半导体测试PCB良率如何突破 “卡脖子” 瓶颈？
来源：捷配
时间: 2025/12/31 10:09:49
阅读: 9
今天咱们就用问答的方式，聊聊国产测试 PCB 如何突破良率瓶颈，助力半导体产业发展。
问：为啥说高端半导体测试 PCB 良率，是国产替代的 “卡脖子” 环节？
首先，高端半导体测试 PCB 的技术门槛很高，以前国内的厂家大多只能做中低端的，高端的基本被国外厂商垄断，比如日本的京瓷、美国的罗杰斯。这些国外厂商的良率能做到 95% 以上，而国内早期的厂家，良率可能只有 80% 左右。
其次，高端芯片的测试需求越来越大。随着国产 7nm、5nm 芯片的研发成功，对测试 PCB 的精度、稳定性要求越来越高。如果国产测试 PCB 的良率上不去，就只能依赖进口，不仅成本高，而且交货周期长，还容易被 “卡脖子”—— 一旦国外厂商断供，国内的芯片测试就会陷入停滞。
更关键的是，测试 PCB 的良率直接影响国产芯片的品质认证。如果用国产测试板测出来的芯片数据，不如进口测试板精准，那么国产芯片在进入国际市场时，就会面临信任危机，这对国产替代的推进是非常不利的。
问：国产半导体测试 PCB 良率的 “瓶颈” 到底在哪？
主要有三个方面。第一是核心材料的国产化程度低。高端测试 PCB 需要的高频高速材料，比如低介电常数、低损耗的特种板材，以前基本靠进口。国产材料在一致性、稳定性上还有差距，用国产材料做出来的测试板，良率很难稳定在高水平。
第二是生产设备和工艺的差距。高精度的曝光机、钻孔机、阻抗测试仪，国内的设备和国外顶尖设备还有一定距离。比如钻孔机的定位精度，国外设备能做到 ±0.005mm，国内设备可能只能做到 ±0.01mm，这一点点差距，就会影响测试板的最终良率。同时，在工艺积累上，国外厂商有几十年的经验，国内厂家起步晚，很多工艺参数需要慢慢摸索。
第三是产业链协同不足。半导体测试 PCB 的生产，需要芯片设计厂商、测试治具厂商、PCB 厂商三方协同。但在国内，这三方的沟通往往不够顺畅，PCB 厂商不知道芯片的具体测试需求，芯片厂商也不了解 PCB 的生产工艺限制，导致设计出来的板子在生产时容易出问题，良率自然就低了。
问：国产 PCB 企业该如何突破良率瓶颈，实现高端替代？
这需要整个产业链一起发力。首先，加大核心材料的研发投入。国内的材料厂商要和高校、科研院所合作，攻克特种板材的技术难关，提高材料的一致性和稳定性。同时，PCB 厂商要积极试用国产材料，和材料厂商一起优化配方，让国产材料适配测试 PCB 的生产工艺。
其次，设备和工艺的 “自主化 + 精细化”。一方面，国内的设备厂商要加快高端设备的研发，比如高精度曝光机、钻孔机；另一方面，PCB 厂商要在现有设备的基础上，精细化调整工艺参数，比如针对不同的材料，调整电镀的电流密度、曝光的能量，通过工艺优化弥补设备的差距。同时，要引进国外的先进工艺经验，培养专业的技术团队。
最后，加强产业链的协同创新。建议由行业协会牵头，建立芯片厂商、治具厂商、PCB 厂商的协同平台，定期沟通技术需求。比如芯片厂商在设计芯片时，就提前和 PCB 厂商沟通测试板的设计方案，避免出现 “设计出来的板子生产不了” 的情况。这样既能提高测试板的良率，又能缩短研发周期。
现在，国产半导体产业的发展已经到了关键时期，半导体测试 PCB 作为产业链的重要一环，它的良率突破，不仅能降低国产芯片的测试成本，更能为国产芯片的品质保驾护航。相信在不久的将来，国产高端半导体测试 PCB 的良率，一定能追上甚至超过国外厂商！
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号