1. 引言

 汽车电子PCB（如BMS电池管理系统、车载雷达）需长期耐受户外盐雾环境（沿海地区盐雾浓度达50mg/m³），ENIG镀层作为主流表面处理，其盐雾耐受性直接决定车规PCB寿命——某车企曾因ENIG盐雾腐蚀，导致BMS PCB焊盘锈蚀，车辆抛锚率达3%，召回成本超2亿元。汽车电子ENIG需符合**AEC-Q200（车规元件标准）第4.3条款**（盐雾测试≥500h无腐蚀）与**ISO 9227（盐雾测试标准）中性盐雾（NSS）要求**。捷配车规ENIG PCB累计交付30万+片，盐雾测试通过率100%，本文拆解ENIG镀层加厚、密封工艺及盐雾验证方案，助力车规PCB达标。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 ENIG 镀层盐雾优化

1. 镍层加厚工艺：镍槽参数调整为温度 88±2℃，pH 值 4.6±0.2，镍离子浓度 7g/L±0.5g/L，沉积时间 40min，确保镍层厚度 5-7μm（磷含量 5.5%）；增加 “镍层致密化处理”（在镍槽后增加钝化槽，钝化液浓度 10g/L，温度 60±3℃，时间 10min），孔隙率降至 0.3 个 /cm² 以下，用捷配孔隙率测试仪（JPE-Pore-400）检测；
2. 金层参数设定：金槽温度 92±2℃，pH 值 5.1±0.3，金离子浓度 2.5g/L±0.2g/L，沉积时间 45s，控制金层 0.12-0.15μm，用 X-Ray 测厚仪（JPE-Coat-600）实时监控，厚度公差 ±0.01μm；
3. 密封胶施工：采用捷配自动点胶机（JPE-Disp-300），选用道康宁 734 硅酮密封胶（硬度 Shore A 35，拉伸强度 1.5MPa），点胶宽度 0.2mm、高度 0.15mm，覆盖焊盘边缘 60μm，固化温度 120℃±5℃，时间 30min，按ISO 10282 标准测试密封效果。

3.2 盐雾验证与量产管控

1. 盐雾测试：每批次抽检 15 片 PCB，按 ISO 9227 NSS 标准（5% NaCl 溶液，pH 值 6.5-7.2，温度 35±2℃，喷雾量 1-2mL/h?cm²）测试，500h 后无锈蚀、无焊盘脱落为合格，极端场景需测试 1000h，用捷配盐雾箱（JPE-Salt-500）执行；
2. 电化学腐蚀测试：用电化学工作站（JPE-Echem-200）测试 ENIG 镀层的腐蚀电流密度，需≤1×10??A/cm²，腐蚀电流密度越低，盐雾耐受性越强；
3. 量产监控：ENIG 生产线每 2h 检测一次镍槽离子浓度与 pH 值，偏差超 ±0.5g/L 或 ±0.1pH 时立即调整；密封胶施工后每批次抽检 100 片，点胶位置偏差≤0.05mm，不合格率≤0.5%。