过孔（via）作为多层 PCB 的核心连接部件，其设计与制造质量直接影响电路的信号完整性、稳定性及制造成本

结合高精度制造设备与全流程品质管控体系，针对高速 PCB 布线中常见的直角走线、差分走线、蛇形线设计，梳理其技术原理、影响因素与优化策略，为行业伙伴提供专业参考。

在 PCB 设计中，线宽、铜箔厚度与电流承载能力的匹配是保障电路稳定性与可靠性的核心环节，直接影响电子设备的使用寿命与运行安全。

PCB 设计软件是电子研发环节的核心工具，其功能适配性、操作效率直接影响设计周期与后续制造的顺畅度。

PCB 设计是电子产品研发的核心环节，直接影响产品的性能稳定性、信号完整性与可制造性。

阻抗控制是高精度 PCB 制造的核心关键环节，直接影响电子设备的信号传输稳定性与性能可靠性。

PCB 设计是电子设备性能落地的核心环节，合理的设计流程与规范的工艺细节，直接决定产品的稳定性、寿命与电磁兼容性。

本文拆解DDR4 6层叠层设计要点、阻抗计算方法及压合管控方案，助力企业提升量产稳定性。

本文从规范解读、工具使用、实操步骤三方面，带新手快速掌握焊盘间距设计，实现从“踩坑”到“合规”的跨越。

本文拆解焊盘间距与串扰的关联、防串扰设计要点及验证方法，助力运营商解决信号干扰难题。

本文拆解小间距焊盘设计核心参数、焊膏匹配及工艺管控方案，助力消费电子企业解决桥连难题。

高压电源模块 PCB 需通过 “短路径布局减少寄生、分区接地避免干扰、电容搭配抑制纹波” 协同设计，核心是避免 “路径过长、接地混乱、纹波失控”。

光伏逆变器高压 PCB 需通过 “铜厚匹配载流 + 布局强化散热 + 基材辅助导热” 协同设计，核心是避免 “铜厚不足导致温升超标、布局不当导致热集中”。

新能源汽车高压 BMS PCB 爬电距离设计需以 IEC 60664-1 为基准，结合电压等级、材料性能与环境因素动态调整，核心是避免 “基准值不足、补偿遗漏、材料选型不当” 三大问题。

本文拆解热管理设计的散热路径、材料选型及温度测试方案，助力解决过热痛点。