技术资料
搜索
立即计价
您的位置:首页技术资料PCB设计为什么MCU晶体两边要各接一个对地电容?

为什么MCU晶体两边要各接一个对地电容?

来源: 时间: 2021/10/25 15:58:00 阅读: 90

很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解,因为这个电容有时可以去掉。


参考很多书籍,却发现书中讲解的很少,提到最多的往往是:对地电容具稳定作用或相当于负载电容等,都没有很深入地去进行理论分析。

 

另外一方面,很多爱好者都直接忽略了晶体旁边的这两个电容,他们认为按参考设计做就行了。但事实上,这是MCU的振荡电路,又称“三点式电容振荡电路”,如图1所示

 

25-1.jpg

图1:MCU的三点式电容振荡电路

 

其中,Y1是晶体,相当于三点式里面的电感;C1和C2是电容,而5404和R1则实现了一个NPN型三极管(大家可以对照高频书里的三点式电容振荡电路)。


接下来将为大家分析一下这个电路:


首先,5404必须搭一个电阻,不然它将处于饱和截止区,而不是放大区,因为R1相当于三极管的偏置作用,能让5404处于放大区域并充当一个反相器,从而实现NPN三极管的作用,且NPN三极管在共发射极接法时也是一个反相器。

 

其次将用通俗的方法为大家讲解一下这个三点式振荡电路的工作原理。

 

众所周知,一个正弦振荡电路的振荡条件为:系统放大倍数大于1,这个条件较容易实现;但另一方面,还需使相位满足360°。


而问题就在于这个相位:由于5404是一个反相器,因此已实现了180°移相,那么就只需C1、C2和Y1再次实现 180°移相就可以了。


恰好,当C1、C2和Y1形成谐振时,就能实现180移相;最简单的实现方式就是以地作为参考,谐振的时候,由于C1、C2中通过的电流相同,而地则在C1、C2之间,所以恰好电压相反,从而实现180移相。

 

再则,当C1增大时,C2端的振幅增强;当C2降低时,振幅也增强。有时即使不焊接C1、C2也能起振,但这种现象不是由不焊接C1、C2的做法造成的,而是由芯片引脚的分布电容引起,因为C1、C2的电容值本来就不需要很大,这一点很重要。


那么,这两个电容对振荡稳定性到底有什么影响呢?


由于5404的电压反馈依靠C2,假设C2过大,反馈电压过低,这时振荡并不稳定;假设C2过小,反馈电压过高,储存能量过少,则容易受外界干扰,还会辐射影响外界。而C1的作用与C2的则恰好相反。


在布板的时候,假设为双面板且比较厚,那么分布电容的影响则不是很大;


但假设为高密度多层板时,就需要考虑分布电容,尤其是VCO之类的振荡电路,更应该考虑分布电容。

 

因此,那些用于工控的项目,建议最好不要使用晶体振荡,而是直接接一个有源的晶振。

 

很多时候大家会采用32.768K的时钟晶体来做时钟,而不是通过单片机的晶体分频来做时钟,其中原因想必很多人也不明白,其实上这是和晶体的稳定度有关:频率越高的晶体,Q值一般难以做高,频率稳定度也比较差;而 32.768K晶体在稳定度等各方面的性能表现都不错,还形成了一个工业标准,比较容易做高。


另外值得一提的是,32.768K是16 bit数据的一半,预留最高1 bit进位标志,用作定时计数器内部数字计算处理也非常方便。


版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

网址:https://wwwjiepei.com/design/1089.html

评论
登录后可评论,请注册
发布
加载更多评论
相关推荐
热门标签
医疗可穿戴 PCB 新能源汽车高压继电器 PCB 继电器 PCB 集成化设计 汽车继电器 PCB 的 EMC 方案 汽车继电器 PCB 的抗振动设计 汽车继电器 PCB PCB 钻孔常见缺陷与解决方案 PCB 激光钻孔工艺参数优化 PCB 机械钻孔工艺参数优化 PCB 激光钻孔与机械钻孔工艺对比 PCB 激光钻孔与机械钻孔 激光直接成像(LDI)应用场景与发展趋势 激光直接成像(LDI) 商用车 ECU PCB ADAS 域 ECU PCB 车身控制 ECU(BCM)PCB ECU PCB 发动机 ECU PCB 电机驱动 PCB 集成化设计 电车电机 PCB 电车驱动电机 PCB PCB资讯 物联网低功耗微控制器 PCB 汽车电子微控制器 PCB 微控制器PCB 工业控制微控制器 PCB 柔性PCB设计的DFM DFM 策略 PCB生产中的可制造性设计 (DFM) 可制造性设计 (DFM) 指南 PCB 设计 (DFM) PCB 金手指应用场景 PCB 金手指生产工艺 PCB 金手指 PCB 组装应用场景 PCB组装的质量检测与缺陷解决 PCB 组装THT SMT 工艺详解 PCB 组装 低压微型电机驱动器 PCB 步进电机驱动器 PCB 伺服电机驱动器PCB 新能源汽车驱动电机 PCB 工业高压电机驱动器PCB 多接口工业相机PCB 恶劣环境工业相机PCB 高速工业相机时序同步 PCB 高清工业相机图像传输 PCB 户外光伏逆变器热管理 PCB 消费电子热管理 PCB 工业高温设备热管理 PCB 工业大功率设备热管理 新能源汽车热管理控制器PCB 多层 PCB 层压 多层 PCB层压核心材料 多层 PCB 层压工艺 波峰焊SMT设备维护与保养 波峰焊 SMT 波峰焊SMT 智能家电控制板 PCB 智能安防摄像头 PCB 智能家居网关PCB 智能开关面板PCB 智能家居中控屏 PCB PCB铝基板 PCB 铝基板热管理 PCB 铝基板 PCB铝基板热管理 混动车型电机驱动 PCB 整车电控单元(VCU)PCB 新能源汽车电机控制器 PCB 动力电池 BMS PCB 半导体行业 GPU PCB 电镀 PCB电镀缺陷 消费级运动传感器 PCB 环境监测传感器PCB 汽车压力传感器 PCB 医疗生物传感器 PCB 工业温湿度传感器 PCB PCB 焊桥的修复 消除 PCB 焊桥 设计端预防 PCB 焊桥 PCB 焊桥 DFM,SMT 设计 SMT 设计,元件封装与焊盘匹配 SMT 设计 SMT设计 导热垫应用: 导热垫的安装工艺 导热垫的选型方法 导热垫 工业传感器信号调理 PCB 工业机器视觉检测系统 PCB 伺服驱动器 PCB PLC 主板 PCB 工业机器人控制器 PCB 移动设备存储 PCB 汽车级存储 PCB 工业级存储 PCB 消费电子 SSD 存储 PCB 服务器 DDR5 内存 PCB PCB走线宽度 PCB 走线宽度的场景化 PCB 走线宽度 PCB 制造,嵌入式组件 嵌入式组件 PCB 制造中嵌入式组件 PCB制造中嵌入式组件 消费电子快充电源 PCB 储能逆变器电源 PCB 车载高压电源 PCB 医疗电源 PCB 工业开关电源PCB PCB 中集成组件的场景化应用 PCB 中集成组件的集成方式与选型策略 PCB 中集成组件的设计原则 PCB中集成组件 消费电子指纹传感器 PCB 环境温湿度传感器PCB 汽车毫米波雷达传感器PCB 医疗心电传感器PCB 工业振动传感器PCB AI 训练加速卡 PCB AI 智能机器人 PCB AI机器视觉 PCB 边缘 AI 计算设备 PCB AI 服务器 PCB 高多层PCB叠层,场景化应用 高多层 PCB 叠层 高多层PCB叠层 空气质量监测 PCB,环境适应性设计 空气质量监测 PCB 空气质量监测PCB,硬件设计 空气质量监测PCB 可穿戴领域PCB,FR-4的工艺定制 可穿戴领域PCB 可穿戴领域PCB机械钻孔 氢燃料电池控制器PCB 风电变流器 PCB 新能源汽车充电桩 PCB 储能系统BMS PCB 光伏逆变器PCB PCB热通孔,性能测试 PCB热通孔 电网调度通信网关PCB 新能源并网逆变器PCB 变电站自动化装置PCB 智能电表 PCB PCB保险丝场景化应用 PCB故障排查 PCB保险丝,焊接与安装 PCB保险丝选型策略 PCB保险丝 PCB阻焊层 PCB 阻焊层,PCB性能 PCB阻焊层制造工艺 PCB阻焊层,PCB材料 PCB 阻焊层 PCB盲孔与埋孔技术 PCB盲孔与埋孔加工 PCB盲孔与埋孔 PCB盲孔埋孔加工 PCB盲孔,埋孔 车载中控PCB制造 车载安全系统 PCB 车载雷达PCB,捷配PCB 车载BMS PCB,汽车PCB制造 捷配,汽车PCB制造 Verilog EDA,PCB设计 EDA IC设计工具 PCB,EDA 捷配PCB,纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年 捷配PCB 捷配PCB,新人培训 捷配PCB,数字化企业