB 线宽、线距、孔径、板厚等关键尺寸，是生产精度的核心保障。

换算关系	备注
1 英寸（inch）= 1000 密耳（mil）= 25.4 毫米（mm）	mil 为 FPC、PCB 布线常用单位，毫米为通用标准单位
1 密耳（mil）= 0.0254 毫米（mm）= 25.4 微米（um）= 1000 微英寸（u〞）	线宽、线距、镀层厚度等精细尺寸常用换算

四、铜箔厚度单位换算（PCB 导电性能核心参数）

铜箔厚度（OZ）直接影响 PCB 的导电性能、散热效率与机械强度，是 PCB 选型的关键指标。

核心定义：盎司（OZ）是 PCB 铜箔厚度的专用单位，1OZ 指 1 平方英尺（ft²）面积上的铜箔重量为 28.35 克的状态（行业通用为厚度参考标准）。
换算关系：1OZ ≈ 35 微米（um），是 PCB 设计与生产中最常用的铜箔厚度换算标准。

五、面积单位换算（适配生产排版与成本核算）

面积单位换算主要应用于 PCB 拼版设计、材料用量核算、生产成本测算等场景。

换算关系	应用场景
1 平方英尺（ft²）= 929 平方厘米（cm²）= 0.00929 平方米（m²）	拼版排版、板材用量核算、批量生产报价核算

六、工艺优化与捷配实操保障

PCB 生产中，单位换算的精准性直接关联产品良率 —— 如线宽线距的 mil 与 um 换算误差，可能导致信号传输异常；铜箔厚度的 OZ 与 um 换算偏差，会影响电路导电效率。

捷配在生产全流程中，将这些标准换算关系融入数字化管控体系：通过高精度检测设备（如日立铜厚测试仪、线宽检测仪）实时校验铜箔厚度、线宽等参数，确保换算标准落地；依托工业互联网平台，将换算规则嵌入智能审单、自动拼版等环节，避免人工换算误差；同时在免费打样、批量生产中，严格按照换算标准把控板厚公差（T≥1.0mm±10%，T≤1.0mm±0.1mm）、孔径公差等关键指标，保障产品一致性。

七、总结

单位换算作为 PCB 制造的基础核心，是连接设计需求与生产落地的关键桥梁。捷配始终以精准化、标准化为生产准则，将各类单位换算标准贯穿于研发、生产、检测全流程，结合自主研发的协同制造平台与高精度设备，为客户提供从设计适配到批量交付的全链路保障。无论是铜箔厚度选型、尺寸精度控制，还是制程参数设置，捷配都以专业的技术支撑和严格的品质管控，助力客户规避换算误差风险，实现产品高效落地。

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