PCB盲孔与埋孔可靠性测试：别让 “隐藏通孔” 拖垮产品寿命
来源：捷配
时间: 2026/01/23 09:59:55
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各位 PCB 工程师老铁，咱们设计高密度板的时候，盲孔和埋孔绝对是 “空间魔法师”—— 能在有限的板层里实现走线互联，还不占用表面空间。但你有没有遇到过这种糟心事：产品用了没多久，就出现信号中断、短路故障，查来查去，罪魁祸首竟然是那些藏在板子里的盲孔和埋孔？
其实，这就是可靠性没达标的锅！今天咱们就来扒一扒盲孔、埋孔的可靠性测试那些事儿，让这些 “隐藏通孔” 再也不敢掉链子。
先明确两个概念，避免大家搞混：盲孔是只打通部分板层的孔，比如从表层通到第二层，像个 “半截隧道”；埋孔更低调，直接藏在中间板层之间，表层根本看不见，妥妥的 “地下通道”。这两种孔因为 “藏得深”，生产过程中容易出现空洞、镀铜不均等问题，而且故障还不容易被发现，所以可靠性测试必须做到位。
盲孔与埋孔的可靠性测试，核心就围绕三大维度展开：连接稳定性、环境耐受性、机械耐久性。咱们一个个说。
第一个测试：金相切片分析测试——
这是 “显微镜下的体检”，也是最基础的测试。操作起来很简单：把带有盲孔、埋孔的 PCB 切成小块，经过打磨、抛光、腐蚀后，放到金相显微镜下观察。重点看啥？一是孔壁镀铜厚度是否均匀，标准要求一般不低于 25μm；二是有没有空洞和气泡，这些都是致命缺陷，空洞会导致电流传输受阻，严重时直接断路；三是孔与焊盘的结合处有没有缝隙，缝隙会成为应力集中点，后期容易开裂。
这里给大家分享个小技巧：切片的时候一定要垂直于孔的轴线切，这样才能完整看到孔的内部结构，别切歪了，不然就白忙活了。
第二个测试：热循环可靠性测试——
模拟产品 “春夏秋冬” 的考验。咱们的 PCB 产品在使用过程中，会经历高低温交替的环境，比如夏天暴晒、冬天低温。热循环测试就是把 PCB 放到高低温箱里，在 - 40℃~125℃之间反复循环，一般要测 500~1000 次。
测试后要检查盲孔、埋孔的镀铜层有没有开裂、脱落。为啥会开裂？因为孔壁镀铜和板材的热膨胀系数不一样，温度变化时，两者伸缩程度不同，就会产生应力。如果镀铜层韧性不够，或者厚度不均，就容易被拉裂。这个测试能直接暴露孔的 “抗造能力”，不过要注意，测试时的升降温速率不能太快，一般控制在 5℃/min，不然会对 PCB 造成额外损伤。
第三个测试：湿热老化测试——
专治 “受潮发霉” 的毛病。PCB 在潮湿环境中，水分会通过孔壁的微小缝隙渗入内部，导致镀铜层氧化、腐蚀，甚至出现漏电现象。湿热老化测试就是把 PCB 放到湿热箱里，设置温度 85℃、湿度 85%，持续测试 1000 小时。
测试后要测量孔的绝缘电阻和导通电阻，绝缘电阻不能低于 10^9Ω，导通电阻变化率不能超过 10%。如果电阻超标，说明孔壁的密封性能不好，需要优化电镀工艺或者增加孔壁涂覆层。
第四个测试：机械振动测试——
模拟产品运输和使用中的 “颠簸考验”。咱们的产品从工厂到客户手里，要经历货车运输的颠簸；使用时，比如家电、汽车电子，还会受到自身振动的影响。机械振动测试就是把 PCB 固定在振动台上，模拟不同频率的振动，一般测试频率在 10~2000Hz 之间。
测试后要检查盲孔、埋孔有没有出现断裂、虚接的情况。这里有个关键点：埋孔因为藏在板层中间，受到的振动应力比盲孔更大，所以测试时要重点关注埋孔的连接状态。
最后给大家总结个口诀：切片看内部，热循抗温差，湿热防氧化，振动测耐压。掌握这四个测试，盲孔、埋孔的可靠性就能稳稳拿捏！
其实，盲孔和埋孔的可靠性测试，就像给产品做 “全面体检”，早发现问题，早解决，才能避免产品到了客户手里出故障。下次咱们再聊聊，怎么通过设计优化，从源头提升盲孔、埋孔的可靠性！
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