半孔电路板是什么？核心定义与技术本质大揭秘
来源：捷配
时间: 2026/01/20 08:59:27
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问：经常听到 “半孔电路板” 这个名词，它到底是什么样的产品？和普通 PCB 有什么核心区别？
半孔电路板，专业上称为金属化半孔 PCB，是在印制电路板边缘将金属化通孔精确切割为一半，形成兼具机械支撑与电气连接功能的特殊结构。简单说，它就是在 PCB 板边保留了半圆形的金属化孔壁，这些孔壁既能像普通焊盘一样实现电气导通，又能作为机械固定点，实现板对板的直接焊接。
和普通 PCB 相比，核心区别集中在三点。一是结构特殊，普通 PCB 的金属化孔是完整贯穿的，而半孔板的孔被切割后仅保留一半，且必须保证切割后的孔壁铜层完整无撕裂；二是功能侧重不同，普通 PCB 的通孔主要用于层间互连，而半孔板的半孔结构专门针对板对板连接设计，兼具导电和固定双重作用；三是工艺要求更高，半孔板需要额外的精密切割和铜层保护工序，对尺寸精度和镀层完整性的控制标准远超普通 PCB。
问：半孔电路板的 “半孔” 是怎么形成的？核心工艺原理是什么？
半孔的形成并非直接钻出 “半圆孔”，而是通过 “全孔加工 + 精准切割” 的两步法实现，整个过程蕴含着精密制造的核心逻辑。首先在 PCB 基板上钻出完整的金属化通孔，这一步和普通 PCB 的钻孔工艺类似，但对孔位精度要求更高，通常误差需控制在 ±0.05mm 以内。
接下来是孔金属化处理，这是半孔能导电的关键。通过化学沉铜工艺在孔壁沉积一层 0.3-1μm 的薄铜层，让原本绝缘的孔壁具备导电性，随后再通过电镀工艺将铜层加厚到 20-30μm，确保电气性能和机械强度。之后会在铜层表面镀一层锡作为保护，避免后续切割时铜层受损。
最关键的一步是切割成型，使用 CNC 铣床沿孔的中心线精确切割，将完整的通孔切成两半。理想状态下切割线正好穿过孔中心，这样就能在板边保留完整的半圆形孔壁金属层。切割后还需通过碱性蚀刻去除毛刺，使半孔边缘粗糙度控制在 ±50μm 以内，最终形成可直接焊接的 “金属柱” 结构。
问：半孔电路板为什么能在电子设备中广泛应用？它的核心优势是什么？
半孔电路板的广泛应用，本质是其解决了电子设备小型化、模块化发展中的关键痛点，核心优势集中在三个方面。首先是极致节省空间，相比传统连接器连接方式，半孔直接焊接可节省 30% 以上的安装空间，这对于折叠屏手机、智能手表等小型设备至关重要。在有限的 PCB 面积上，半孔能实现高密度的板对板互连，让设备设计更紧凑。
其次是连接可靠性更高，半孔通过焊锡直接与另一块 PCB 的焊盘结合，接触电阻低且机械固定牢固，相比连接器的插拔式连接，抗震动、抗脱落能力更强，能适应 - 40℃至 125℃的极端工作环境，这也是它在新能源汽车、工业控制设备中应用广泛的原因。
最后是简化设计与降低成本，采用半孔连接可省去连接器的选型、布局和采购成本，同时模块化设计让功能模块（如 WiFi 模块、电源模块）能快速与主板对接，不仅简化了主板设计难度，还方便后续升级和替换，大幅提升产品研发效率。
问：半孔电路板有哪些常见的别名？实际应用中需要注意什么？
半孔电路板在行业内有几个常见别名，比如 “Castellated Holes PCB”“Plated Half-Holes PCB”，有时也会被俗称 “邮票孔”，但需要特别注意区分 —— 严格来说，邮票孔多指非金属化的 V 形槽连接点，而半孔电路板的核心是 “金属化” 孔壁，两者工艺和功能差异较大，下单时需明确标注 “金属化半孔” 避免误解。
实际应用中最关键的是与 PCB 制造商提前沟通，因为半孔工艺对设备精度和技术积累要求较高，并非所有厂家都能达标。需要确认厂家的最小半孔加工精度、孔铜厚度保证能力，以及是否能提供切片报告检验铜层完整性。设计文件中要清晰标注半孔位置、孔径、孔间距等参数，同时明确表面处理方式，如沉金、镀锡等，确保焊接可靠性。
另外，要注意避免设计误区，比如孔径不宜过小（推荐 0.6mm-1.0mm），否则加工难度大、良率低；孔中心到板边距离建议≥0.25mm，防止切割时损伤孔铜；相邻半孔间距至少大于板厚，避免分板时应力集中导致铜皮撕裂。这些细节直接影响半孔电路板的使用效果和产品可靠性。
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