PCB盲孔填充有哪些主流技术？可靠性差异如何？
来源：捷配
时间: 2026/01/06 09:29:23
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Q：在 PCB 微型化趋势下，盲孔填充的核心技术有哪些？不同技术的可靠性表现差距大吗？
A：目前 PCB 盲孔填充主要有三大主流技术，分别是电镀铜填充、树脂填充和导电胶填充，三者在可靠性上各有侧重，适配不同应用场景。
A：目前 PCB 盲孔填充主要有三大主流技术，分别是电镀铜填充、树脂填充和导电胶填充，三者在可靠性上各有侧重，适配不同应用场景。
电镀铜填充是高精度 PCB 的首选，通过电镀让铜离子在盲孔内沉积至填满，导电性与线路铜层基本一致，电阻差小于 5%。其关键优势是可靠性极强，某 5G 基站 PCB 的 0.1mm 盲孔采用该技术后，填充率达 99.5%，在 85℃/85% RH 环境下运行 1000 小时，电阻仅上升 3%。但它对工艺参数要求严格，电流密度需从 1-2A/dm² 逐步提升至 3-4A/dm²，孔深径比超过 1:1.5 时容易填充不均。
树脂填充适用于无需导电的盲孔，成本仅为电镀铜填充的 60%，适合消费电子等成本敏感领域。通过丝网印刷或点胶注入环氧树脂，经 120-150℃加热固化 30 分钟，填充饱满度可达 98%，与孔壁结合力达 0.6N/mm。但树脂的热膨胀系数（50-80ppm/℃）与 FR-4 基材（16-20ppm/℃）差异大，温度变化时易产生内应力，且搅拌不当容易混入气泡，曾有智能手表 PCB 因气泡问题导致 10% 盲孔在焊接时开裂。
导电胶填充是折中方案，树脂中混合银粉、铜粉等导电颗粒，体积电阻率达 10?³-10??Ω?cm，适合中小批量生产。但其长期可靠性较弱，在高温高湿环境下导电颗粒易氧化，某环境监测设备的 PCB 经 1000 小时测试后，电阻上升了 20%，远高于电镀铜填充的 3%。
从可靠性排序来看，电镀铜填充＞树脂填充＞导电胶填充，选择时需结合导电性需求、使用环境和成本预算综合判断。
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