PCB深度钻孔与普通钻孔的区别

各位做 PCB 的朋友，是不是经常听到有人说 “深度钻孔” 和 “普通钻孔”，但具体区别在哪，很多人都说不清楚？今天我这个工厂老技术员就给大伙掰开揉碎了讲一讲，PCB 深度钻孔和普通钻孔到底有啥不一样，看完这篇文章，保证你再也不会混淆了。

 

首先，咱们从定义和目的上区分。普通钻孔，顾名思义，就是把 PCB 基板打穿的钻孔，行业里也叫 “通孔”。它的目的很简单，就是让多层板的不同层之间实现电气导通，比如一块 4 层板，需要把表层、第二层、第三层、底层的线路连起来，就钻一个通孔，然后电镀铜，这样电流就能通过孔壁在各层之间流动。普通钻孔的要求不高，只要钻穿就行，孔深就是基板的厚度，不用刻意控制，公差一般在 ±0.1mm 以内，满足 IPC 标准就行。

 

    而深度钻孔就不一样了，它的目的是钻 “盲孔”，也就是不打穿基板的孔，孔深只到预设的层位。比如一块 6 层板，需要把表层和第二层的线路导通，就钻一个深度刚好到第二层铜箔的盲孔，既不能没到，也不能钻透第三层。深度钻孔的核心要求是精准控深，公差通常要控制在 ±0.05mm 以内，甚至更严，因为盲孔的深度直接影响线路的导通性和层间绝缘性。打个比方，普通钻孔就像咱们挖井，挖到水就行，不用管井的深度；深度钻孔就像咱们挖地窖，要严格按照设计的深度挖，深了浅了都不行，道理是一样的。

 

普通钻孔对钻机的要求很低，一般的数控钻机就能满足需求。普通钻机的 Z 轴定位精度不用太高，只要能控制钻头下钻到基板底部就行，而且不需要实时深度检测功能，编程的时候设置好基板厚度，钻头下钻到设定位置就回升，操作很简单。咱们很多中小厂用的都是这种普通钻机，价格便宜，维护成本也低。

 

深度钻孔对钻机的要求就高多了，必须用高精度数控钻机。首先，Z 轴的重复定位精度要高，至少要达到 ±0.01mm，不然钻深的精度根本没法保证；其次，钻机必须带实时深度检测和补偿功能，钻孔的时候，传感器会实时监测钻头的下钻深度，一旦发现偏差，就会自动调整，防止钻深不足或过深；最后，钻机的主轴转速要稳定，而且刹车系统要灵敏，钻头到了预设深度要立刻停转，不能出现 “冲钻” 的情况。咱们工厂用的是捷配定制的高精度钻机，这些功能都具备，而且还带自动换刀功能，效率比普通钻机高很多，当然价格也比普通钻机贵不少，但一分钱一分货，精度和良率的提升是肉眼可见的。

 

 

普通钻孔的钻头，材质一般是高速钢或者普通硬质合金，长度比较长，因为要钻穿基板，刃口设计比较简单，主要追求切削效率。普通钻头的价格比较便宜，一根也就几块钱，而且使用寿命比较长，钻几千个孔才需要更换。

深度钻孔的钻头，材质必须是高硬度硬质合金，甚至是金刚石涂层的，因为深度钻孔需要精准控深，钻头不能变形；长度比较短，而且要根据孔深选择，一般有效长度比孔深多 0.2-0.3mm，这样能保证钻头的刚性，防止钻孔时偏摆；刃口设计更复杂，一般是双刃或多刃设计，而且刃口要更锋利，这样切削出来的孔壁更光滑，不会出现毛刺。深度钻孔的钻头价格比普通钻头贵，一根要十几块钱，而且使用寿命更短，因为要保证精度，钻几千个孔就必须更换，不能等到钻头磨损严重再换。

 

普通钻孔的工艺参数，主要追求效率。转速一般在 15000-20000r/min，进给速度在 100-200mm/min，因为要钻穿基板，进给速度快一点能提高生产效率。而且普通钻孔的参数比较固定，不管什么基板材质，参数都差不多，不用频繁调整。

 

深度钻孔的工艺参数，主要追求精度。转速一般在 25000-35000r/min，比普通钻孔高很多，因为转速高，钻头的切削能力更强，孔壁更光滑；进给速度比较慢，一般在 30-80mm/min，进给速度慢能减少钻头的阻力，防止钻头变形，保证钻深精度；而且深度钻孔的参数要根据基板材质调整，比如钻 FR-4 板材和钻高频罗杰斯板材，参数完全不一样，这需要技术员根据经验优化。

 

 

普通钻孔的检测很简单，主要检测孔位精度和孔壁质量。孔位精度用光学检测仪测就行，孔壁质量用肉眼或者放大镜看，有没有毛刺、孔壁粗糙的情况。因为普通钻孔是通孔，钻深不用测，只要钻穿就行，所以检测效率很高。

 

深度钻孔的检测就复杂多了，核心是检测钻深精度。检测钻深需要用专业的仪器，比如金相显微镜、激光测深仪。用金相显微镜检测的话，需要把板子切开，抛光，然后测量孔深；用激光测深仪的话，不用破坏板子，直接扫描就能读出孔深，效率更高。除了钻深，还要检测孔位精度和孔壁质量，因为盲孔的孔壁质量直接影响后续的沉铜和电镀。而且深度钻孔的检测频率更高，首件必须全检，批量生产的时候要每隔一小时抽检一次，防止出现偏差。

 

说了这么多，相信大伙对深度钻孔和普通钻孔的区别已经很清楚了。总结一下：普通钻孔追求效率，设备要求低，工艺简单，成本低；深度钻孔追求精度，设备要求高，工艺复杂，成本高。两者没有好坏之分，只是适用的场景不同。普通 PCB 用普通钻孔就行，高端的高频板、HDI 板、汽车电子板，就必须用深度钻孔。