PCB沉金板黑盘问题：成因排查与防治对策，工程师必看

来源：捷配时间: 2026/01/23 09:34:30 阅读: 60

做沉金板的小伙伴，肯定遇到过这样的糟心事儿：明明按照工艺要求生产，结果板子表面出现一块块发黑的区域，像长了 “黑斑” 一样，这就是行业里说的 “黑盘问题”。黑盘不仅影响 PCB 的外观，还会导致焊接不良、接触电阻变大，严重时直接整批板子报废。今天咱们就来深挖黑盘问题的成因，再给出一套实打实的防治对策，帮大家彻底解决这个 “老大难”。

首先，得搞懂黑盘到底是什么。通过显微镜观察可以发现，黑盘区域的镍层表面出现了氧化或腐蚀的痕迹，原本银白色的镍层变成了灰黑色，甚至还会出现细小的针孔。这些黑斑的本质，是镍层在沉金过程中发生了异常的化学反应，导致表面状态改变。

接下来，咱们逐一排查黑盘问题的四大核心成因。
成因一：前处理清洗不彻底，残留污染物干扰反应
沉金前，PCB 需要经过除油、微蚀、酸洗等前处理工序，目的是去除铜面的油污、氧化层和杂质。如果除油剂浓度不够、微蚀深度不足，或者水洗槽的水质太差，铜面就会残留油污、铜粉等污染物。这些污染物会阻碍镍层的正常沉积，导致局部镍层厚度不均，后续沉金时，薄镍层区域就容易被氧化，形成黑盘。

举个例子：某工厂的水洗槽长期不更换纯水，水中的氯离子浓度超标，导致 PCB 表面残留氯离子，沉金后 80% 的板子都出现了黑盘。

成因二：沉镍药水参数失控，镍层结构疏松
沉金板的镍层是化学沉镍工艺形成的，药水的 pH 值、温度、还原剂浓度，直接决定了镍层的质量。如果 pH 值偏低（低于 4.5），镍层沉积速度变慢，结构会变得疏松多孔；如果温度过高（超过 90℃），镍层晶粒会变大，表面粗糙度增加。疏松的镍层就像 “海绵” 一样，容易吸附空气中的氧气和水分，从而发生氧化发黑。

另外，沉镍药水中的稳定剂含量不足，会导致镍层出现 “结瘤” 现象，结瘤部位的镍层厚度不均，也是黑盘的高发区。

成因三：沉金工艺参数不当，金层覆盖不完整
沉金的目的是在镍层表面覆盖一层致密的金层，隔绝空气。如果沉金时间太短、金盐浓度不够，金层厚度就会不足，无法完全覆盖镍层；如果沉金药水的 pH 值偏高，金层沉积速度过快，容易出现 “漏镀” 现象。这些未被金层覆盖的镍层区域，会直接暴露在空气中，发生氧化发黑。

还有一个容易被忽略的点：沉金后的水洗不及时，残留的金药水会与镍层发生化学反应，导致局部镍层腐蚀，形成黑盘。

成因四：后处理与储存环境恶劣，加速镍层氧化
沉金板生产完成后，如果没有及时进行烘干处理，表面残留的水分会成为镍层氧化的 “催化剂”；如果储存环境的湿度太高（超过 60%）、温度过高（超过 30℃），或者空气中含有硫化氢、二氧化硫等腐蚀性气体，镍层会快速氧化发黑。

比如，有些工厂把沉金板直接堆放在潮湿的车间里，不到一周，板子表面就会出现大面积黑盘。

找到了成因，防治对策就对症下药了。
对策一：严控前处理工艺，确保铜面洁净