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PCB 电镀可靠性与基材选择有什么关系？

来源：捷配时间: 2025/12/12 10:09:25 阅读: 21

很多厂商忽视基材对电镀可靠性的影响 —— 基材的哪些特性会影响电镀效果，该如何匹配？

基材是电镀的基础载体，其特性直接决定镀层质量。结合 IPC 标准与捷配经验，核心关联点有 4 个：

1. 表面粗糙度：影响镀层附着力

粗糙度不足（Ra＜0.2μm）会降低机械咬合力，过高（Ra＞0.6μm）会残留镀液。IPC-4101 要求适合电镀的粗糙度为 0.3-0.5μm。捷配优先选择生益 S1130、罗杰斯 RO4350B 等基材，出厂粗糙度 0.35-0.45μm，直接匹配电镀工艺。

2. 热稳定性：避免基材损伤

电镀会产热，基材热稳定性不足会分层变形。IPC-4101 要求基材 TG≥130℃，高多层 PCB TG≥170℃。捷配为高多层 PCB 选 S1130（TG=170℃），电镀前预热（60℃，30 分钟），避免温度突变损伤基材。

3. 绝缘性能：防止渗透与干扰

基材绝缘电阻不足会导致镀液渗透、层间短路。IPC-4101 要求绝缘电阻≥10¹²Ω。捷配入库前 100% 检测基材绝缘电阻，高频 PCB 选用低介电常数基材（如 RO4350B 的 εr=3.48），提升电气可靠性。

4. 化学兼容性：匹配镀液配方

不同基材的表面特性不同，若与镀液不兼容会导致沉积异常。捷配根据基材类型定制镀液：低卤素基材调整 pH 至 5.0-5.5，添加络合剂，确保镀层正常沉积。

电镀可靠性与基材选择相辅相成，优质基材是工艺发挥效果的基础。捷配可帮助客户匹配基材与镀液，最大化提升可靠性。

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