捷配分享如何分清“过孔盖油”和“过孔开窗”

在PCB设计领域，经常会遇到客户和工程师在选择“过孔开窗”或“过孔盖油”时感到困惑。这种混淆不仅源于对PAD和VIA属性的误用，还因为设计文件的不规范处理。正确的设计规范和标准是确保电路板质量的关键。

区分PAD和VIA

PAD：通常用于插键孔，需要暴露铜面以便于焊接。

VIA：用于导电孔，其处理方式（开窗或盖油）取决于具体的设计要求。

常见问题及解决方案

1. 设计不标准：工程师应清楚理解PAD和VIA的用途，并在设计时严格遵守规范，避免混淆使用。

2. 文件转换问题：在将设计文件转换为Gerber格式时，应确保设置正确，以反映过孔的正确处理方式。如果文件中有助焊层，则工厂会默认为开窗；否则，应为盖油。

3. PAD与VIA混用：在提交生产前，应检查所有PAD和VIA的使用情况，确保它们正确地反映了设计意图。

设计软件中的设置

protel:在VIA属性中，勾选“Tenting”选项可确保过孔盖油。

PADS:在输出阻焊层时，选择“Solder Mask Top”选项下的“Via”设置，以控制过孔是开窗还是盖油。

为了提高设计质量并减少生产问题，所有工程师都应遵循设计规范，正确区分和应用PAD和VIA。在提交生产文件前，仔细检查Gerber文件是否符合设计要求，确保电路板的质量和可靠性。

通过这些优化措施，可以确保PCB设计和制造过程中的准确性，减少因设计不规范而导致的问题，提高整体的生产效率和产品质量。