1. 引言

 随着BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚）元件在服务器、工业控制PCB中的普及，隐藏缺陷（如BGA内部焊点空洞、QFN底部焊盘虚焊）成为检测难点——行业数据显示，仅靠AOI检测BGA PCB，隐藏缺陷漏检率超8%，某服务器厂商曾因BGA内部空洞漏检，导致整机故障率5%，售后成本增加1200万元。PCB检测需实现“表面缺陷（AOI）+内部缺陷（X-Ray）”全覆盖，符合**IPC-A-610G Class 3** 对BGA焊点的要求（空洞率≤15%）。捷配构建“AOI-X-Ray协同检测线”，累计检测BGA/QFN PCB超800万片，隐藏缺陷漏检率0%，本文拆解协同流程、参数匹配及数据整合方法，助力企业解决隐藏缺陷检测难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 协同检测流程设计

1. AOI 初筛：PCB 进入 JPE-AOI-800，检测表面缺陷 ——BGA 元件偏移（阈值 0.1mm）、表面缺件、阻焊偏移，对 “无表面缺陷” 的 PCB 标记 “正常”，直接流入下一工序；对 “有表面缺陷” 或 “BGA/QFN 元件区域” 的 PCB，标记缺陷坐标（如 X:12.34mm，Y:8.56mm），传送至 X-Ray 复检区；
2. X-Ray 复检：JPE-XR-900 接收 AOI 标记的坐标，自动调整 X-Ray 管电压（100kV~120kV）、管电流（50μA~80μA），聚焦至标记区域 —— 检测 BGA 焊点空洞（按IPC-A-610G Class 3，空洞率≤15%）、QFN 底部焊盘焊锡覆盖率（≥80%），复检覆盖率 100%，无漏检标记区域；
3. 人工复核：对 X-Ray 判定 “疑似隐藏缺陷”（如 BGA 空洞率 12%~15%）的 PCB，送至显微镜（20 倍放大）人工复核，复核标准按IPC-A-610G Class 3 执行，复核时间≤30 秒 / 片，确保判定准确性。

3.2 参数匹配与数据整合

1. 坐标同步校准：每日开机前，用捷配协同标准板（JPE-AOI-XR-Cal-01，含 10 个 BGA 标准缺陷坐标）校准，将 AOI 坐标与 X-Ray 坐标比对，同步误差需≤±0.005mm，用坐标校准软件（JPE-Sync-2.0）自动修正偏差；
2. X-Ray 参数适配：根据 BGA 球径调整参数 ——0.4mm 球径设为管电压 100kV、管电流 50μA，0.6mm 球径设为 120kV、80μA，确保焊点图像灰度差≥50（空洞与正常焊点区分度），按IPC-TM-650 2.1.11，图像清晰度需满足 “焊点边缘无模糊”；
3. 检测数据整合：通过捷配检测云平台（JPE-Test-Cloud），将 AOI 表面缺陷数据与 X-Ray 内部缺陷数据关联，生成 “单 PCB 全缺陷报告”，包含缺陷类型、位置、大小、判定结果，数据可追溯至生产批次、检测设备，保存时间≥3 年（符合汽车 / 医疗电子追溯要求）。