PCB 板材全解析：分类、参数与选型指南

一、PCB 板材核心分类：按质量级别与特性划分

1. 按质量级别（从低到高）分类

• 94HB：普通纸板，非阻燃材质，为基础级板材。仅适用于电路简单、对安全性要求较低的场景，不可用于电源板，加工方式支持模冲孔。
• 94V0：阻燃纸板，具备基础阻燃性能，加工方式为模冲孔，适用于对阻燃有基础要求但电路复杂度不高的电子设备。
• 22F：单面半玻纤板，阻燃性能优于纸板，机械强度与绝缘性有所提升，加工方式支持模冲孔，适配中低端单面电路产品。
• CEM-1：单面玻纤板，玻纤基材赋予其更优的机械强度与稳定性，需通过电脑钻孔加工（不可模冲），适用于对可靠性有一定要求的单面电路设备。
• CEM-3：双面半玻纤板，属于双面板中的基础级玻纤材质，价格比 FR-4 经济（每平米低 5-10 元），适合结构简单的双面板产品，兼顾性价比与基础性能。
• FR-4：双面玻纤板，为目前应用最广泛的中高端板材。具备优异的机械强度、绝缘性能与耐热性，支持复杂电路加工，适用于消费电子、汽车电子、通讯设备等多数高端场景，也是捷配批量生产中最常用的核心板材。

2. 按基材类型分类

• 纸基：以纸质为增强材料，多搭配酚醛树脂，常用于单面板（如 94HB、94V0），成本较低，适用于基础电路。
• 玻璃纤维布基：以玻璃纤维布为增强材料，搭配环氧树脂（如 FR-4、FR-5），机械强度、绝缘性与耐热性优异，是双面板、多层板的核心基材。
• 复合基（CEM 系列）：结合纸基与玻纤布基的特性，如 CEM-1（单面玻纤 + 纸基）、CEM-3（双面玻纤 + 纸基），平衡性能与成本，适用于中低端双面 / 单面电路。
• 特殊材料基：包括陶瓷基、金属芯基等，具备特殊性能（如高导热、耐高温），适用于工业控制、医疗仪器等高端场景，捷配可根据定制需求提供配套加工。

3. 按阻燃等级分类

• 阻燃等级从高到低：94V0＞94V1＞94V2＞94HB
• 94V0 级：最高阻燃等级，燃烧时火焰快速熄灭，无滴落物，是多数电子设备（尤其是家电、汽车电子）的首选等级。
• 94HB 级：非阻燃等级，仅适用于对安全要求极低的场景，应用范围有限。

二、PCB 板材核心参数解析：关键性能指标

1. 玻璃转化温度（Tg）

• Tg 定义：基材从 “玻璃态” 转变为 “橡胶态” 的临界温度，是衡量板材耐热性的核心指标，Tg 值越高，板材耐高温性能越好。
• 等级划分：普通 Tg（≥130℃）、中等 Tg（≥150℃）、高 Tg（≥170℃）。
• 应用场景：高 Tg 板材在高温、吸湿环境下的机械强度、尺寸稳定性、粘接性更优，尤其适配无铅制程、高多层板及高温工作环境（如汽车电子、工业控制）。
• 捷配能力：可提供高 Tg（≥170℃）FR-4 及特殊基材板材，通过严格的热稳定性测试（如 288℃热冲击测试），满足高端设备的耐热需求。

2. 无卤素特性

• 定义：基材不含氟、溴、碘等卤素元素，燃烧时不会产生有毒气体，符合环保要求。
• 应用意义：随着全球环保标准升级，无卤素板材已成为消费电子、医疗设备等领域的主流选择。
• 捷配保障：所有环保板材均通过 ROHS 认证，无卤素系列产品严格控制卤素含量，兼顾环保与性能稳定性。

3. 半固化片参数

• 常见规格：1080（0.0712mm）、2116（0.1143mm）、7628（0.1778mm）
• 捷配应用：根据多层板的层数、厚度需求，精准匹配对应规格的半固化片，通过自动压合设备（如文斌科技自动压合机）确保层间黏合强度与厚度均匀性。

三、PCB 板材加工能力参数：捷配标准化制造范围

• 板材类型支持：CEM-1、CEM-3、FR-4（含高 Tg）、柔性基材、特殊材料基等。
• 最大板面尺寸：常规 630mm×520mm（适配主流设备需求）。
• 板厚范围：0.3mm-4.0mm（覆盖多数电子设备的结构要求）。
• 加工层数：1-32 层（含高多层板，满足复杂电路设计）。
• 铜箔厚度：内层 / 外层 1oz-6oz（可根据电流承载需求定制）。
• 成品板厚公差：T≥1.0mm 时 ±10%，T≤1.0mm 时 ±0.1mm。
• 最小线宽 / 线距：0.076mm（3mil），线宽控制精度＜±20%。
• 最小钻孔孔径：0.15mm（内层 / 多层板）、0.2mm（双面板）。
• 孔壁铜厚：18-100μm（保障导通可靠性）。
• 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金、丝印阻焊等。
• 阻焊膜厚度：≥10μm，硬度＞5H，支持 0.3-0.8mm 孔径阻焊塞孔。
• 特性阻抗：60Ω±10%（可根据通讯需求定制）。
• 成品板翘曲度：＜0.7%（确保安装适配性）。

四、工艺优化建议与捷配解决方案

• 基材筛选：严选一线品牌 A 级基材（如 FR-4、CEM 系列），通过来料检验（Incoming Inspection）确保板材的阻燃性、Tg 值、绝缘性等核心指标达标。
• 制程适配：针对高 Tg 板材优化层压温度与压力参数，针对无卤素板材调整蚀刻与钻孔工艺，避免性能损耗；通过芯碁 LDI 曝光机、维嘉 6 轴钻孔机等高精度设备，保障细微线路与小孔径的加工精度。
• 检测保障：利用特性阻抗分析仪、离子污染测试机、恒温恒湿试验机等设备，对板材的阻抗、环保性、热稳定性进行全流程检测，确保交付产品符合设计要求。
• 选型支持：捷配专属客服与技术团队可根据客户的应用场景（如汽车电子、医疗设备）、工作环境（高温 / 潮湿）、成本预算，提供精准的板材选型建议，避免盲目选型导致的性能不足或成本浪费。