净利暴增89%！IC载板龙头揖斐电豪掷215亿元押注AI赛道

　　全球半导体产业链正迎来新一轮爆发期，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）最新财报显示，其2025财年净利润同比暴增89%，达到637.13亿日元，远超市场预期。这一亮眼成绩单的背后，是AI技术革命带来的高端芯片需求激增。

　　业绩全面开花：电子业务成增长引擎

　　财报数据显示，揖斐电2025财年合并营收达4162亿日元，同比增长12.7%。其中电子事业部（IC载板业务）表现尤为突出，营收增长23.4%至2433亿日元，营业利润飙升68.5%至452亿日元，成为公司业绩增长的绝对主力。相比之下，陶瓷事业部营收下滑1.8%，营业利润大幅减少37.4%，凸显出公司业务结构的明显分化。

　　AI服务器需求成关键推手

　　尽管传统PC用IC载板需求疲软，但AI服务器用载板订单呈现爆发式增长。揖斐电的主要客户包括英特尔和英伟达等行业巨头，这两家公司正是当前AI芯片市场的领跑者。随着全球AI算力投资持续加码，高性能CPU/GPU芯片对先进封装基板的需求呈现出几何级数增长。

　　斥资215亿元布局未来产能

　　为应对AI服务器的“订单潮”，揖斐电于2026年2月官宣三年5000亿日元（约215亿元人民币）扩产计划，资金将全部用于高性能IC载板产能扩建，核心投向河间事业场与大野事业场两大生产基地。

　　根据规划，扩产分阶段推进：首期对河间事业场投资约2200亿日元，重点增产AI服务器用高端FC-BGA载板；后续持续加码大野事业场，新增先进封装载板产线，聚焦高算力芯片配套产品。此次扩产规模创下揖斐电历史纪录，核心目标直指2027-2030年全球AI算力基建的高峰期需求。

　　揖斐电社长河岛浩二在业绩说明会上直言：“AI服务器对高性能IC载板的需求，正以超预期速度增长，当前产能已接近满负荷，扩产不是选择题，而是生存与竞争的必答题”。公司预计，2026财年（2026年4月-2027年3月）合并营收将增长20.1%至5000亿日元，营业利润大增45.1%至900亿日元，增长动力全部来自AI相关高端载板业务。

　　行业共振：全球IC载板进入“扩产竞赛”

　　揖斐电的激进扩产，并非孤例，而是全球IC载板行业的缩影。当前，AI算力、高性能计算、先进封装三大趋势共振，推动高端IC载板（尤其是FC-BGA）成为半导体产业链的“紧缺品”，全球头部厂商纷纷开启“百亿级”扩产模式。

　　在国内，深南电路、兴森科技等企业加速追赶。深南电路投资超120亿元建设无锡ABF载板基地，聚焦FC-BGA高端产能；兴森科技作为A股唯一规模量产ABF载板的厂商，2025年归母净利润同比增长168.06%，深度绑定华为升腾AI供应链。中国台湾地区的欣兴电子（全球市占率17.7%，排名第一），2026年计划投入340亿元新台币扩产高阶ABF载板，强化与英伟达、AMD的合作壁垒。

　　供需缺口持续扩大是行业集体扩产的核心逻辑。数据显示，2025年全球高端FC-BGA载板产能缺口达30%以上，AI服务器用载板订单排至2027年。机构预测，2026-2030年全球IC载板市场规模将从180亿美元增至350亿美元，年复合增长率超18%，其中AI相关载板占比将从35%提升至60%。