1. 引言

数据中心高速服务器（56G SerDes信号）的PCB布局需同时满足散热与信号完整性——行业数据显示，CPU附近温度超85℃时，56G SerDes信号误码率会上升30%，某云厂商曾因布局不当导致服务器宕机率1.2%，损失超200万元。高速服务器PCB需符合**IPC-2222（高速印制板设计标准）第7.3条款**，CPU散热区温度需≤75℃，56G SerDes信号眼图需满足Mask要求。捷配累计交付90万+片服务器PCB，热-信号协同达标率99.5%，本文拆解56G SerDes场景下散热与信号的协同布局规则，助力提升服务器稳定性。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 热 - 信号协同布局四步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 器件分区规划：用捷配热 - 信号协同工具（JPE-Thermal-Signal 2.0）划分区域 —— 高热区（CPU/GPU）布于 PCB 长边边缘（距离边缘 10mm），56G SerDes 信号区（如 PCIe 5.0）布于 PCB 中部，两区间距≥20mm，避免热叠加；
2. 散热路径设计：CPU 下方布设散热过孔阵列（孔径 0.4mm，间距 2mm，数量≥50 个），过孔贯穿 PCB 所有接地层，热阻控制在≤0.8℃/W（按IPC-TM-650 2.6.2.1 标准测试），过孔与 SerDes 差分对间距≥5mm；
3. SerDes 信号优化：56G SerDes 差分对采用 “最短路径” 布线，长度差≤5mm，阻抗控制 100Ω±5%，线宽 0.25mm，间距 0.5mm，远离散热过孔（间距≥5mm），用 Altium Designer 阻抗计算器验证；
4. 辅助散热布局：在 GPU 与 SerDes 信号区之间添加铜皮散热屏障（宽度 10mm，铜厚 2oz），铜皮与信号区间距 3mm，既辅助散热，又减少热辐射对信号的影响，铜皮接地阻抗≤0.05Ω。

3.2 协同验证与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 热仿真验证：用 ANSYS Icepak 进行热仿真，设置环境温度 25℃，风扇风速 5m/s，CPU 温度需≤75℃，SerDes 链路温度≤65℃，若超标则增加散热过孔数量（每增加 10 个，温度下降约 2℃）；
2. 信号测试：每批次首件送捷配高速信号实验室，用示波器（JPE-Osc-700，带宽 70GHz）测试 56G SerDes 眼图，眼高≥150mV，眼宽≥0.8UI，满足 PCIe 5.0 Mask 要求；
3. 量产监控：批量生产中，每 400 片抽检 10 片，用红外热像仪（JPE-Thermo-300）测试 CPU 温度（满载时≤75℃），用阻抗测试仪（JPE-Imp-600）检测 SerDes 阻抗（100Ω±5%），确保协同性能。