PCB&PCBA制造服务平台

常见问题登录注册

技术资料

搜索

您的位置：首页 › 技术资料 › PCB制造 › PCB材料的损耗因子为啥会影响信号质量？

PCB材料的损耗因子为啥会影响信号质量？

来源：捷配时间: 2025/12/17 09:02:25 阅读: 18

很多朋友做 PCB 的时候，只盯着介电常数，却忽略了 “损耗因子（tanδ）”，但这玩意儿对信号质量的影响可不小 —— 尤其是高频场景下，损耗因子没选对，信号传着传着就 “蔫儿了”。今天咱就聊聊损耗因子是啥、咋影响信号，以及不同场景该咋挑。

先解释下损耗因子：它是材料在电场里 “消耗能量” 的能力，简单说就是 “信号在材料里跑的时候，被材料‘吃掉’多少”。损耗因子越大，信号衰减越严重，这就是为啥高频 PCB 里损耗因子是核心指标之一。

举个直观的例子：普通 FR-4 的损耗因子大概是 0.02（1GHz 频率下），而罗杰斯 RO4350B 是 0.0037。同样是 10cm 长的布线，1GHz 信号用 FR-4 传输，信号强度会衰减 20% 左右；用 RO4350B 的话，衰减只有 3%—— 这差距在精密设备里，直接就是 “能正常工作” 和 “信号断连” 的区别。

那损耗因子具体影响哪些场景？主要是这俩：第一是高频、高速通信。比如 5G 基站的 PCB，信号频率到了 3GHz 以上，损耗因子大一点，信号衰减就会成倍增加，导致通信距离缩短、数据出错；第二是精密测试设备。像半导体测试 PCB，要传输微弱的测试信号，要是损耗因子太高，信号还没到测试点就被 “吃掉” 了，测试数据就不准了。

那实际选材料的时候咋注意？给大家几个实用建议：

低频场景（≤100MHz，比如普通电源板）：损耗因子 0.02 以内的 FR-4 就够用，不用花冤枉钱；
中高频场景（100MHz-1GHz，比如工业控制板）：选损耗因子≤0.01 的材料，比如生益 S1130；
高频场景（≥1GHz，比如 5G、半导体测试）：必须选损耗因子≤0.005 的高频材料，比如罗杰斯 RO4350B、泰康利 TLY-5；
还要注意：损耗因子会随温度升高而变大，所以高温环境下（比如汽车发动机附近的 PCB），得选耐高温且损耗因子稳定的材料。

损耗因子和介电常数是 “绑定” 的，选材料的时候得一起看 —— 比如有些材料介电常数低，但损耗因子高，那高频场景下也不能用。

上一篇：PCB层压厚度不均？教你把公差控制在 ±0.05mm 内下一篇：PCB基材的耐热性分析及不同场景选择

版权声明：部分文章信息来源于网络以及网友投稿，本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑，是出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题，请作者及时联系本站，我们会尽快处理。

网址：https://wwwjiepei.com/design/6008.html

评论

登录后可评论，请或注册

发布

加载更多评论

相关推荐

PCB制造高频PCB阻抗控制总跑偏？3 个实操步骤搞定量产一致性

来源：捷配时间：2025-12-15 阅读：54
PCB制造消费电子 PCB 蚀刻缺陷防控指南：侧蚀 / 过蚀刻不良率降至 0.2%

来源：捷配时间：2025-12-08 阅读：70
PCB制造 PCB电镀缺陷的修复方法与报废标准解析

来源：捷配时间：2025-09-25 阅读：617
PCB制造避免PCB通孔焊盘焊锡排污的检测与质量管控体系建设

来源：捷配时间：2025-12-19 阅读：26

热门推荐

1
体外诊断设备晶体 PCB 温度补偿设计 2025-11-24
2
LED 驱动 PCB 转换效率优化指南：拓扑设计与元件选型提升至 95% 2025-12-04
3
PCB 电镀工艺流程：精准管控与品质保障全解析 2025-11-21
4
PCB 核心制造工艺流程：从基材到成品的全流程解析 2025-11-21
5
先进制程演进下的集成电路设计挑战与突破路径 2025-12-11
6
AI算力浪潮下PCB行业迎变局又一老牌电子品牌26亿定增押注高端赛道 2025-12-03
7
HDI板与普通PCB的区别 2025-12-11
8
SiC 充电桩PCB电磁兼容（EMC）优化 2025-11-24
9
医疗设备电源 PCB EMC 合规指南：符合 IEC 60601，通过率 100% 2025-11-24
10
PCB 裸板 AOI 检测标准指南：从线路缺陷识别到判定，漏检率＜0.1% 2025-11-28

最新PCB产品

大尺寸PCB板背板PCB板半导体测试PCB板特种电路板盲锣电路板碳油电路板通孔电路板超薄PCB板超厚PCB板铁氟龙电路板

最新技术资料

1
高频PCB阻抗控制总跑偏？3 个实操步骤搞定量产一致性 2025-12-15 08:59:23
2
消费电子 PCB 蚀刻缺陷防控指南：侧蚀 / 过蚀刻不良率降至 0.2% 2025-12-08 09:24:08
3
PCB电镀缺陷的修复方法与报废标准解析 2025-09-25 10:41:49
4
避免PCB通孔焊盘焊锡排污的检测与质量管控体系建设 2025-12-19 10:28:17
5
波峰焊工艺中避免PCB通孔焊锡排污的参数优化 2025-12-19 10:24:46
6
PCB叠加设计中的埋盲孔技术应用与工艺协同 2025-12-19 10:10:54
7
PCB电磁兼容地平面设计常见错误与整改 2025-12-19 09:53:40
8
PCB钻孔孔位偏移超差精准管控 2025-12-19 09:21:31
9
PCB钻孔工艺缺陷有哪些？成因与解决办法一文讲透 2025-12-19 09:15:28
10
PCB特殊电镀—软硬结合板电镀：柔性与刚性的工艺融合 2025-12-19 09:07:42

为什么选择捷配？: 捷配捷报; 集团介绍; 新闻动态; 通知公告; 生态合作; SEO新闻列表

热门推荐: PCB免费打样; PCB批量享优惠; 四六层板品质升级; 铝基板品质升级; 软硬结合板; 高品质四层板

下单必看: 制程能力; 下单流程; 付款流程; 开票流程; 常见问题; 下单必看

技术支持: 产品展示; Datasheet; DFM; 智能制造; 技术资料

服务支持: 服务行业; 资料下载; 积分商城; 企业认证

400-613-0088

在线客服：周一至周六：08:40-22:00

公司地址：杭州市拱墅区新天地商务中心2幢西1201室

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

微信公众号

微信小程序

抖音视频号

资质认证：

合作快递：

支付方式：

Copyright © 2025 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配智能科技股份有限公司

浙公网安备 33010502006866号浙ICP备10014259号-119 营业执照 ICP证