加工罗杰斯 PCB 时容易遇到哪些难点？该怎么解决？

来源：捷配时间: 2025/12/12 09:13:31 阅读: 50

罗杰斯 PCB 的性能虽突出，但加工难度远高于普通 FR-4，不少厂商在加工时会踩坑。那么，加工罗杰斯 PCB 时容易遇到哪些难点？又该怎么针对性解决呢？捷配在多年的罗杰斯 PCB 加工中积累了大量实操经验，今天就来逐一拆解这些常见问题。

第一个难点是钻孔易产生毛刺。罗杰斯 PCB 的陶瓷填料硬度高，钻孔时钻头磨损快，尤其是孔径≤0.2mm 时，毛刺超标（＞0.05mm）的概率会增加 30%。捷配的解决方法是：采用金刚石涂层专用钻头，将钻孔转速控制在 80000±5000rpm，进给速度调至 2.5±0.5mm/s，同时每钻 500 孔强制更换钻头 —— 通过这组参数，钻孔毛刺可稳定控制在≤0.03mm，符合 IPC-A-600H 的严苛要求。

第二个难点是蚀刻线宽偏差大。罗杰斯基板的蚀刻速率比普通 FR-4 慢 15% 左右，若沿用普通 FR-4 的蚀刻参数，线宽偏差易超 ±10μm。捷配的应对方案是分段式蚀刻：先以 1.5μm/min 的低速蚀刻确保图形精准，再微调速率至 2μm/min 完成蚀刻，同时搭配在线 AOI 实时检测线宽，最终偏差可控制在 ±5μm 以内。

第三个难点是阻焊层附着力不足。罗杰斯基板的表面能较低，普通阻焊油墨易出现脱落、起泡问题。捷配的解决步骤是：阻焊前增加等离子清洗工序，将基板表面粗糙度控制在 Ra=0.3±0.05μm，再选用罗杰斯官方推荐的专用阻焊油墨，最后通过 150℃恒温固化 60min—— 经测试，这种工艺下的阻焊附着力可达 1.8N/mm，满足 IPC-6012 的附着力标准，且通过 100 次冷热循环测试无脱落。

比如某客户曾加工罗杰斯 RO4350B PCB，之前的厂商出现钻孔毛刺超 0.1mm、阻焊脱落的问题，导致成品报废率达 8%。捷配接手后，采用金刚石钻头 + 等离子清洗的组合工艺，最终成品钻孔毛刺≤0.03mm，阻焊附着力达标，报废率降至 0.5% 以下。

加工罗杰斯 PCB 的核心，是针对其材料特性调整工艺参数，不能照搬普通 FR-4 的加工逻辑。捷配不仅有专门的罗杰斯 PCB 加工产线，还配备了材料特性数据库，能快速匹配最优加工参数，避免常见的加工难点。

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