射频PCB选材避坑指南，通信基站选对板材事半功倍

先搞懂：基站射频 PCB 对板材的核心要求

1. 高频电气性能：核心参数是介电常数（DK）和介质损耗角正切（DF）。高频射频信号传输，DK 值必须稳定，不随频率、温度、湿度大幅变化，否则阻抗会持续漂移。DF 值越低，信号传输损耗越小，基站的发射效率越高。Sub-6G 频段对 DF 值要求严苛，毫米波频段更是要选用 DF 值极低的特种高频板。
2. 热可靠性：基站大功率工作，PCB 温度持续偏高，户外环境还要经历 - 40℃~85℃的高低温循环。板材必须有足够高的玻璃化转变温度（Tg），优选 Tg≥170℃的高 Tg 板材。热膨胀系数（CTE）要小，避免温变导致 PCB 翘曲、过孔开裂、焊盘脱落。
3. 环境耐受性：户外基站要防潮、防盐雾、防紫外线。板材要具备低吸水性，受潮后 DK、DF 值变化小。同时，板材要符合阻燃标准，达到 UL94 V-0 级，避免高温引发火灾。
4. 可制造性：板材要适配主流 PCB 加工工艺，包括钻孔、金属化、蚀刻、压合、表面处理。过于小众的特种板材，加工厂家少，良率低，交期长，成本高，除非性能必需，否则尽量不选用。

主流基站射频 PCB 板材盘点，按需选择不踩坑

1. 普通高频 FR-4 板材：适合低频、小功率、室内基站的射频 PCB，比如部分 4G 微基站、室内覆盖单元。优点是成本低、加工成熟、良率高。缺点是 DK、DF 值随频率变化大，不适合大功率、高频场景。使用时，要严格控制射频功率和工作频率，避免信号损耗超标。
2. 高性能混压板材：这是目前 5G 宏基站、微基站射频 PCB 的主流选择。采用高频板材 + 普通 FR-4 混压结构。射频走线、功放区域使用罗杰斯 RO4350B、泰康尼克 TLC 等高性能高频板材，保证低损耗、高稳定性。电源、数字电路区域使用普通 FR-4，控制成本。混压设计兼顾了性能和成本，是定制化基站射频 PCB 的最优解之一。混压工艺对 PCB 厂的压合技术要求高，要选择有高频板加工经验的厂家。
3. 纯特种高频板材：用于毫米波基站、高端宏基站功放单元、卫星通信基站等场景。这类板材 DK、DF 值极其优异，热稳定性、环境耐受性拉满。但缺点也很明显：价格昂贵、加工难度大、钻孔和蚀刻参数需要单独调试。只有在性能要求极高，普通混压板无法满足的场景下，才选用纯高频板。

选材避坑：这些错误千万别犯

1. 唯价格论，盲目选用低价板材。很多项目为了控制成本，选用低端 FR-4 板材替代高频板材，导致后期射频损耗超标、驻波比不达标、高温失效，返工成本远高于板材差价。基站设备关乎通信网络稳定，板材成本不能过度压缩。
2. 忽视加工能力，选材脱离实际。选定高端特种板材后，发现合作的 PCB 厂没有加工资质和经验，导致批量生产良率极低。选材前，必须和 PCB 厂家确认板材的加工能力，试产合格后再批量采购。
3. 忽略环境适配，选材一刀切。沿海盐雾地区、高原温差大地区、潮湿南方地区，板材的选型要有差异。沿海地区优先选用高耐腐蚀性、低吸水性的板材；高原地区优先选用 CTE 小、耐温变的板材。不能用一套方案适配所有场景。
4. 混压设计不合理。混压板的叠层设计、压合工艺不当，会导致分层、翘曲。射频区域和数字区域的板材衔接，要经过热应力仿真。压合参数要根据两种板材的特性定制，避免压合失效。

选材后的生产与验证，守住最后一道防线