PCB油墨表观标准：丝印vs曝光工艺缺陷对比与鉴别
来源：捷配
时间: 2026/01/16 10:02:50
阅读: 83
在 PCB 生产中，油墨表观缺陷是最常见的质量问题之一，而这些缺陷往往来自丝印和曝光两道核心工序。很多从业者遇到露铜、色泽不均等问题时，常常分不清是丝印没做好，还是曝光出了问题。今天就以问答形式，从缺陷特征、成因、鉴别方法三个维度，对比丝印和曝光工艺的油墨表观缺陷，帮大家精准定位问题根源。
问 1：PCB 油墨表观标准中，丝印和曝光工艺的缺陷核心区别是什么？
从表观缺陷的本质来看，丝印工艺的缺陷主要集中在 “油墨涂布环节”，表现为油墨覆盖不完整、边缘不规整；而曝光工艺的缺陷主要集中在 “油墨固化环节”，表现为油墨色泽不均、固化不良。
从表观缺陷的本质来看，丝印工艺的缺陷主要集中在 “油墨涂布环节”，表现为油墨覆盖不完整、边缘不规整；而曝光工艺的缺陷主要集中在 “油墨固化环节”，表现为油墨色泽不均、固化不良。
具体区别可以总结为下表：
| 对比维度 | 丝印工艺表观缺陷 | 曝光工艺表观缺陷 |
|---|---|---|
| 核心特征 | 线路边缘不下油、星点状漏铜、油墨厚薄不均、表面颗粒感 | 油墨发红、局部发白、色泽深浅不一、固化不完全导致的脱膜 |
| 出现阶段 | 丝印后即可发现，无需后续工序 | 曝光后或显影后才会显现 |
| 影响范围 | 多为局部点状或线状缺陷，与网版、刮刀轨迹相关 | 多为大面积或区域性缺陷，与曝光能量分布相关 |
| 关联性 | 铜厚越大，缺陷越明显 | 与油墨类型、曝光机性能关联性更强 |
简单来说，丝印缺陷是 “油墨没涂好”，曝光缺陷是 “油墨没固化好”，这是两者最核心的区别。
问 2：如何快速鉴别 “星点状漏铜” 是丝印问题还是曝光问题？
星点状漏铜是 PCB 油墨表观的常见缺陷，鉴别其根源的方法很简单，核心是看缺陷出现的时间和形态。
星点状漏铜是 PCB 油墨表观的常见缺陷，鉴别其根源的方法很简单，核心是看缺陷出现的时间和形态。
如果是丝印工艺导致的漏铜，在丝印后、曝光前的目视检查中就能发现。这类漏铜点的形态不规则，往往和网版的堵塞位置对应，比如同一批次的 PCB 板，漏铜点出现在相同位置，大概率是网版上的对应孔洞被杂质堵住。同时，丝印导致的漏铜点周围，油墨层是完整的，没有色泽变化。
如果是曝光工艺导致的 “假性漏铜”（实际是油墨固化不良，显影时被冲掉），在丝印后看不到，但显影后会出现星点状的空缺。这类缺陷的形态更均匀，多为细小的圆点，且往往成片出现，与曝光机的光照盲区或能量不足区域对应。此外，周围的油墨可能会伴随发红、发白的固化不良现象。
还有一个关键鉴别点：丝印漏铜的位置，铜面是干净的；而曝光固化不良导致的漏铜位置，铜面可能会有残留的油墨碎屑，这是显影时未固化油墨被冲掉的痕迹。
问 3：线路边缘 “不下油” 和曝光后的 “边缘发白”，在表观上有什么不同？
线路边缘不下油是丝印工艺的典型缺陷，而边缘发白是曝光工艺的常见问题，两者的表观特征差异非常明显。
线路边缘不下油是丝印工艺的典型缺陷，而边缘发白是曝光工艺的常见问题，两者的表观特征差异非常明显。
线路边缘不下油的表现是：线路边缘与油墨的交界处，有一条明显的铜箔裸露带，宽度不一，铜厚越大，这条裸露带越宽。用手触摸时，边缘有明显的台阶感，油墨与铜面的结合处有空隙。这种缺陷的本质是油墨没有覆盖到铜面边缘，属于 “覆盖缺陷”。
曝光后的边缘发白的表现是：线路边缘的油墨没有裸露，但颜色明显比中间区域浅，呈现出白色或淡黄色。用放大镜观察，发白区域的油墨层没有破损，只是色泽偏浅。这种缺陷的本质是边缘区域的曝光能量不足，油墨固化不完全，属于 “固化缺陷”。
两者的影响也不同：不下油会直接导致铜箔裸露，影响绝缘性；而边缘发白会导致油墨的耐焊性、附着力下降，后续使用中容易出现脱膜。
问 4：为什么有的 PCB 板曝光后，会出现 “局部色泽深浅不一” 的现象？这和丝印工艺有关吗？
曝光后油墨色泽深浅不一，属于典型的曝光工艺缺陷，但在很多情况下，丝印工艺的油墨厚薄不均会加剧这种现象。
曝光后油墨色泽深浅不一，属于典型的曝光工艺缺陷，但在很多情况下，丝印工艺的油墨厚薄不均会加剧这种现象。
核心成因有两点：一是曝光机的光照均匀性差，比如灯管老化、反光罩污染，导致 PCB 板表面的紫外线能量分布不均，能量高的区域油墨固化充分，色泽偏深；能量低的区域固化不完全，色泽偏浅。二是丝印后的油墨层厚薄不均，厚墨区需要更高的曝光能量才能固化完全，若曝光能量统一，厚墨区就会因能量不足而色泽偏浅，薄墨区则会因能量过剩而色泽偏深。
因此，要解决色泽不均的问题，不能只调整曝光参数，还要优化丝印工艺，确保油墨层厚度均匀。比如，调整刮刀压力和速度，选用流平性更好的油墨，都是提升油墨厚度均匀性的有效方法。
问 5：针对丝印和曝光的表观缺陷，有没有通用的预防措施？
虽然两类缺陷的成因不同，但可以通过 “三道防线” 实现通用预防：
虽然两类缺陷的成因不同，但可以通过 “三道防线” 实现通用预防：
- 前处理防线：无论丝印还是曝光，铜面清洁和粗化都是基础。丝印前去除铜面油污、氧化层，提升油墨附着力；曝光前确保油墨表面无灰尘，避免灰尘遮挡紫外线导致固化不良。
- 参数管控防线：建立丝印和曝光的参数档案，针对不同铜厚、不同油墨类型，制定差异化的参数标准。比如，厚铜板增大刮刀压力，厚油墨提高曝光能量，定期校准设备参数，避免因参数漂移导致缺陷。
- 过程检测防线：在丝印后、曝光前、显影后设置三道检测工序，丝印后检查覆盖完整性，曝光后检查色泽一致性，显影后检查图案精准度，及时发现缺陷并调整工艺，避免批量报废。
精准鉴别丝印和曝光工艺的表观缺陷，是解决 PCB 油墨质量问题的第一步。只有找准根源，才能对症下药，通过工艺优化实现表观标准的稳定达成。下一期，我们将聊聊 PCB 油墨表观标准的行业规范和验收方法。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号