盲孔填充常见缺陷有哪些？如何针对性规避？
来源：捷配
时间: 2026/01/06 09:33:05
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Q：PCB 盲孔填充过程中最容易出现哪些可靠性缺陷？背后原因是什么？有什么有效的规避方法？
A：盲孔填充的常见可靠性缺陷主要有四类，分别是空洞与气孔、界面分离、热膨胀失配和金属迁移，每类缺陷都有明确成因和规避方案。
A：盲孔填充的常见可靠性缺陷主要有四类，分别是空洞与气孔、界面分离、热膨胀失配和金属迁移，每类缺陷都有明确成因和规避方案。
空洞与气孔是最频发的缺陷，表现为填充体内未被填满的空腔，直径超过 5μm 就会影响可靠性。电镀铜填充的空洞多因电流分布不均，孔口沉积过快导致孔底填充不足；树脂填充则是因为搅拌时混入空气，或注胶时未排出气泡。规避方法很明确：电镀时采用 “低电流起步、逐步提升” 的策略，初期 1-2A/dm²，后期 3-4A/dm²，配合脉冲电镀技术；树脂填充使用真空填充设备，将气泡率控制在 0.5% 以下，固化前进行真空脱泡处理。
界面分离指填充体与孔壁出现缝隙，如同墙壁瓷砖脱落。主要原因是孔壁预处理不当，比如铜层氧化、有油污残留，或树脂填充时孔壁未粗化。规避需做好前处理：钻孔后先等离子清洗，再用化学沉铜沉积 5μm 导电层，确保填充材料与孔壁结合力＞1.5N/mm；树脂填充前对孔壁进行微粗化，形成均匀凹凸结构增强附着力。
热膨胀失配是潜在隐患，源于填充材料与 PCB 基材的热膨胀系数差异。树脂的 CTE（50-80ppm/℃）远高于 FR-4 基材（16-20ppm/℃），温度变化时易产生内应力。规避可选择 CTE 匹配的材料，优先采用电镀铜填充（CTE 17ppm/℃），若使用树脂填充，可在材料中添加填料降低 CTE，同时优化固化工艺减少内应力。
金属迁移多发生在电镀铜填充的盲孔中，高湿度、高电压环境下，铜离子会形成树枝状结晶，导致相邻线路短路。规避需控制使用环境湿度，在 PCB 设计时增大相邻线路间距，电镀后进行退火处理（120℃，30 分钟）消除内应力，必要时采用防迁移涂层。
某 PCB 厂通过实施这些规避措施后，盲孔填充不良率从 5% 降至 0.3%，可见针对性防控能显著提升可靠性。
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