PCB丝印工艺设计阶段如何规避制造风险?
来源:捷配
时间: 2026/01/20 10:22:37
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PCB 丝印的制造风险多源于设计阶段的参数不合理、布局不当,通过规范丝印层设置、字符属性、间距控制与 DFM 检查,可将后续制造缺陷率降低 80%,避免返工浪费。

1. 丝印层选择与元素布局:明确核心信息优先级
设计时需精准区分顶层(Top Silkscreen)与底层(Bottom Silkscreen),避免信息混淆。底层有元件时,丝印需镜像处理,确保从底部查看时方向正确。
核心设计要点:
- 信息分类放置:必须包含元件位号(R1、C2 等)、极性标记(电容 “+/-”、IC 第 1 脚标识)、安全警告(高压符号);可选添加版本号、生产日期;删减重复的元件规格参数(可通过 BOM 匹配)。
- 布局原则:位号靠近对应元件,所有字符朝向一致(如均朝上或朝左),高密度区域优先保留位号与极性标记,非关键信息可省略。
- 避让关键区域:丝印元素与焊盘、过孔间距≥0.3mm,避免重叠导致焊接不良或油墨脱落;不遮挡贴片机视觉定位点。
某工业 PCB 设计曾因丝印与焊盘间距仅 0.1mm,导致焊接时油墨污染焊盘,虚焊率达 8%,修改设计将间距调整至 0.3mm 后,虚焊率降至 1% 以下。
2. 字符属性设置:平衡可读性与工艺可行性
字符的字体、大小、线宽直接影响印刷效果与识别效率,需结合制造商工艺能力设定。
核心规范:
- 字体选择:优先选用无衬线矢量字体(如 Vector Fonts),缩放后不失真,避免使用复杂装饰字体。
- 尺寸参数:字符最小高度≥0.8mm(建议 1.0mm 以上),线宽≥0.15mm,过小易导致印刷模糊或断线;精细字符(0.8mm 以下)需与制造商确认工艺能力。
- 特殊场景调整:高密度 PCB 可将字符高度降至 0.8mm,线宽 0.15mm,但需匹配 300 目以上丝网与超细颗粒油墨(颗粒度≤5μm)。
3. 网版与油墨选型:提前匹配设计需求
设计阶段需明确网版与油墨参数,避免后期因材料不匹配导致返工。
核心选型原则:
- 网版匹配:根据字符尺寸选择目数,0.8-1.0mm 字符选 300-400 目,1.0-1.5mm 选 250-300 目,1.5mm 以上选 200-250 目;批量生产优先选不锈钢网版,抗变形能力强。
- 油墨选型:根据应用场景确定,消费电子选普通热固性油墨,汽车电子选高温耐温油墨,小批量样板可选 UV 固化油墨;颜色按阻焊层匹配,绿色阻焊配白色油墨(对比度最高),黑色阻焊配黄色油墨。
4. 设计验证与文件输出:确保信息准确传递
设计完成后需通过多重检查,避免文件错误导致制造偏差。
核心验证步骤:
- 运行 DRC 检查:确认丝印符合最小线宽、字高、间距等制造规则,排查重叠、遮挡问题。
- 目视检查:逐一对位号、极性标记进行核对,确保无遗漏、无错误(如极性标记方向颠倒)。
- 文件输出:导出 Gerber 文件时务必包含对应丝印层(.GTO 为顶层丝印,.GBO 为底层丝印),生成 PDF 或光绘文件二次检查,确认所有丝印元素完整准确。
设计关键提醒:与 PCB 制造商提前沟通 DFM 要求,不同厂商的最小印刷能力、网版精度存在差异,针对性调整设计参数可大幅降低风险。
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