PCB基材的耐热性分析及不同场景选择

    不少朋友做 PCB 的时候，遇到过 “焊完件 PCB 就翘了”“高温环境下 PCB 分层” 的问题，这大概率是基材的 “耐热性” 没选对。今天咱就聊聊 PCB 基材的耐热性咋看（主要看这几个指标），以及不同场景该咋挑基材。

 

 

 

    先明确：PCB 基材的耐热性不是 “能不能扛住烙铁温度” 这么简单，主要看这三个指标：第一是玻璃化转变温度（Tg）：基材从 “硬” 变 “软” 的温度，Tg 越高，基材在高温下越稳定。比如普通 FR-4 的 Tg 是 130-140℃，高 Tg FR-4 是 170℃以上，高频材料罗杰斯 RO4350B 的 Tg 是 280℃。第二是热分解温度（Td）：基材开始分解的温度，Td 越高，基材在高温下越不容易分解、释放气体。普通 FR-4 的 Td 是 320℃左右，高可靠基材能到 350℃以上。第三是热膨胀系数（CTE）：温度变化时基材的膨胀程度，CTE 越小，高温下 PCB 越不容易翘曲、分层。比如普通 FR-4 的 Z 向（垂直板面）CTE 是 50-60ppm/℃，高频材料是 30-40ppm/℃。

 

 

 

 

高耐热性的基材比普通 FR-4 贵 20%-30%，但高温场景下不选的话，PCB 容易出问题，后期维护成本更高 —— 所以别在耐热性上省小钱。