罗杰斯电路板如何支撑5G与自动驾驶的技术突破？
来源：捷配
时间: 2026/01/19 09:09:49
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问：5G 通信的高速率、广覆盖，离不开罗杰斯电路板的哪些技术支撑？
5G 技术的两大核心需求 —— 毫米波频段传输和 Massive MIMO（大规模天线阵列），都高度依赖罗杰斯电路板的性能突破。
首先看毫米波频段（24-40GHz）的支撑。5G 要实现 10Gbps 以上的速率，必须用到毫米波频段，但该频段的信号衰减极快，普通 FR-4 在 28GHz 频段的信号损耗是罗杰斯 RO4350B 的 5 倍以上。罗杰斯电路板通过低 Df 值（0.0037-0.0013）和稳定的介电常数，能最大限度减少信号衰减，让毫米波信号的有效传输距离从理论变为现实。比如 5G 基站的毫米波天线模块，采用 RO3003 材料后，覆盖半径比使用 FR-4 提升 30% 以上。
其次是 Massive MIMO 天线阵列的支撑。5G 基站的 AAU（有源天线单元）通常采用 64T64R 甚至 128T128R 的大规模天线阵列，要求每个天线单元的信号相位高度一致。罗杰斯 RO4835 LoPro 材料的介电常数公差仅 ±0.05，能保证 64 个天线单元的阻抗一致性，避免信号相互干扰。同时，其低轮廓铜箔设计减少了信号趋肤效应带来的损耗，让天线阵列的整体效率提升 15%-20%。
此外，5G 基站的功放模块（PA）工作时会产生大量热量，若散热不及时会导致性能衰减。罗杰斯 RO4360G2 材料的导热系数达 0.6W/m?K，是普通 FR-4 的 2 倍，能快速将热量传导至散热片，使功放模块的工作温度降低 15℃，稳定性显著提升。
在 5G 终端侧，比如毫米波手机、AR/VR 设备，罗杰斯电路板的小型化优势也不可或缺。RO3010 材料的高 Dk 值（10.2）能有效压缩天线尺寸，在手机有限的内部空间里实现高性能毫米波天线设计，让终端设备具备 5G 高速连接能力。
问：自动驾驶汽车的精准感知，罗杰斯电路板扮演了什么关键角色？
自动驾驶的核心是 “精准感知周围环境”，而 77GHz 毫米波雷达是实现这一目标的核心传感器，罗杰斯电路板正是该传感器的 “核心骨架”。
首先，它保证了雷达的探测精度。自动驾驶雷达需要在 150 米范围内精准识别障碍物的距离、速度和角度，这要求电路板的信号传输延迟极低且稳定。罗杰斯 RT/duroid 5880 材料的 Df 值仅 0.0009，在 77GHz 频段的信号延迟波动小于 1ns，能让雷达的角度测量精度达到 ±0.1°，避免因信号失真导致的误判。
其次，它适应了汽车的极端工作环境。汽车发动机舱的温度可高达 125℃，冬季低温可达 - 40℃，普通电路板在这样的温差下会变形、失效。罗杰斯电路板的 Z 轴 CTE 与铜箔高度匹配，在 - 50℃至 125℃的范围内，尺寸变化率小于 0.5%，能保证雷达在各种气候条件下稳定工作。同时，其超低吸潮率（0.02%）能避免雨雪天气导致的性能漂移。
再者，它实现了性能与成本的平衡。自动驾驶汽车需要搭载多个雷达传感器（通常 4-6 个），若全部使用纯 PTFE 材料会导致成本过高。罗杰斯 RO4835 与 FR-4 的混压工艺，让雷达电路板的核心射频部分采用高性能罗杰斯材料，非核心部分采用 FR-4，在保证探测性能的同时，将单个雷达模块的成本降低 30%，为自动驾驶的规模化应用奠定基础。
除了毫米波雷达，自动驾驶汽车的车联网模块（V2X）、激光雷达的信号处理单元，也大量使用罗杰斯 RO4000 系列电路板，其高速数字传输能力能满足多传感器数据的实时处理需求，让汽车的 “决策大脑” 快速响应复杂路况。
问：面对 6G 和更高阶自动驾驶，罗杰斯电路板正在做哪些技术升级？
为支撑 6G 的太赫兹频段（100GHz-3THz）和 L4/L5 级自动驾驶的需求，罗杰斯电路板的技术升级主要集中在三个方向：
一是更低损耗的材料研发。6G 的太赫兹频段对介电损耗的要求比 5G 提升一个数量级，罗杰斯实验室已推出 CuClad 系列层压板，通过纳米级陶瓷填料分散技术，在 300GHz 下仍保持 Df＜0.002，为太赫兹通信的实现提供可能。
二是更高集成度的工艺适配。高阶自动驾驶需要传感器与天线的高度集成，罗杰斯正在优化材料的多层混压性能，支持 20 层以上的高密度堆叠，最小线宽 / 线距可达 15μm，满足芯片级封装（SiP）的需求。
三是环保与可靠性的双重提升。罗杰斯最新推出的 RO4830 Plus 和 RO1003 材料，不含 PFAS（全氟和多氟烷基物质），符合全球环保法规；同时通过优化配方，将材料的抗老化性能提升 10 倍，满足汽车 15 年以上的使用寿命要求。
这些技术升级不仅能支撑 6G 和高阶自动驾驶的发展，还将推动航空航天、医疗等领域的技术革新，让高频、高速、极端环境下的电子设备性能再上一个台阶。
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