PCB 核心术语解析：从基础定义到制造应用的规范指南

一、基础材料与方向术语：定义基材加工的核心基准

1. Warp（经向）与 Fill（纬向）经向（Warp）指大料（或 Prepreg，半固化片）的短方向；纬向（Fill）指大料（或 Prepreg）的长方向。两者的明确区分是保障基材力学性能与后续层压稳定性的关键，尤其在多层板制造中，需根据经纬向调整层压参数，避免板材变形。
2. 横料与直料多层板开料时，若 Panel（拼板）的长方向与大料的长方向一致，称为 “直料”；若 Panel 的长方向与大料的短方向一致，则称为 “横料”。捷配在开料前会结合订单需求与基材特性，选择最优的横 / 直料方案，平衡生产效率与材料损耗，确保后续制程（如压合、钻孔）的精度。

二、尺寸与厚度术语：明确产品物理参数的判定标准

3. Material Thickness (Board Thickness，板材厚度)若客户图纸或技术规范（Spec）无特别说明，“板材厚度” 均指成品厚度（Finished Thickness）；若未明确厚度公差（Tolerance）要求，捷配将选用厚度最接近需求的 A 级板材（如 FR-4、CEM-1 等），确保产品符合装配尺寸要求。
4. Copper Thickness（铜厚度）在客户图纸或技术规范无特别说明的情况下，“铜厚度” 均指成品线路铜厚度。捷配可实现内层 1oz-6oz、外层 1oz-6oz 的铜厚控制，电镀孔铜厚度范围达 18-100um，满足不同电流承载与信号传输需求，适用于工控、医疗、汽车电子等多场景。

三、工艺与封装术语：解析 PCB 制造的关键技术环节

5. Pitch（节距）指相邻导体中心之间的距离，是衡量 PCB 布线密度的关键指标，节距越小，对布线精度与贴片工艺要求越高。捷配在 SMT 贴片环节可支持最小 01005（0.4mm×0.2mm）规格元件，全程贴装精度达 ±50 微米，满足精细节距（如 0.0635mm 及以下）产品的制造需求。
6. Solder Mask Clearance（绿油开窗直径）指 PCB 表面阻焊绿油未覆盖区域（即开窗）的直径，主要用于暴露焊盘、测试点等需焊接或检测的部位。捷配通过芯碁 LDI 曝光机等设备精准控制绿油开窗尺寸，确保焊接可靠性与后续测试便利性。
7. LPI 阻焊油全称为 Liquid Photo-Imaging（液态感光成像阻焊油），俗称 “湿绿油”，具备感光成像特性，可实现高精度阻焊图形制作，适用于对阻焊精度要求较高的 PCB 产品（如通讯高频板、医疗设备 PCB）。
8. SMOBC全称为 Solder Mask On Bare Copper（绿油丝印在光铜面上），是常见的阻焊工艺类型，通常搭配 HAL（热风整平）、Entek（化学镍金）、ENIG（化学镍金）等表面处理工艺，捷配可根据客户需求灵活选择搭配方案，满足不同环境下的抗氧化与焊接需求。
9. BGA全称为 Ball Grid Array（球栅列阵），是集成电路的一种封装形式，其输入输出点为元件底面上按栅格排列的锡球，具备封装密度高、信号传输稳定的优势，广泛应用于高端通讯设备、医疗影像仪器等。捷配通过 X-RAY 焊接检测（日联 X-RAY 设备）确保 BGA 焊接质量，避免虚焊、短路等问题。
10. Blind via（盲孔）与 Buried via（埋孔）盲孔指 PCB 外层与内层之间的导电连接，不贯穿板材另一面；埋孔指 PCB 两个或多个内层之间的导电连接（外层不可见）。两者均为高密度 PCB（如 HDI 板、多层高频板）的关键结构，可提升布线密度、减少信号干扰。捷配可加工多层盲孔高频 PCB、10 层 2 阶 HDI 等产品，通过维嘉 6 轴钻孔机实现盲埋孔的精准成型。
11. Positive Pattern（正像图形 / 正片）指照相原版、生产底版上的导电图形为不透明状态的图形。在捷配制造流程中，需要电镀的线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、蓝胶菲林均属于正片菲林，其精准度直接影响线路成型与阻焊效果。
12. Negative Pattern（负像图形 / 负片）指照相原版、生产底版上的导电图形为透明状态的图形。捷配生产中，直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干 / UV 绿油菲林均属于负片菲林，需通过严格的曝光、显影参数控制，确保图形转移精度。
13. FPT全称为 Fine-Pitch Technology（精细节距技术），特指表面贴片元件（SMD）包装的引脚中心间隔距离为 0.025 英寸（0.0635mm）或更小的技术类型，对贴片设备精度与工艺管控要求极高。捷配凭借 ASM 西门子高速贴片机的高精度性能，可稳定实现 FPT 元件的贴装，满足高端电子设备的制造需求。

四、环保与性能术语：界定产品的环保标准与材料特性

14. Lead Free（无铅）指 PCB 制造中不使用含铅材料（如无铅焊料、无铅镀层），是应对环保法规与电子产业绿色发展的核心要求，捷配所有焊接工艺均支持无铅方案，符合全球环保标准。
15. Halogen Free（无卤素）指 PCB 所用材料（如基材、阻焊油）不含卤素（氯、溴等），属于环保型材料，可减少电子废弃物对环境的污染。捷配严选无卤素基材与油墨（如太阳无卤油墨），确保产品满足环保需求。
16. RoHS全称为 Restriction of Use of Hazardous Substances（危险物质限制使用），是欧盟制定的环保指令，禁止在电子电气产品中使用铅、汞、镉、六价铬、溴系耐燃剂等有害物质。捷配通过 SGS 认证，所有产品均符合 RoHS 指令要求，可顺利进入全球主流市场。
17. OSP全称为 Organic Solderability Protector（有机可焊性保护剂），是一种 PCB 表面处理工艺，通过在铜面形成有机保护膜，实现防氧化效果，同时保障焊接可靠性，适用于对表面平整度要求较高的场景，捷配可根据客户需求提供 OSP 表面处理服务。
18. CTI（相对漏电起痕指数）指材料表面能经受住 50 滴电解液而未形成漏电痕迹的最高电压值，是衡量 PCB 基材绝缘性能的关键指标。捷配在基材选型时严格筛选高 CTI 值材料，确保产品在潮湿、高压环境下（如工控设备、电网控制 PCB）的绝缘可靠性。
19. PTI（耐漏电起痕指数）指材料表面能经受住 50 滴电解液而未形成漏电痕迹的耐电压值（单位：V），与 CTI 共同构成 PCB 基材的绝缘性能评价体系。捷配通过严格的来料检验（IQC），对基材 PTI 值进行检测，从源头保障产品电气安全。
20. Tg（玻璃态转化温度）指基材从玻璃态（硬脆状态）向高弹态（柔软状态）转变的温度，是衡量 PCB 耐高温性能的核心指标，Tg 值越高，基材在高温环境下的稳定性越强。捷配可提供高 Tg 基材（如 8 层绿油高 TG 板），满足汽车电子、航天航空等高温应用场景的需求。

五、测试与辅助术语：保障生产精度与检测可靠性的关键

21. 试孔纸指将 PCB 的各测试点、管位等按 1:1 比例打印而成的图纸，主要用于开料、钻孔等环节的尺寸核对与位置校准。捷配在开料前通过试孔纸确认基材尺寸与孔位布局，避免因尺寸偏差导致后续制程问题。
22. 测试点指 PCB 上用于电气性能检测的特定点位，常见类型包括独立 PTH 孔、SMT 焊盘（PAD）、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 焊接点，以及客户插件后需测试的点位。捷配通过众博信 V8 高速飞针测试机对测试点进行电气性能检测，确保线路导通性与信号完整性。
23. 测试端点指 PCB 线路网络中无法再向前延伸的测试点，是电气测试的 “终点” 点位，其检测结果直接反映线路网络的完整性。捷配在最终电气测试（E-test）中，会对所有测试端点进行逐一检测，确保无开路、短路等问题。