PCB厚铜箔设计要点：从选型到加工的工程指南
来源：捷配
时间: 2026/01/16 09:45:59
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在大功率 PCB 设计中，厚铜箔是实现大电流承载和高效散热的关键。但厚铜箔的设计和加工与常规铜箔有很大区别，稍不注意就会出现蚀刻不良、层压起泡等问题。这篇指南将聚焦厚铜箔（2oz 及以上），解答工程师在设计和加工过程中遇到的核心问题。
问 1：厚铜箔的定义是什么？哪些场景必须使用厚铜箔？
行业内通常将2oz（≈70μm）及以上的铜箔称为厚铜箔，常见规格有 2oz、3oz、4oz、6oz，甚至 10oz。厚铜箔的核心优势是低电阻、高载流、强散热，主要应用于以下场景：
行业内通常将2oz（≈70μm）及以上的铜箔称为厚铜箔，常见规格有 2oz、3oz、4oz、6oz，甚至 10oz。厚铜箔的核心优势是低电阻、高载流、强散热，主要应用于以下场景：
- 电源类产品：开关电源、线性电源、UPS 电源的主板，这类产品的输出电流大，需要厚铜箔降低导线的功率损耗。
- 新能源设备：充电桩、新能源汽车的电机控制器、电池管理系统（BMS），工作电流可达几十安培，厚铜箔是保障电路稳定运行的必要条件。
- 工业大功率设备：电焊机、变频器、伺服驱动器，这类设备的工作环境恶劣，厚铜箔能提高电路的抗冲击能力和可靠性。
简单来说，当电路的工作电流超过 5A，且常规 1oz~1.5oz 铜箔无法满足载流和散热需求时，就需要考虑使用厚铜箔。
问 2：厚铜箔 PCB 设计时，导线宽度和间距如何确定？
厚铜箔的导线宽度和间距设计，直接影响 PCB 的载流能力和加工可行性，核心原则是 **“宽线距、大线宽”**，具体可参考以下经验值：
厚铜箔的导线宽度和间距设计，直接影响 PCB 的载流能力和加工可行性，核心原则是 **“宽线距、大线宽”**，具体可参考以下经验值：
| 铜箔厚度 | 最小导线宽度 | 最小导线间距 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 2oz | 10mil | 10mil | 中小功率电源板 |
| 3oz~4oz | 15mil | 15mil | 充电桩、变频器 |
| 6oz 及以上 | 20mil | 20mil | 超大功率设备 |
需要注意的是，厚铜箔的蚀刻工艺难度较大，导线宽度和间距不能太小，否则容易出现 **“蚀刻不净”或“导线断裂”的问题。此外，在大电流区域，建议采用“铺铜”** 代替单根导线，进一步增大载流面积，提升散热效果。
问 3：厚铜箔 PCB 的层压工艺有哪些难点？如何规避？
层压是厚铜箔 PCB 加工的核心难点之一，由于厚铜箔的厚度较大，层压时容易出现层间起泡、树脂填充不足、铜箔翘曲等问题。针对这些问题，工程师可以从以下几个方面规避：
层压是厚铜箔 PCB 加工的核心难点之一，由于厚铜箔的厚度较大，层压时容易出现层间起泡、树脂填充不足、铜箔翘曲等问题。针对这些问题，工程师可以从以下几个方面规避：
- 选择合适的基材：优先选择树脂含量高、流动性好的基材，比如高 Tg FR-4 基材或特殊耐热基材。这类基材在层压时，树脂能更好地填充铜箔表面的凹凸不平，减少层间空隙。
- 优化层压参数：适当提高层压温度和压力，延长保温保压时间。温度升高能提高树脂的流动性，压力增大能促进树脂与铜箔的结合，减少起泡风险。
- 采用 “薄铜箔 + 电镀增厚” 工艺：对于超厚铜箔（如 6oz 及以上），直接使用厚铜箔基材加工难度大，可采用 “0.5oz~1oz 薄铜箔 + 电镀增厚” 的方式。通过电镀将铜箔厚度增加到目标值，既能保证铜箔厚度均匀，又能降低加工难度。
问 4：厚铜箔 PCB 的散热设计有哪些技巧？
厚铜箔本身具有良好的散热性能，但通过合理的设计，可以进一步提升散热效果：
厚铜箔本身具有良好的散热性能，但通过合理的设计，可以进一步提升散热效果：
- 增加散热过孔：在大电流铜箔区域，均匀布置散热过孔，过孔贯穿 PCB 的顶层和底层，将热量传导到整个 PCB 板。过孔的直径建议选择 0.5mm~1mm，间距控制在 5mm~10mm。
- 采用金属基板：将厚铜箔与铝基板或铜基板结合，金属基板的导热性远优于 FR-4 基材，能快速将铜箔产生的热量散发出去。比如 LED 电源板常采用铝基板 + 2oz 铜箔的组合。
- 优化铜箔布局：尽量将大电流铜箔布置在 PCB 的表层，表层的散热条件优于内层；同时，避免铜箔被其他导线或元器件遮挡，保证热量能顺利散发到空气中。
问 5：厚铜箔 PCB 的成本控制有哪些方法？
厚铜箔 PCB 的成本远高于常规 PCB，主要原因是厚铜箔基材价格高、加工难度大、报废率高。工程师可以通过以下方法控制成本：
厚铜箔 PCB 的成本远高于常规 PCB，主要原因是厚铜箔基材价格高、加工难度大、报废率高。工程师可以通过以下方法控制成本：
- 局部增厚铜箔：只在大电流区域采用厚铜箔，其他区域采用常规 1oz 铜箔。比如电源板的输出端采用 2oz 铜箔，输入端和控制电路采用 1oz 铜箔，既能满足性能需求，又能降低成本。
- 优化加工工艺：优先选择 “薄铜箔 + 电镀增厚” 工艺，代替直接使用厚铜箔基材。电镀增厚的成本相对较低，且加工难度更小，能降低报废率。
- 合理选择供应商：选择有厚铜箔 PCB 加工经验的厂家，这类厂家的工艺成熟，能有效控制加工过程中的不良率，避免因返工增加成本。
厚铜箔 PCB 的设计和加工，需要工程师兼顾性能和工艺可行性。通过合理的导线设计、工艺选择和散热优化，既能实现大电流承载的需求，又能控制成本，提升产品的市场竞争力。
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