PCB 沉银与沉金 / 喷锡的成本差异在哪？

一、PCB 表面处理选沉银、沉金还是喷锡？量产场景下如何平衡成本与性能？

二、沉银与沉金 / 喷锡的成本 - 性能对比与选型建议

2.1 直接成本对比：沉银的性价比优势显著

2.2 性能差异：沉银满足中端量产的核心需求

2.3 量产选型指南：不同场景的最优解

1. 成本敏感型量产（如低端消费电子）：若对可靠性要求不高，可选择喷锡工艺，但需承担环保风险；若需兼顾环保与成本，沉银是更稳妥的选择，仅比喷锡高 15%-20% 成本，可靠性提升 1 倍。
2. 性能与成本平衡型量产（如工业控制、仪器仪表）：沉银是最优解，既能满足焊接可靠性、环保合规要求，又能控制成本，适合大规模生产。
3. 高端场景（如医疗、军工）：对可靠性要求极高，建议选择沉金工艺；若预算有限，可采用 “局部沉金 + 沉银” 组合方案，关键区域沉金保障性能，非关键区域沉银控制成本，捷配可提供定制化服务。