据行业供应链最新调研消息显示，PCB上游核心材料载体铜箔的国产替代进程迎来关键性突破，以德福科技、方邦股份为代表的本土企业成功打破日本企业长期垄断格局，相关产品通过头部PCB厂商认证并进入小批量供货阶段

根据全球知名调研机构Prismark最新预测，在AI算力浪潮的强劲驱动下，中国PCB市场正迎来结构性增长机遇。其中，AI服务器相关的高端PCB产品需求呈现指数级上升，预计国内市场规模将突破900亿元

随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，全球半导体产业链迎来了新一轮的需求爆发。高盛最新发布的研报指出，高端PCB（印刷电路板）及ABF/BT载板的价格将持续上涨，供需紧张的局面可能延续至2029年。

全球PCB（印刷电路板）产业链迎来爆发式需求增长，直接带动覆铜板（CCL）供应紧张。据行业数据显示，基板厂商订购覆铜板的交货周期已从原先的2周延长至最长6周，增幅达3倍。

近日，全球金融市场传来重磅消息——美国知名私募股权基金KKR宣布以约5000亿日元（约合35亿美元）的高价收购日本印刷电路板（PCB）材料龙头企业太阳控股，并计划推动其私有化退市。

新能源汽车作为汽车产业百年变革的核心载体，是推动“双碳”目标实现、促进制造业高端化智能化绿色化转型、激活新质生产力的关键产业，涵盖上游矿产资源、中游核心零部件（电池、电机、电控）、下游整车制造、后市场服务（维修养护、电池回收、充换电）全产业链

近期韩国PCB行业正经历一场前所未有的供应链危机。位于首尔都会区的一家大型PCB制造商，向中国台湾两家覆铜板(CCL)供应商EMC和TUC抛出了价值100亿韩元(约合月均用量5倍)的巨额预购订单。

4月28日，全球覆铜板（CCL）龙头企业建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知，明确宣布即日起对全系FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调价格10%。据悉，这是建滔积层板4月内的第二次提价，也是2026年以来的第三次调价，三次提价累计涨幅已突破40%。

2026年一季度，PCB设备厂商迎来了业绩的爆发式增长。大族数控最新披露的财报显示，公司一季度实现营业总收入19.55亿元，同比增长103.69%；归属于母公司所有者的净利润3.23亿元，同比增长176.53%。

近期PCB产业链上游掀起新一轮涨价潮，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体宣布调价计划，部分产品涨幅高达40%。这一波涨价主要受原材料成本上升及供应链调整影响，同时反映出AI服务器等高端应用领域的需求激增。

工业机器人作为智能制造的核心装备，是推动制造业转型升级、破解人口红利消退、实现“机器换人”的关键支撑，涵盖多关节机器人、SCARA机器人、协作机器人、AGV移动机器人等核心品类，广泛应用于汽车制造、3C电子、新能源（光伏/锂电）、金属加工、物流仓储等多元场景

半导体材料作为集成电路产业的“粮食”，是芯片设计、制造、封装测试全流程的核心支撑，贯穿“毫米空间内的纳米战争”，既要满足原子级别的纯度要求，又要适配纳米级的制程精度，涵盖硅片、光刻胶、电子特气、CMP材料

英伟达GTC 2026大会在圣何塞正式落幕，会上重磅发布多款新一代芯片及AI算力平台，包括Vera Rubin AI加速平台、LPU推理专用芯片，更提前披露了Feynman架构1.6nm芯片的技术规划，全方位重塑AI算力格局的同时，也直接引爆高端PCB（印刷电路板）市场需求

随着AI大模型训练、推理及算力集群建设的加速推进，印制电路板（PCB）行业迎来需求爆发式增长，高端产能供不应求的局面持续加剧。在此背景下，鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份等头部企业密集抛出百亿级扩产计划

汽车智能化是汽车产业转型升级的核心方向，是电动化与网联化深度融合的必然产物，涵盖智能驾驶、智能座舱、车联网（V2X）、车载芯片、智能传感器等核心领域，贯穿“感知-决策-执行”全链路，深刻重构汽车产业生态与出行模式。