在 PCB 生产中,高级丝印虽精度高、功能强,但受材料、设备、环境等多重因素影响,仍易出现质量问题。作为工艺专家,我结合多年实战经验,总结了五大常见问题的排查方法和控制策略,帮助企业提升丝印良率。
第一个常见问题是丝印模糊、边缘锯齿。这主要源于三个原因:一是油墨粘度不当(过高易结块,过低易扩散),需将粘度控制在 120~150dPa?s,可通过添加专用稀释剂调整;二是网版孔径堵塞,需用超声波清洗机配合专用清洗剂(避免腐蚀网版)定期清洁,印刷前用粘尘纸清除网版表面杂质;三是刮刀压力过大,导致油墨过度挤压,应将压力调整为 0.3~0.5MPa,同时保持刮刀与网版的夹角在 45° 左右。
第二个问题是字符偏移、对位不准。核心排查方向是设备和 PCB 定位:首先检查 CCD 视觉系统的基准点识别是否准确,若基准点有氧化、污染,需用酒精擦拭清洁;其次确认 PCB 定位销是否磨损,磨损后需及时更换,定位公差控制在 ±0.01mm;最后校准印刷平台的平整度,平面度偏差超过 0.02mm 会导致 PCB 倾斜,需通过垫片调整。
第三个问题是附着力不足、易脱落。这与基材处理和固化工艺密切相关:PCB 丝印前需经过等离子清洗(去除表面油污、氧化层),清洗功率 300~500W,时间 30~60 秒;UV 固化时需确保能量达到 800~1000mJ/cm²,能量不足会导致油墨未完全固化,可通过 UV 能量计实时监测;此外,避免油墨与基材不匹配,比如 FR-4 基材应选用环氧型油墨,聚酰亚胺基材需搭配专用改性油墨。
第四个问题是针孔、气泡。主要原因是油墨中混入空气或网版排气不畅:油墨使用前需静置 20~30 分钟,避免搅拌时产生气泡;网版制作时需增加排气孔(直径 0.1mm),尤其是大面积丝印区域,确保印刷时空气顺利排出;印刷环境的湿度控制在 40%~60%,湿度过高易导致油墨吸潮,产生针孔。
第五个问题是溢墨、桥连。解决关键是控制油墨用量和网版张力:通过调整刮刀速度(5~10mm/s)控制油墨转移量,避免过量油墨溢出;网版张力需保持在 28~30N/cm,张力不足会导致网版与 PCB 贴合过紧,油墨无法及时脱离,可通过张力计定期检测调整。
通过建立 “问题 - 原因 - 解决方案” 的闭环管理体系,结合 SPC 统计过程控制,可将高级丝印不良率控制在 0.5% 以下,实现稳定量产。