PCB专家教你：快速排查阻抗电路板铜线脱落的5个步骤

一、第一步：看外观 —— 初步判断脱落类型

• 如果是大面积、整层铜线脱落，大概率是基材附着力差、压合工艺不当，或者沉铜活化不足；
• 如果是局部铜线脱落，比如过孔周围、细线区域，可能是过孔设计不合理、线宽太细，或者焊接温度太高；
• 如果是铜线边缘脱落，呈 “锯齿状”，大概率是蚀刻过度；
• 如果是使用一段时间后脱落，表面有氧化痕迹，可能是环境潮湿、铜层氧化。

二、第二步：查材料 —— 确认基材和铜箔是否合格

• 看基材品牌和型号，是不是正规厂商的产品（如生益、罗杰斯），有没有质量检测报告；
• 查铜箔纯度和粗糙度，纯度是否≥99.98%，粗糙度 Ra 是否在 0.3-0.5μm；
• 做剥离强度测试，用剥离强度测试仪测试铜线和基材的结合力，≥1.5N/mm 才合格（IPC-6012 标准）。

三、第三步：核工艺 —— 排查生产环节的问题

• 沉铜：查活化液浓度、温度、时间，有没有做附着力测试；
• 电镀：查电流密度、电镀时间、是否做过热固化处理；
• 蚀刻：查蚀刻液浓度、温度、时间，有没有过度蚀刻；
• 压合：查压合温度、压力、保温时间，层间剥离强度是否达标。

四、第四步：审设计 —— 看设计是否存在 “先天缺陷”

• 查线宽：最小线宽是否≥0.1mm，细线区域有没有增加铺铜加固；
• 查过孔：过孔间距、孔径，过孔离铜线边缘的距离是否≥0.3mm；
• 查布线：有没有锐角、连续折线，铜线是否紧贴 PCB 边缘。

五、第五步：测环境 —— 排查使用和后期处理问题

• 查焊接参数：烙铁温度、焊接时间，有没有反复焊接；
• 查使用环境：湿度、温度，是否有剧烈磕碰、弯折；
• 查清洗方式：有没有用强腐蚀性清洗液，清洗时间是否过长。