高频射频PCB生产制造工艺与良率提升方案

一、高频射频 PCB 板材下料与仓储管控

二、核心制程工艺控制要点

1. 线路制作工艺
    
   高频射频 PCB 的射频走线细、阻抗要求高，线路制作是良率核心。普通的酸性蚀刻工艺，容易导致线宽侧蚀，影响阻抗精度。高频板优先采用碱性蚀刻或专用高频板蚀刻工艺，精准控制蚀刻速度、药水浓度、喷淋压力。针对细射频走线（线宽≤4mil），采用干膜工艺，干膜分辨率高，线条垂直度好，能有效减少侧蚀。
    
   曝光环节，使用高精度 LDI 激光曝光设备，曝光精度控制在 ±1mil 以内。菲林或 LDI 文件需和设计文件的阻抗线宽完全一致，禁止生产端私自补偿。蚀刻后，进行线宽 AOI 检测，重点检测射频走线、阻抗测试条，线宽偏差超出 ±0.5mil 的板材直接隔离。同时，禁止对射频走线进行打磨、修板，避免破坏走线表面粗糙度与线宽。
2. 钻孔与孔金属化工艺
    
   高频射频板的过孔，尤其是射频换层过孔、接地过孔，对孔壁质量要求极高。采用高精度数控钻机，针对高频脆性板材，降低钻孔转速、优化进刀速度，防止孔壁出现毛刺、分层、钉头。钻孔后，进行除胶渣处理，PTFE 等特殊板材，需采用等离子除胶工艺，保证孔壁清洁，提升金属化结合力。
    
   孔金属化环节，严格控制铜层厚度与均匀性。射频过孔的孔壁铜厚，按照 IPC 标准，控制在 20–25μm，铜厚不足会导致过流能力下降、寄生参数变化。电镀时，采用均匀电镀工艺，避免孔口铜厚过厚、孔内铜厚不足。对于毫米波射频板，过孔孔径公差控制在 ±0.02mm，孔位偏移≤0.03mm，DRC 设计文件需明确标注这些参数。
3. 表面处理工艺
    
   射频 PCB 的表面处理直接影响焊接质量与信号损耗，主流工艺为沉金、电镀镍金。沉金工艺表面平整，适合高频微带线、精密射频焊盘，能减少信号反射，优先用于车载雷达、5G 通信模块。金层厚度控制在 0.05–0.1μm，镍层厚度控制在 3–5μm，厚度不足会导致焊盘氧化、焊接不良。
    
   禁止使用喷锡工艺用于高频射频焊盘，喷锡表面不平整，会改变传输线的特征阻抗，引发信号失真。OSP 工艺仅可用于低成本、低频射频产品，且需做好防潮管控。表面处理完成后，进行焊盘可焊性测试、金层厚度测试，不合格品禁止流入下一工序。

三、层压与阻焊工艺管控

四、良率提升与质量管控方案