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如何检测PCB电镀可靠性是否达标？

来源：捷配时间: 2025/12/12 10:07:52 阅读: 17

PCB 电镀可靠性无法肉眼判断，需通过多维度量化检测。结合 IPC 标准与捷配实操，核心检测项目包括 5 项：

1. 镀层厚度检测（孔铜 + 表面铜）

根据 IPC-6012 标准，孔铜≥18μm、表面铜（1oz）≥35μm。捷配用日立 X 射线荧光测试仪，在 PCB 表面与孔内各选 10 个测试点，误差≤±1μm；批量抽取 5% 产品检测，确保孔铜 20-25μm、表面铜偏差≤±1μm。

2. 镀层附着力测试

IPC-6012 要求剥离强度≥1.5N/mm。捷配用 LC-BLO1 测试仪进行 90° 剥离测试：以 50mm/min 速度剥离，记录最大力；每批次测 10 个样品，若低于标准则排查预处理与镀液环节。

3. 镀层连续性与热稳定性检测

捷配采用 IPC-TM-650 热应力测试：-40℃~85℃循环 100 次（每次 2 小时），测试后 AOI 查剥离、裂纹，万用表测导通电阻（≤10mΩ），确保镀层连续稳定。

4. 镀层耐腐蚀性检测

根据 GB/T 2423.17 盐雾标准，PCB 需在 5% NaCl、35℃环境中测试 72 小时无腐蚀。捷配用盐雾试验机完成测试，记录接触电阻变化率（≤5%），确保耐腐蚀性达标。

5. 镀层微观结构检测

优质镀层晶粒尺寸 2-5μm、排列紧密。捷配用扫描电子显微镜（SEM）观察结构，若晶粒超 10μm 或松散，则调整镀液与电流密度。

电镀可靠性检测需覆盖多维度量化指标。捷配配备专业设备，可提供全流程可靠性验证服务。

上一篇：PCB电镀层剥离的常见原因有哪些？下一篇：PCB 电镀可靠性与基材选择有什么关系？

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