8层及以上PCB层叠类型—高速 SerDes、DDR、射频与高可靠设计

经典 8 层高速黄金层叠（行业通用）

1. 顶层信号
2. 地平面
3. 高速信号 1（带状线）
4. 地平面
5. 电源平面
6. 高速信号 2（带状线）
7. 地平面
8. 底层信号

• 所有高速信号均为带状线，完全被地包裹；
• 每个信号层都有紧邻参考平面，回流路径最短；
• 电源层被地包围，噪声极低；
• 对称结构，适合高层压合，不易翘曲；
• 支持多组差分线并行，串扰控制极佳。

多电源域服务器型 8 层叠

1. 信号
2. 地
3. 信号
4. 电源
5. 电源
6. 信号
7. 地
8. 信号

• 双电源层，支持多组大电流供电；
• 适合多核处理器、多路电压、复杂电源系统；
• 布线容量巨大。

1. 对称再对称：厚度、铜分布、半固化片对称；
2. 平面在中间，信号在外侧：保证屏蔽与回流；
3. 同类信号分组：高速、模拟、数字、功率分层隔离；
4. 避免相邻信号层平行长走线，减少串扰；
5. 关键差分线同层、同厚、同参考。